海思半導體- 维基百科，自由的百科全书

海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。

2020年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。

海思半导体有限公司. 海思半導體 半导体芯片设计公司 語言 監視 編輯 此條目需要補充更多來源。

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海思半導體（英語：Hisilicon），中國大陸晶片設計公司，屬於華為集團，於2004年4月建立，總部位於中國大陸廣東省深圳，現為中國大陸最大的無晶圓廠晶片設計公司。

主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。

海思半導體的前身為建立於1991年的華為積體電路設計中心。

2020年第一季度，華為海思的智慧型手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。

[1]海思半導體有限公司公司類型子公司成立2004年 (2004)代表人物何庭波（總裁）總部 中華人民共和國廣東省深圳市產業積體電路設計、半導體產品系統晶片母公司華為網站www.hisilicon.com 目次 1工商信息 2麒麟系列產品 2.1K3V1 2.2K3V2 2.3620 2.4650/655/658/659系列 2.5710系列 2.6810/820系列 2.7910/910T系列 2.8920/925/928系列 2.9930/935系列 2.10950/955系列 2.11960系列 2.12970系列 2.13980/985系列 2.14990系列 2.159000系列 3巴龍系列產品（Modem） 3.1巴龍700 3.2巴龍710 3.3巴龍720 3.4巴龍750 3.5巴龍765 3.6巴龍5G01 3.7巴龍5000 4可穿戴設備SoC 4.1麒麟A1 5伺服器處理器 5.1Hi1610 5.2Hi1612 5.3鯤鵬916 5.4鯤鵬920 6人工智慧處理器 6.1昇騰310 6.2昇騰910 7參考資料 8外部連結 工商資訊編輯 上海海思技術有限公司於2018年06月19日成立。

法定代表人趙明路,公司經營範圍包括：電子產品和通信資訊產品的半導體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通信資訊產品的軟體和硬體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通信資訊產品的器件、晶片、軟體、硬體和配套件的進出口業務；相關半導體產品的代理；相關技術轉讓、技術諮詢等。

[2]深圳市海思半導體有限公司是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是建立於1991年的華為積體電路設計中心。

海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數位媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數位媒體領域，已推出SoC網路監視晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。

2019年海思Q1營收達到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠遠高於其他半導體公司，排名也上升到了第14位元。

