7奈米製程是啥？ 一般人可能會以為做半導體晶片跟做蛋糕一樣

例如製程從14奈米進步到7奈米，速度增加2倍，耗電為1/4 ，同一個12寸晶圓產量變成4倍，例如一片晶圓100顆，變成400顆，每片IC成本自然降為1/3，就可以用定價將競爭者逼 ... 登入使用教學關於聯絡我們Line:@cofactsGoogleTranslate7奈米製程是啥？一般人可能會以為做半導體晶片跟做蛋糕一樣，一層一層疊上去就會成功了，但是蛋糕做壞了還能吃，半導體做壞了，漏電太大的，耗電太多的、速度太慢的則只能報廢。

記得40年前年我初入半導體業時，聯電最先進的製程是6微米，也就是6000奈米，後來艱辛的進入3微米，也就是3000奈米，那時候的工程師還可以用光學顯微鏡，看看產品有沒有缺點。

因為光波波長400-800奈米。

時隔40年，不知不覺中，半導體製程竟然已經跨過1000奈米，進入130奈米，28、14奈米，來到7奈米天險了，而且連5、3、2奈米的路程圖也攤開來。

一顆矽原子直徑約0.1奈米，如果製程最薄處真的只有7奈米厚，就是說一片絕緣物是用70顆矽原子組成的氧化矽，這麼薄的城牆，基本上是比1mm玻璃還透光的，更有趣的是，依照量子力學，所有被關在牆內的電子，雖然90%在牆內，卻會有10%分佈在牆外，這種現象是量子力學的必然，與製程良窳無關，但是這種量子現象，從巨觀世界看，就是電晶體D-S間有10%漏電，也就是水龍頭關不死的意思。

7奈米世界的IC電路設計工程師，必需在忍受D-S間有漏電，如同使用有漏水的水龍頭，設計浴室一樣。

要用漏電的邏輯閘設計出可以用的邏輯電路，遊戲規則不再是以前絕對的1=100%全通電，0=0%完全斷電，而是類比型的1=70%通電，0=30%漏電。

這種情形對我們這些玩過類比電路的老骨頭，覺得沒啥困難，因為古代的鍺電晶體Icbo漏電也是很嚴重。

但是對數位時代的小孩而言，可能會瘋掉。

Icbo是古代鍺電晶體常見的熱漏電，與主題無關，在這裏暫不詳談。

假的7奈米製程還好現在台積電號稱7奈米的製程，其實是騙人的，宣稱7奈米的電晶體，線寬其實是40奈米，閘極寬是20奈米，只有最細的D-S通道是寬7奈米，高52奈米、長60奈米，一顆MOS電晶體長寬高仍有40x60x100奈米大，這樣的尺寸，離會產生量子隧道效應，造成嚴重漏電的7奈米，其實還很遠，所以因為量子力學所造成的漏電只有1%，也就是1=99%通電，0=1%漏電，邏輯工程師還不需要太慌張。

2/3/5奈米製程可是如果有一天製程真的到達號稱2奈米，實際絕緣牆真的只剩6奈米時，量子力學的物理現象就會很明顯，例如1=60%通電，0=40%漏電，到了1奈米製程，也就是城牆剩下3.5奈米厚時，1=55%通電，0=45%漏電，就會很好笑，就會需要下一代的天才AI工程師，或我們這一代曾經用過高漏電鍺晶體的老頭子來處理，來設法克服嚴重量子漏電問題。

我希望那時候，量子電腦已經實用化了，現在這種矽晶體做的半導體已經如同真空管一樣，變成骨董放進博物館了。

*******回到現實*********如何建一條7奈米生產線ㄧ條7奈米生產線，光是設備成本就要6000億台幣起跳，金額高到用國家力量支持都很吃力，台灣一年的稅收是20,000億，只夠投資做3條7奈米生產線。

一家半導體公司每年的毛利如果沒有超過300億美金，是不可能每年投入200億美金資本支出的，一旦停止資本支出，就等著被別人超越。

毛利300億美金，等於1000億美金以上的營業額，即3兆台幣，比台灣一年的2兆元稅收還多，幾乎是台灣20兆GDP的15%。

歐盟想要設廠即使傾全歐洲之力，也未必能支持一家長期虧錢的半導體公司，如果可以早就做了，如果做了就等著良率太低，生意不好，每年虧損100億美金，等於3000億台幣，歐洲各國財政早已捉襟見肘，一定不會持久，必定始亂終棄。

