8吋晶圓吃緊最快明年H2紓解- 工商時報

由於製程轉換需花費時間開發與驗證，現階段90奈米及55奈米BCD製程產能有限，短期內對8吋產能的紓解幫助不大。

至於CODEC晶片部份，去年上半年因產能排擠 ... 首頁焦點科技8吋晶圓吃緊最快明年H2紓解 8吋晶圓吃緊最快明年H2紓解 工商時報涂志豪 2022.02.09 集邦預期，要解決8吋晶圓短缺問題，需等待部份產品大量轉進12吋廠生產。

圖／美聯社 市調機構集邦科技最新研究指出，8吋晶圓廠因設備取得困難，擴產不符成本效益，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，然而5G裝置、伺服器、電動車等需求強勁，導致電源管理IC及功率半導體供給吃緊，8吋晶圓產能亦嚴重短缺。

集邦預期，要解決8吋晶圓供不應求問題，需等待部份產品大量轉進12吋廠生產，預估時間點落在2023年下半年到2024年之間。

雖然部份IC設計業者傾向將電源管理IC轉往12吋廠投片，不過因製程普遍採用0.11～0.18微米，在晶圓價格普遍較低情況下，晶圓代工廠接單意願不高，亦會影響轉換速度。

業界預估8吋晶圓產能結構性短缺問題將延續到2024年之後，8吋晶圓代工價格仍有續漲空間，法人看好8吋晶圓代工廠世界先進可望成為最大受惠者。

集邦指出，2020～2025年全球前十大晶圓代工廠的12吋約當產能年複合增長率（CAGR）約10％，其中8吋晶圓設備取得困難、擴產不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，產能CAGR僅3.3％低於預期。

目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板驅動IC、CMOS影像感測器、微控制器、電源管理IC及功率半導體、音訊解編碼器（AudioCODEC）等。

其中AudioCODEC及部份缺貨情況較嚴重的電源管理IC已陸續規劃轉進至12吋廠生產。

然而多數的PMIC主流製程仍以8吋廠0.11～0.18微米為主，受到長期供應不足影響，包括聯發科及旗下立錡、高通等IC設計廠已陸續規劃將部份電源管理IC轉進至12吋廠採用90奈米或55奈米生產。

由於製程轉換需花費時間開發與驗證，現階段90奈米及55奈米BCD製程產能有限，短期內對8吋產能的紓解幫助不大。

至於CODEC晶片部份，去年上半年因產能排擠導致交期拉長，進而導致筆電出貨受影響，去年下半年雖部分一線客戶備貨順利，但仍有些中小型客戶因取得不易而影響出貨動能。

筆電CODEC最大供應商瑞昱已與中芯合作，將轉進12吋廠以55奈米製程投片，預計今年中可進入量產，應可改善OCDEC缺貨問題。

8吋晶圓12吋晶圓集邦供不應求 工商時報涂志豪 證券產業新聞中心-科技組 熱門文章 存股族最愛！這檔金融股股東增3.6萬人 2022.02.28 全球難逃？印度神童預言：這2天有大事 2022.03.01 俄禁外資賣股台灣金融業受影響一次看 2022.02.28 俄烏戰爭不斷更新》中烏外長通話 2022.03.02 這檔承銷價出爐估抽中爆賺20萬 2022.03.01