[3]蘇州市海思半導體有限公司成立於2016-09-14，法定代表人為何庭波。

經營範圍：半導體裝置、電子產品、通信產品、光電產品的設計、開發、銷售;從事上述產品的進出口業務。

(依法須經批准的專案,經相關部門批准後方可開展經營活動)[4] 麒麟系列產品編輯 麒麟系列是面向手機、平板電腦等終端裝置設計的SoC。

K3V1編輯 型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 記憶體技術 發布日期 利用裝置 K3V1(Hi3611) TSMC0.18μm(180nm) ARMv5 360/460MhzARM926EJ-S - 單連結LPDDR1 2009年 HuaweiC8300 [5]K3V2編輯 型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU CPU快取 GPU 記憶體技術 發布日期 利用裝置 K3V2 40nm ARMv7 高達1.5GHz四核ARMCortex-A9 L1：32KB指令+32KB數據；L2：1MB VivanteGC4000480兆赫；30.7GFLOPS 64-bit雙通道LPDDR2@500MHz（1000MHz數據速率） 2012年 HuaweiMediaPad10FHD、HuaweiAscendD2、HuaweiHonor2、HuaweiAscendP6、HuaweiAscendP2、HuaweiMate1 620編輯 型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 記憶體技術 無線支援 發布日期 利用裝置 Kirin620(Hi6220) 28nm ARMv8 使用1.2GHz八核ARMCortex-A53（Kirin620升級版主頻提升到1.5GHz） ARMMali-450MP4 雙連結LPDDR3 LTECat.4,WLAN802.11b/g/n,Bluetooth4.0 2014年12月 華為P8青春版行動版和雙4G版、榮耀4X行動版和聯通版,榮耀4C行動版和雙4G版,HuaweiGPlayMini,榮耀5A行動版和雙4G版 650/655/658/659系列編輯 型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 記憶體技術 無線支援 發布日期 利用裝置 Kirin650 TSMC16nmFinFET+ ARMv8 2.0GHz四核ARMCortex-A53+1.7GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T830MP2 雙連結LPDDR3 LTECat.6,WLAN802.11b/g/n,Bluetooth4.1 2016年5月 HuaweiP9Lite(HuaweiG9)、榮耀5C Kirin655 TSMC16nmFinFET+ ARMv8-A 2.1GHz四核ARMCortex-A53+1.7GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T830MP2 雙連結LPDDR3 LTECat.7,WLAN802.11b/g/n,Bluetooth4.1 2016年Q3 榮耀8青春版 Kirin659 TSMC16nmFinFET+ ARMv8-A 2.36GHz四核ARMCortex-A53+1.7GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T830MP2 雙連結LPDDR3 LTECat.7,WLAN802.11b/g/n,Bluetooth4.1 2017年Q1 榮耀9青春版 710系列編輯 型號 工藝 CPU GPU 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品 指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 匯流排寬度(bit) 頻寬(GB/s) Kirin710 12nmFinFET ARMv8-A Cortex-A73Cortex-A53 4+4 2.2(4xA73)1.7(4xA53) Mali-G51MP4 1000MHz LPDDR3LPDDR4 32-bit A-GPS,GLONASS DualSIMLTECat.12(600Mbit/s) 802.11b/g/n Bluetoothv4.1 2018年Q3 列表 華為Nova3i、華為PSmart+、華為麥芒7 Kirin710F 12nmFCCSP 列表 榮耀8X、榮耀play3 Kirin710A 14nm 2.0(4xA73)1.7(4xA53) 2020年Q2 列表 華為暢享20SE、榮耀Play4T 810/820系列編輯 特點：引入了華為自研達文西NPU架構[6][7]。