韓國三星曾經的世界第一名，韓國三星也有7奈米製程，即使還沒進入量子漏電世界，在巨觀世界的漏電問題就已無法解決，三星不用可靠的FIN結構，跨大步直跳GAA結構，良率會更搞不定，不但會繼續虧錢，而且會害死高通，高通貪便宜請三星代工，有點自取滅亡，也讓聯發科有機會順利超車。

美國想要台積電設廠世界第一強國美國的第二號CPUDSP廠AMD，早已徹底絕悟，放棄生產，全面請台積電代工，做出來的CPU立即將世界第一的Intel打趴在地上，Intel的10奈米製程，至今良率上不來，一片12寸晶圓，製造成本美金15000元，如果良率高，做出200個良品，每顆成本美金75元，賣美金200元，賺得盆滿缽滿，每一個人都開法拉利。

現在一片出來，測不到50片良品，等於一個CPU製造成本300元，賣一顆要倒賠100元，老本都快要吃光了，Intel想要學AMD改請台積電代工，又拉不下臉，也怕一旦做了就回不去了，真是進退失據，最近CEO又吹牛說要花200億美金，增加設備趕上台積電，但是金融業沒有一個看好他的，股價通通投反對票。

美國軍方DARPA軍方雖然很著急，害怕最重要的飛彈用COU、F-35、F-22用的高速FPGA及其它各種武器的IC都要靠台積電單一供應商，萬一台灣有事，例如大地震或阿共來犯就慘了，但是DARPA也不是白癡，不可能花300億美金再培養一個比Intel更糟的阿斗。

中國的努力全世界最有錢的中國，人民最優秀最奮鬥的民族，全世界最有效率的政府，從台灣挖走梁孟松、蔣尚義..等等諸多人才想要建立自己的半導體生產業，奈何中國人雖然比台灣小孩還努力還肯加班，但是缺乏最基本的紀律感與自律心，所以中國的半導體業努力20多年，20歲的中芯連14奈米的良率都還搞不定，根本無力分兵研發7奈米製程，中芯甚至連第一代ASML光刻機都還買不到，更不要說是買到為台積電特制的，能使產能再升高50%第三代超高功率光刻機，中國的新創半導體公司，不幸都是陳進-漢芯、武漢-弘芯之類的騙子在圈錢，在騙國家補助，都是騙子在騙傻子。

汽車業全面缺半導體中國、日本、韓國、美國、德國、法國、英國、義大利的汽車業為了缺半導體而停止生產，傳統電子業也連帶遭殃，所以全世界各國都想恢復做半導體，過去20年被韓國跟台灣逐出戰場的日本半導體生產業，也想死灰復燃，不過他們的想法比較實際，都想學美國，邀請台積電去設廠，他們知道全世界只剩台灣人會願意去設廠，而且真的可以做好。

可惜他們沒有美國那種強制力與大手筆，開出的條件，又猶抱琵琶半遮面，夫人做不到做妾也不願意，做婢做娼更是蹲不下來。

為什麼美國、日本都想請台積電去設廠呢？他們現有的東芝、NEC、日立、飛利浦、摩托羅拉、德州、三星、英飛凌、特許不行嗎？是的！不行！因為全世界只有韓國人跟台灣人願意忍受半導體廠那種高壓力工作，不論學歷再高也願意嚴守紀律。

那些在黃光室都敢偷吃三明治的美國工程師，是不可能做出7奈米的半導體的，更不用說各國都缺乏台灣這種既優秀又願意爆肝，可以24小時接受傳呼，立即拋家棄子返回工廠加班，立即解決問題的工程師/技術員，願意操作乏味機器的碩士，願意彎腰搬晶片、調化學品的博士。

光罩成本7奈米製程，完成一組光罩要20億台幣，將來的1/3/5奈米的還會更貴，如果做錯就要再加20億，價錢高到小公司根本無力客製一顆IC，比以前14奈米時代做一組光罩只要2億台幣、28奈米時代做一組光罩只要2000萬元，相差很多倍，已不是小孩子可以參加的遊戲。

