盛美清洗集成設備正式商用搶攻台、中、韓三市場 - 鉅亨

半導體設備供應商盛美宣布，槽式與單片晶圓清洗集成設備已正式商用，Ultra ... 廢液排放量，可望解決土地掩埋受限問題，搶攻台灣、上海、韓國等市場。

1追蹤頭條人氣台股國際股陸港股理財區塊鏈外匯期貨房產消費雜誌新視界專題研報cnPOSTHello,鉅亨會員登入我的購買新聞追蹤行情自選投資駕訓班國際股美股盛美清洗集成設備正式商用搶攻台、中、韓三市場鉅亨網記者魏志豪台北2019/12/1711:17facebookcommentFONTSIZEICONPRINT盛美清洗集成設備正式商用搶攻台、中、韓三市場。

(圖:AFP)Tag盛美半導體清洗設備半導體設備供應商盛美宣布，槽式與單片晶圓清洗集成設備已正式商用，UltraCTahoe清洗設備可應用在光刻膠去除、刻蝕後清洗、離子注入後清洗、CMP後清洗等製程，將提升了清洗製程效果，並降低硫酸廢液排放量，可望解決土地掩埋受限問題，搶攻台灣、上海、韓國等市場。

盛美指出，目前半導體產業對排放廢硫酸的處理方法欠佳，仍有部分地區，如美國，仍使用填埋式處理，可能會有污染環境的風險，在部分土地資源受限的地區，如韓國、台灣、上海等，高溫純化處理方法則是另一種選擇，不過，高溫純化處理將面臨能源耗費以及溫室氣體排放等一系列問題。

盛美執行長王暉表示，僅憑槽式清洗，無法滿足28nm及以下製程節點的性能要求，雖然使用單片清洗提高了清洗制程效果，但卻提高硫酸消耗量，而Tahoe設備與單片晶圓清洗設備的效果相當，且消耗的硫酸量僅為單片晶圓清洗設備的一部分，預計可使半導體產業技術繼續向下延伸，又兼顧環保問題，同時節省在廢液排放的開支。

UltraCTahoe清洗設備在單個濕法清洗設備中集成了兩個模組，在槽式模組中，配有硫酸雙氧水混合液(SPM)清洗與快速傾卸沖洗(QDR)，SPM製程藥液在獨立的槽式模組中迴圈使用，與單片SPM清洗相比，至少可減少80%的硫酸廢液排放。

盛美指出，從設備用戶端的產線資料來看，在30nm條件下，與傳統槽式SPM清洗設備相比，集成式的Tahoe清洗設備可將晶圓上的顆粒數從數百顆降低到10顆，以每日處理2000片晶圓為例，Tahoe清洗設備每日消耗硫酸僅不到200L，與單片SPM設備相比，每日可減少超過1600L硫酸廢液的排放。

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