型號 工藝 CPU GPU 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品 指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 匯流排寬度(bit) 頻寬(GB/s) Kirin810 TSMC7 nm ARMv8-A Cortex-A76Cortex-A55 2+6 2.27 (A76)1.88 (A55) Mali-G52MP6 820MHz LPDDR4X 64-bit(16-bitquad-channel) 31.78 A-GPS、格洛納斯、北斗 DualSIMLTECat.21LTE5xCA,No4x4MIMO 不適用 不適用 2019年Q2 列表 華為Nova5、榮耀9X/9XPro,HuaweiNova5ipro、榮耀20S Kirin8205G 1+3+4 2.36 (A76)2.22(A76)1.84 (A55) Mali-G57MP6 未知 未知 未知 未知 2020年 Q1 榮耀30S 910/910T系列編輯 型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 記憶體技術 發布日期 利用裝置 Kirin910 28nmHPM ARMv7 使用1.6GHz四核ARMCortex-A9 ARMMali-450MP4 單連結LPDDR3@800MHz 2014年初 HuaweiAscendMate2、HuaweiAscendP6S、榮耀3C4G版、HuaweiMediaPadM1、榮耀X1平板 Kirin910T 28nmHPM ARMv7 使用1.8GHz四核ARMCortex-A9 ARMMali-450MP4 單連結LPDDR3@800MHz 2014年5月 HuaweiAscendP7 920/925/928系列編輯 型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU CPU快取 GPU 記憶體技術 發布日期 利用裝置 Kirin920/925/928 28nmHPM ARMv7 使用big.LITTLE架構1.8GHz四核ARMCortex-A15+1.7GHz四核ARMCortex-A71.5GHz ARMMali-T628MP4 雙連結LPDDR3@800MHz 2014年6月 華為榮耀6 Kirin925 28nmHPM ARMv7 使用big.LITTLE架構1.8GHz四核ARMCortex-A15+1.8GHz四核ARMCortex-A71.5GHz，整合了i3協處理器 ARMMali-T628MP4 雙連結LPDDR3@800MHz 2014年9月 華為榮耀6Plus、HuaweiAscendMate7 Kirin928 28nmHPM ARMv7 使用big.LITTLE架構1.8GHz四核ARMCortex-A15+2.0GHz四核ARMCortex-A71.5GHz，整合了i3協處理器 ARMMali-T628MP4 雙連結LPDDR3@800MHz 2014年10月 華為榮耀6至尊版 930/935系列編輯 型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU CPU快取 GPU 記憶體技術 發布日期 利用裝置 Kirin930 28nmHPC ARMv8 使用big.LITTLE架構2.0GHz四核ARMCortex-A53e+1.5GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T628MP4 雙連結LPDDR3@800MHz 2015年3月 HuaweiAscendP8標準版、華為榮耀X2、M28.0平板、M210.0平板 Kirin935 使用big.LITTLE架構2.2GHz四核ARMCortex-A53e+1.5GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T628MP4 雙連結LPDDR3@800MHz 2015年3月 華為榮耀7、HuaweiAscendMateS、HuaweiAscendP8Max 950/955系列編輯 型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 記憶體技術 發布日期 利用裝置 Kirin950 TSMC16nmFinFET+ ARMv8 使用big.LITTLE架構2.3GHz四核ARMCortex-A72+1.8GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T880MP4@900MHz 雙連結LPDDR4@933MHz 2015年11月 HuaweiAscendMate8、HuaweiHonor8、HuaweiHonorV8客製化版和標配版 Kirin955[8][9] 使用big.LITTLE架構2.5GHz四核ARMCortex-A72+1.8GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T880MP4@900MHz 雙連結LPDDR4@1333MHz 2016年4月 HuaweiP9、HuaweiP9Plus、HuaweiHonorV8頂配版、HuaweiHonorNOTE8 960系列編輯 型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 記憶體技術 無線支援 發布日期 利用裝置 特點 Kirin960[10](Hi3660) TSMC16nmFinFET+ ARMv8 使用big.LITTLE架構2.4GHz四核ARMCortex-A73+1.8Hz四核ARMCortex-A53 ARMMali-G71MP8@850MHz 雙連結LPDDR4@1800MHz LTECat.12/13,WLAN802.11a/b/g/n/ac,Bluetooth4.2 2016年Q4 HuaweiMate9、Mate9Pro、HuaweiP10、HuaweiP10Plus、HuaweiHonorV9、HuaweiHonor9、MediapadM5/M5PRO 引入了對UFS2.1快閃記憶體晶片的支援 970系列編輯 互聯：ARMCCI-550、儲存：UFS2.1、傳感器：i7、NPU：1.92TFP16OPS 特點：引入了AI人工智慧晶片的支援(寒武紀科技)[11]型號 工藝 CPU GPU 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品 指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 匯流排寬度(bit) 頻寬(GB/s) Kirin970(Hi3670) TSMC10 nmFinFET+ ARMv8-A Cortex-A73Cortex-A53big.LITTLE 4+4 2.36 (A73)1.84 (A53) Mali-G72MP12 850MHz (346.8GFlops) LPDDR4X-1833 64-bit(2x32-bit)Dual-channel 29.8 不適用 DualSIMLTECat.18LTE5xCA,No4x4MIMO 不適用 不適用 2017年Q4 列表 華為Nova3 華為P20 華為P20Pro 華為Mate10 華為Mate10Pro 華為Mate10PorscheDesign 華為MateRS保時捷設計 HonorV10HonorView10 Honor10 HonorPlay 980/985系列編輯 Interconnect：ARMMaliG76-MP10、Storage：UFS2.1、SensorHub:i8、DualNPU型號 工藝 CPU GPU 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品 指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 匯流排寬度(bit) 頻寬(GB/s) Kirin980 TSMC7 nmFinFET ARMv8-A Cortex-A76Cortex-A55DynamIQ (2+2)+4 2.6 (A76H)1.92 (A76L)1.8 (A55) Mali-G76MP10 720MHz (489.6GFlops) LPDDR4X-4266 64-bit(2x32-bit)Dual-channel 34.1 不適用 DualSIMLTECat.21LTE5xCA,No4x4MIMO 不適用 不適用 2018年Q4 列表 華為Mate20、華為Mate20Pro、華為Mate20X、榮耀Magic2、榮耀V20、華為P30、華為P30Pro、榮耀20、榮耀20Pro Kirin9855G TSMC 7 nmFinFET ARMv8.2-A (1+3)+4 2.58 (A76 H)2.40 (A76 L)1.84 (A55) Mali-G77MP8 ? LPDDR4X-2133 64-Bit(4x16-Bit)Quad-Channel 34.1 Galileo Balong5000(Sub-6GHzonly;NSA/SA) 不適用 不適用 2020Q2 列表 榮耀30 990系列編輯 型號 工藝 CPU GPU 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品 指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 匯流排寬度(bit) 頻寬(GB/s) Kirin9905G TSMC7nm+FinFET（EUV） ARMv8.2-A Cortex-A76Cortex-A55DynamIQ (2+2)+4 2.86 (A76H)2.36 (A76L)1.95 (A55) Mali-G76MP16 700 MHz LPDDR4-4266+LLC 64-bit(4x16-bit)Quad-channel 34.1 Galileo Balong5G 不適用 不適用 2019年Q4 列表 華為Mate30、華為Mate30Pro、華為P40、華為P40Pro、華為P40Pro+ Kirin9904G TSMC7nmFinFET（DUV） 2.86 (A76H)2.09 (A76L)1.95 (A55) 4G 不適用 不適用 9000系列編輯 型號 工藝 CPU GPU 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品 指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 匯流排寬度(bit) 頻寬(GB/s) Kirin9000E TSMC5 nmFinFET(EUV) ARMv8.2-A Cortex-A77Cortex-A55DynamIQ (1+3)+4 3.13 (A77 H)2.54 (A77 L)2.05 (A55) Mali-G78MP22 ? LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 64-bit(4x16-bit)Quad-channel 34.1 (LPDDR4X)44 (LPDDR5) Galileo Balong5000(Sub-6-GHzonly;NSA&SA) 不適用 不適用 Q42020 列表 華為Mate40系列 Kirin9000 Mali-G78MP24 ? 不適用 不適用 列表 華為Mate40Pro華為Mate40Pro+華為Mate40RSPorscheDesign 巴龍系列產品（Modem）編輯 海思半導體開發了一系列用於終端裝置的基頻處理器，搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等裝置上。

