高通華為和解

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2024-11-16

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高通（Qualcomm）於美國時間29日宣布，與華為達成和解並將可收到18億美元的權利金欠款，預期2020年會計年度第四季（7～9月）合併營收將可望大增近五成 ...

同時，高通也透露期待下一代蘋果iPhone之5G旗艦手機，可能會在今年稍晚時將首次亮相。因而，帶動高通的5G晶片成長。之前，蘋果支付高通專利和解金45億美元 ...

面對聯發科在5G中低價位手機晶片的步步進逼，其實，高通更在意的、對業績數字更補的，是華為授權金官司。在行動通訊晶片佈滿專利的高通，早已讓全世界 ...

7月29日，美國半導體製造商高通宣佈，與中國華為技術就專利使用費爭端達成和解。高通將自2020年7～9月起獲得專利使用費，同時通過和解金等獲得18億 ...