高通華為大和解5G響叮噹- 工商時報

高通（Qualcomm）於美國時間29日宣布，與華為達成和解並將可收到18億美元的權利金欠款，預期2020年會計年度第四季（7～9月）合併營收將可望大增近五成 ... 首頁焦點科技高通華為大和解5G響叮噹 高通華為大和解5G響叮噹 工商時報蘇嘉維 2020.07.31 圖為高通。

圖／本報資料照片 高通（Qualcomm）於美國時間29日宣布，與華為達成和解並將可收到18億美元的權利金欠款，預期2020年會計年度第四季（7～9月）合併營收將可望大增近五成至73～81億美元，同時高通也對下半年5G市場前景抱持樂觀展望。

此外，高通看好2021會計年度第一季（10～12月）將可望有旗艦手機客戶大舉拉貨。

法人預期將為蘋果5G新機拉貨需求，屆時封測廠日月光、京元電及探針卡廠精測將可望大啖高通數據機晶片訂單。

高通於美國時間29日召開法說會並公告2020會計年度第三季財報，以通用會計準則（GAAP）計算，單季合併營收為48.93億美元，高於市場平均預估的48億美元，稅後淨利達8.45億美元，明顯低於2019年同期的21.49億美元，稀釋每股盈餘0.74美元，高於市場平均預期的0.70美元。

高通執行長SteveMollenkopf表示，上季營運表現比原先預期還要強勁，高通先前在手機專利投資正逐步展現優勢，使高通未來在5G效應下持續受惠，並且持續在通訊領域成功。

不僅如此，高通同步在法說會上宣布，已經與華為達成和解協議，華為將於2020年會計年度第四季支付18億美元的權利金欠款，並與華為簽訂無線通訊技術的權利金費用協議，不過受限於美國商務部禁令，高通當前仍不能出貨給華為任何晶片產品。

針對第三季展望，高通預期，由於某款5G旗艦手機延後至2021會計年度第一季出貨，因此部分營收將反映在年底，預期第四季合併營收將達55～63億美元，高於市場分析師預期的57.7億美元，若再加上華為支付的18億美元，單季合併營收將達到73～81億美元，相較第三季明顯成長近五成水準。

由於高通對於下半年營運展望抱持樂觀看法，吃下高通5G晶片及5G數據機晶片訂單的封測供應鏈將有機會一路旺到年底。

法人指出，封測大廠日月光、測試廠京元電及探針卡廠精測順利搶下高通下半年訂單，在高通下半年出貨量隨著非蘋陣營5G新機發表加上蘋果第四季新機出貨，供應鏈營運將有機會逐季成長並旺到年底。

去美化成趨勢聯發科踏浪而上 高通29日宣布與華為達成和解，華為並將支付18億美元權利金給高通，外界有聲音解讀為高通後續有望擴大搶下華為手機訂單。

但是，中國去美化趨勢依舊，加上華為仍在美國禁令名單中，高通手機晶片出貨恐仍將受阻。

反觀不受禁令影響的聯發科仍可正常出貨給華為，因此不僅2020年下半年訂單可望續吃華為中低階機種訂單，2021年更有機會擴大搶攻華為新機大單。

高通於美國時間29日的法說會中宣布，與華為達成和解，且華為將支付18億美元權利金欠款給與高通，看似對於高通未來搶下華為訂單有利，但事實上距離能夠出貨給華為仍有遙遠距離，原因大致可分為兩點。

首先，美國商務部目前已將華為列為禁止出口公司，代表未來採用到美國技術的廠商包含高通、台積電及Skyworks等廠商若要出口給華為，必須向美國專案申請，對此高通也在法說會上坦承，礙於禁令影響，因此仍無法出貨。

即便雙方達成和解並簽訂未來授權協議，若高通無法出口晶片給華為，也無法從華為手中拿到任何一毛錢。

其次，目前美中關係相當緊張，從先前的中興禁令到華為財務長孟晚舟在加拿大被拘捕，到後來的華為全面禁令，現在美國跟中國更相互關閉領事館，美國國務卿蓬佩奧更不斷拉攏盟友，試圖孤立中國，使美中緊張局勢不斷升溫。

在當前狀況下，中國為反制美國，國內廠商開始不斷進行去美化，除了加大力道投資自有半導體產業（以大基金為例，先前加碼投資晶圓代工廠中芯及IDM廠士蘭微)，更在手機零組件降低美系廠商及增加陸系廠商供貨比重。

不過，關鍵零組件如手機晶片目前除了華為旗下海思有自製能力之外，仍需要採取外購，觀察全球智慧手機晶片廠概況，三星不出售自家獵戶座（Exynos）系列晶片，高通受限於禁令無法出售給華為，海思無先進晶圓代工廠能生產自製晶片。

因此，僅剩下聯發科自行研發的天璣系列能夠搶食非蘋陣營大單，代表在美國禁令持續下，聯發科不僅下半年可望大啖華為中低階訂單，2021年更有望擴大在華為手機晶片的市占率。

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