巴龍700編輯 巴龍700系列支援LTETDD/FDD網路。

[12]其技術特點如下： 3GPPR8協定 LTETDD/FDD 4x2/2x2SU-MIMO巴龍710編輯 在2012年世界行動通訊大會上海思發佈了巴龍Balong710。

[13]該多模晶片組支援3GPPRelease9和GTI的LTECategory4。

巴龍710的設計目標是搭配K3V2SoC使用，其技術特點如下： LTEFDD模式：150Mbit/s下行和50Mbit/s上行 TD-LTE模式：高達112Mbit/s下行和30Mbit/s上行 支援MIMO的WCDMA雙載波：84Mbit/s下行和23Mbit/s上行巴龍720編輯 巴龍720支援LTECat.6標準，峯值下載速率達300Mbit/s。

[12]其技術特點如下： TSMC28 nmHPM工藝 TD-LTECat.6標準 雙載波聚合，40 MHz頻寬 5模LTECat.6數據機巴龍750編輯 巴龍750支援LTECat12/13,並且是第一個支援4CCCA和3.5 GHz的產品。

[12]其技術特點如下： LTECat.12與Cat.13UL網路標準 2CC雙載波聚合 4x4MIMO TSMC16 nmFinFET+工藝巴龍765編輯 巴龍765支援8×8MIMO技術，LTECat.19，在FDD網路中提供高達1.6Gbit/s的下行速率，在TD-LTE網路中提供高達1.16Gbit/s的下行速率。