其實不是所有IC都需要7奈米很多汽車零件、消費電子零件、玩具所需要的IC，用28奈米製程做就綽綽有餘了，如果日本、美國、歐洲公司不好高騖遠，願意彎腰做14-28奈米製程，其實是比較正確且實際的，例如聯電就早已決定不跟7奈米了。

台積電做的汽車晶片產量只有佔汽車市場需求晶片總量的3%，照理說是無足輕重的，而且大多是28奈米製程，誰都能做，那為什麼德國、法國、美國、日本、中國都要求台積電幫忙呢？你知道真正的原因嗎？請你寫出來讓大家知道。

基礎建設台灣已經發展出一套完整的基礎建設，所有半導體生產需要的氣體、液體都是供應商用雙層管路直接送進工廠，跟自來水一樣。

世界任何國家，如果想在沙漠裡建立一個工廠，所有的氣體液體都要一桶一桶的放在外面。

一隻鐵釘一顆螺絲也要空運進來，運轉將會很艱難。

為什麼半導體工廠要建在無人沙漠，因為以前他們歐美日人自己建的半導體廠，四周的土地、地下水都被污染毒害到寸草不生，這就是為什麼歐美日本後來都漸漸放棄生產半導體的真正原因，太陽電池也是有一樣的問題，所以全世界只剩下中國人肯做。

台灣的半導體廠本來也有嚴重污染的問題，後來環保要求越來越嚴格，他們才做了很多回收以及高溫毒氣燒毁設備。

水電半導體生產除了必需耗用大量電力以外，也要使用大量的水，在缺電、缺水的地方，電價、水價貴的地方是不適合發展的。

周邊在台灣以外的地區建廠，除了工廠本身以外，其他周邊的協力廠商要全部重建一套，難度很高。

全世界很少國家能夠像台灣一樣，任何需要的東西都可以在兩小時車程內買得到，在21世紀，地大物博已經不是優點。

小而美的台灣才是贏家。

阿凱2021-04-12後記ZIHaoHuang問：想請問台積電能7->5->3->2製程進步的原因是什麼呢？掌握技術了嗎？他們不是只負責代工嗎？若是技術進步又會是什麼原因呢（美方支援？阿凱回覆：一開始是飛利浦教的，後來是美國TIIBMMotorola等IC廠回來的人才帶回技術，最近20年則是自己研發的，製程進步縮小的目的是要降低成本，提高速度、減少功耗。

例如製程從14奈米進步到7奈米，速度增加2倍，耗電為1/4，同一個12寸晶圓產量變成4倍，例如一片晶圓100顆，變成400顆，每片IC成本自然降為1/3，就可以用定價將競爭者逼到無利潤邊緣，使其漸漸窮困而死。

以前是三星用這種戰術打敗日本、德國、美國廠，也想勒死台灣的所有IC工廠，現在是台積電用這種戰術餓死拖死三星。

謝謝張伯伯帶我們報仇。

#中國政治宣傳近31日3026次瀏覽這篇文章裡面有很多數字與比較，我無法判別00我要查核闢謠我想補充分享我要查核闢謠本文原出於臉書RudolfYoung的《DX科技論壇》refer[1].全文輕鬆易讀重點明確，是論壇裡的討論發言，內容大致沒錯，但並沒有經過主要媒體的查證和審核。

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不同意見出處[1]臉書《DX科技論壇》7奈米製程是啥？--做蛋糕披薩與做IC...https://www.facebook.com/778494099/posts/10159236229609100/RudolfYoung(ㄧ）7奈米製程是啥？ 做蛋糕披薩與做IC 一般人可能會以為做半導體晶片跟做蛋糕一樣，一層一層疊上去就會成功了，但是蛋糕做壞了還能吃，半導體做壞了，漏電太大的，耗電太多的、速度太慢的則只能報廢。

報廢時不是一家哭而是一路哭，哭年終獎金泡湯了。

記得40年前年我初入半導體業時，聯電最先進的製程是6微米，也就是6000奈米，後來艱辛的進入...https://www.facebook.com/778494099/posts/10159236229609100/以上內容由「Cofacts真的假的」訊息回報機器人與查證協作社群提供，以CC授權姓名標示-相同方式分享4.0(CCBY-SA4.0)釋出，於後續重製或散布時，原社群顯名及每一則查證的出處連結皆必須被完整引用。