[14]其技術特點如下： 3GPPRel.14 LTECat.19峯值數據速率達1.6Gbit/s 4CCCA+4×4MIMO/2CCCA+8×8MIMO DL256QAM C-V2X巴龍5G01編輯 巴龍5G01支援3GPP5G標準，下行速率可達2.3Gbit/s。

它支援所有5G頻段，包括sub-6 GHz和毫米波(mmWave).[12]其技術特點如下： 3GPPRelease15 峯值數據速率達2.3Gbit/s Sub-6 GHz與毫米波段 NSA/SA DL256QAM巴龍5000編輯 巴龍5000支援2G、3G、4G和5G網路。

[15]其技術特點如下： 2G/3G/4G/5G多模 完全符合3GPPRelease15 Sub-6 GHz:100 MHzx2CCCA Sub-6 GHz:下行可達4.6Gbit/s,上行可達2.5Gbit/s mmWave:下行可達6.5Gbit/s,上行可達3.5Gbit/s NR+LTE:下行可達7.5Gbit/s FDD&TDD頻譜存取 SA與NSA融合網路架構 支援3GPPR14V2X 搭配3GBLPDDR4X記憶體[16]可穿戴裝置SoC編輯 海思半導體開發了用於真無線耳機、智慧型眼鏡和智慧型手錶等可穿戴裝置的SoC。

[17] 麒麟A1編輯 麒麟A1（型號Hi1132）發佈於2019年9月6日[17]，其技術特點如下： BT/BLE雙模藍牙5.1版本[18] 同步雙聲道傳輸技術 356 MHz音訊處理器 Cortex-M7微處理器伺服器處理器編輯 海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器SoC。

Hi1610編輯 Hi1610是海思第一代伺服器處理器，發佈於2015年。

其技術特點如下： 16核ARMCortex-A57，頻率可達2.1 GHz[19] 48KBL1-I,32KBL1-D,1MBL2（每4核共享），以及16MBCCNL3快取 TSMC16 nm工藝 兩通道DDR4-1866記憶體 16PCIe3.0Hi1612編輯 Hi1612是海思第二代伺服器處理器，發售於2016年。

其技術特點如下： 32核ARMCortex-A57，頻率可達2.1 GHz[19] 48KBL1-I,32KBL1-D,1MBL2（每4核共享），以及32MBCCNL3快取 TSMC16 nm工藝 四通道DDR4-2133 16PCIe3.0鯤鵬916編輯 鯤鵬916(正式型號Hi1616)是海思第三代伺服器處理器，發售於2017年。

鯤鵬916應用於華爲泰山2280平衡型伺服器，泰山5280儲存伺服器，泰山XR320高密度伺服器節點，和泰山X6000高密度伺服器。

其技術特點如下： 32核ARMCortex-A72，頻率可達2.4 GHz[19] 48KBL1-I,32KBL1-D,1MBL2（每4核共享），以及32MBCCNL3快取 TSMC16 nm工藝 四通道DDR4-2400 兩路SMP，每個插槽有兩個互連介面，每個介面96Gbit/s 46PCIe3.0和8個10GbE 85W鯤鵬920編輯 鯤鵬920(正式型號Hi1620)是海思第四代伺服器處理器，發佈於2018年，量產於2019年。

鯤鵬920應用於華爲泰山2280V2平衡型伺服器，泰山5280V2儲存伺服器，泰山XA320V2高密度伺服器節點。

其技術特點如下： 32到64個自研TaiShanv110核心，頻率高達2.6 GHz。

TaiShanv110核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了ARMv8.2-A指令集。

華爲表示該核心支援幾乎所有ARMv8.4-A特性，只有少數例外。

支援特性包括點積和FP16FML擴展。

TaiShanv110核心很可能是重新設計的，而不是基於ARM的設計。

[20] 3個簡單ALU,1個複雜MDU,2個BRU(於ALU2/3共享埠),2個FSU(ASIMDFPU),2個LSU。

[20] 64KBL1-I,64KBL1-D,512KB私有L2，以及每核心1MBL3共享快取. TSMC7 nmHPC工藝 8通道DDR4-3200 兩路或者四路SMP，每個插槽有3個互連介面，每個介面240Gbit/s 40PCIe4.0(支援CCIX），4個USB3.0,2個SATA3.0,8個SAS3.0，以及2個100GbE 100到200W功耗 硬體壓縮引擎(GZIP,LZS,LZ4)支援高達40Gib/s壓縮，和100Gbit/s解壓縮 硬體密碼學引擎(AES,DES,3DES,SHA1/2等演算法)吞吐率高達100Gbit/s人工智慧處理器編輯 基於自研達芬奇架構設計的人工智慧處理器 昇騰310編輯 昇騰910編輯 參考資料編輯 ^界面新闻·快讯.界面新聞.[2021-10-25].（原始內容存檔於2021-10-27）.  ^上海海思技术有限公司.企查查.[2021-05-13].（原始內容存檔於2021-05-13）.  ^Intel重夺半导体第一华为海思增速惊人.新浪財經.[2021-05-17].（原始內容存檔於2021-05-17）.  ^苏州市海思半导体有限公司.企查查.[2021-05-17].（原始內容存檔於2021-05-17）.  ^存档副本.[2019-05-17].（原始內容存檔於2020-10-22）.  ^荣耀老熊科普麒麟810达芬奇架构.[2019-07-15].（原始內容存檔於2019-07-15）.  ^一文看懂华为麒麟810.[2019-07-15].（原始內容存檔於2019-07-15）.  ^Kirin955,HuaweiP9,P9Plus.[2016-04-16].（原始內容存檔於2016-04-09）.  ^华为P9跑分曝光：麒麟955跑不过骁龙820？.[2016-04-16].（原始內容存檔於2016-04-16）.  ^华为发布麒麟960芯片.Engadget.2016-10-19[2016-10-20].（原始內容存檔於2016-10-20）.  ^揭密970.[2018-06-06].（原始內容存檔於2018-05-30）.  ^12.012.112.212.3Balong.www.hisilicon.com.[2019-05-05].（原始內容存檔於4May2019）.  ^HiSilicon.www.hisilicon.com.[2019-05-05].（原始內容存檔於5May2019）.  ^HuaweiLaunchestheWorld’sFirst8-Antenna4.5GModemChipset.www.hisilicon.com.[2019-05-05].（原始內容存檔於17May2019）.  ^HuaweiLaunchesIndustry-Leading5GMulti-ModeChipsetBalong5000toLeadthe5GEra.www.hisilicon.com.[2019-05-05].（原始內容存檔於5May2019）.  ^HuaweiMate20X5GTeardown.iFixit.2019-07-25[2019-07-27].（原始內容存檔於27July2019）（英語）.  ^17.017.1S,Amy.KirinA1:Theworld'sfirstBluetooth5.1andBluetoothLowEnergy5.1WearableChip.HuaweiCentral.2019-09-07[2019-09-21].（原始內容存檔於21September2019）（美國英語）.  ^HUAWEIGlobal.consumer.huawei.com.[2019-09-21].（原始內容存檔於21September2019）.  ^19.019.119.2Cutress,Ian.HuaweiServerEfforts:Hi1620andArm’sBigServerCore,Ares.www.anandtech.com.[2019-05-04].（原始內容存檔於9June2019）.  ^20.020.1gcc.gnu.orgGit–gcc.git/blob–gcc/config/aarch64/tsv110.md.gcc.gnu.org.[2019-06-13].（原始內容存檔於2021-07-30）.  外部連結編輯 海思半導體官網Archived2013-01-09atWebCite 央視官方頻道-海思為何存在（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） 取自「https://zh.wikipedia.org/w/index.php?title=海思半導體&oldid=71568678」