轉朋友的貼文： 台灣還有多少時間？或是確切的說大陸還願意給台灣多少時間？台灣年輕人可能還不知道台灣最引以為傲的半導體產業即將崩潰吧？ 台灣半導體產業在2018年跟大陸的差距就被徹底拉開，台灣半導體產業的喪鐘在武漢弘芯領先全球做出世界上第一批45奈米的先進晶片時就已經敲下，目前武漢弘芯更在蔣尚義技術副總的領導下進入90奈米製程，而台灣呢？之前在川普發動陸美貿易戰的保護下，iPhone的晶片被迫用台灣的3奈米跟5奈米的低階製程，這種假象也讓年輕人誤以為台積電是所謂的護國神山，在拜登上台後，Apple今年發表的最新款iPadPro用的M1晶片就是採用武漢弘芯的45奈米製程，所以之後iPhone最新的A15晶片會用誰家的已經不言可喻。

台灣人曾經有非常好的機會可以繼續半導體產業的榮景，可惜在去年01/11走錯了，之後台灣產業崩潰就讓年輕人去承擔吧！被回報1次｜309daysago轉~ (台灣已完蛋了,複製一小文章篇) 小陳是我大學電機系的同學，小陳當年是我們班前三名的資優生，當我們還在翹課在寢室連星海捉對廝殺時小陳默默的在一旁準備英文TV，果然畢業退伍後小陳順利申請上MIT，幾年後小陳拿到半導體科學的博士後返台貢獻所學。

前些日子我跟小陳約出來敘舊，酒過三巡後恰巧電視新聞正在報導台積電股價創新高的新聞，小陳看了搖搖頭，不屑的說:這個政府只會搞大內宣，欺瞞人民! 我問小陳怎麼了?小陳搖搖頭， 長嘆一口氣說道:台灣準備完蛋了，之前要不是川普搞陸美貿易戰，台灣的半導體業早崩潰了!小陳接著說:我們學術界評估半導體製程的難度端看在一平方奈米的面積能放入幾個電晶體閘極，台積電的3奈米製程，意味在一平方奈米的面積能放進3個電晶體閘極。

我說這代表台積電技術能力很強吧！小陳搖搖頭，接著問我:你知道中芯國際嗎？你知道中芯國際技術到什麼程度嗎？我說我不清楚，小陳說道:中芯的技術已經到達28奈米，一平方奈米可以放28個電晶體閘極!我驚嚇到:原來大陸在半導體科技的進步幅度如此巨大!小陳又說道:中芯還不是最強的，武漢弘芯半導體已經能做到45奈米，而且即將進入90奈米! 我聽完小陳說的，內心非常不服氣， 馬上問小陳:你這個半導體專家，不然你說說看台灣接下來該怎麼辦? 小陳冷笑三聲，接著說:台灣百年一遇的好機會都被你們高雄人毀了! 我覺得很詫異，小陳問:去年6/6你作了什麼? 我說:那天不過就是去投了罷韓票而已。

小陳又長嘆一口氣:韓國瑜是個偉大無私又有遠見的政治家，全世界真的找不到第二個，韓國瑜很早前就知道台灣經濟的困境，所以他一上台立刻找到我們，希望我們能在高雄發展180奈米技術，由高雄來帶動台灣的經濟發展，可是當韓國瑜把發展規劃呈報上去，菜銀魂看到後嚇傻了，牠知道若讓韓國瑜在高雄發展出180奈米技術，讓高雄人民有錢，民進黨就不用混，所以命令輸針慘跟沉G賣政治迫害韓國瑜，韓國瑜知道後立刻決定出馬競選總統，結果就是被作掉跟市長被罷免。

聽完小陳的話我目瞪口呆，腦袋一片空白，原來我們去年罷韓，是罷掉台灣未來的前途! 小陳最後說韓國瑜被罷免後他對台灣已經完全絕望，現在武漢弘芯的蔣尚義副總裁用台幣2000萬的年薪邀請他去研究發展200奈米的技術，對比台灣，大陸在習近平主席的領導下國家富強人民年收入已經超越台灣，他決定去武漢弘芯發展。

聽完小陳的話我痛悔萬分，能再公投請韓國瑜回來當市長嗎？被回報2次｜1份回應｜348daysago《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。

從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。

這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。

一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。

中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。

當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。

而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。

1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。

1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。

同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。

這時候的台灣仍是一片空白。

1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。

隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。

1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。

1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。

這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。

標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。

1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。

此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。

唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。

1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。

拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。

之後，又研製成CMOS電路。

1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。

各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。

猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。

1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。

1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。

1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。

此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。

然而，轉折點很快就迎來了。

70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： -9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） -10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。

但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。

1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。

��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。

這是中國第一次從國外引進集成電路技術。

第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。

到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。

而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步； 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。

1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。

台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。

痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。

1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。

1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。

有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。

由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。

1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。

1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。

Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。

隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。

從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。

在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。

與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。

��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。

1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。

但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。

隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。

隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。

反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。

此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。

二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。

從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。

歐洲則有一家飛利浦公司上榜。

圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。

此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。

在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。

這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。

很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。

隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。

由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。

由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。

已發展為當之無愧的「硅島」。

圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。

圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。

​圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。

圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。

這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。

圖八、​在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。

全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。

​圖九、在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。

全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。

三、引領未來發展： 圖十、ISSCC是「IEEEInternationalSolid-StateCircuitsConference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。

2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。

（中國無一論文入選） 圖十一、早在2015年，​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。

圖十一、十二、 在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。

垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。

台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。

該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：stepandrepeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於3D-IC製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如PCB、LED和LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。

目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。

台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。

IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3DIC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。

��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。

突破了長久以來「積層型3DIC」的製作瓶頸。

此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。

�積層型3DIC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(InternationalElectronDevicesMeeting,IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicitymaterials)。

台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。

​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。

圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。

為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。

該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。

​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。

此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。

​目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。

其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。

據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。

��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。

目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。

​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（MartinAnstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。

MartinAnstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。

這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。

半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板(2940mmx3370mm)生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。

目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。

例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。

ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。

現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。

其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。

而ASML光刻機的光罩、EUVPod也全部由台灣公司家登精密提供。

ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。

此為ASML新一代的量測系統YieldStar也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。

台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。

當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。

當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。

本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。

特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。

2018.2.5鄭凱夫被回報21次｜383daysago高超音速飛彈與台積電 這幾天中國天津飛騰請台灣世芯向台積電訂購晶片的消息被用力的炒作，讓我們以為是利比亞大量買SONYPS3拆CPU做飛彈的故事又重演了。

飛彈導引，尤其是地形辨認需要又快又大的算力與超級軟體，有趣的是這兩者都是以色列的專長，因為他們為了攔截敵對阿拉伯國家的威脅，耗盡了心力。

製造各種攻擊與防禦用飛彈。

甚至可以鑑別假彈歪彈以免浪費反飛彈數量。

傳言美國的巡弋飛彈也都是靠以色列的硬體與軟體達成的，但是以色列的半導體產業製程能力卻停留在古代很先進，現在卻很普通的28奈米製程，因為7奈米製程所需的設廠成本太高了，高到用國家力量支持都很吃力，如果飛彈用的IC想要再縮小、再加快、更省電、更不發熱就只能靠台灣，特別是台積電。

台積電是代工廠，就像蘆洲的地下工廠，負責做饅頭、燒賣、雞爪、佛跳牆給台北市各大飯店、餐廳一樣，原則上不必過問客人委託製造的IC的功能與用途，電路內容也不可以與同公司別組的人分享，但是由它使用到什麼IP，內裝哪一科ARMCPU,DAAD用幾bit的，使用多大的靜態記憶體與動態記憶體，輸入輸出端的電流規格，就可以猜出大約是做什麼用途的。

例如是玩具用還是飛彈用的。

要求軍規封裝更是立即露餡。

這次出事的其實不是飛彈用的，而是挖礦用的IC，它的特色是平行計算量特大，例如一般CPU一次平行計算4/8/16bit，厲害的可以算32/64/128bit，例如PC與手機都是64bit的，計算速度已經超級快了，但是挖礦機因為速度要求無上限，越快越好，即使很耗電都沒關係。

6GHz城牆 但是矽晶片的物理速度極限是6GHz，實用速度是3GHz不可能再高。

所以iPhone的CPU從來不超過3GHz太多，因為增益⋯⋯已經剩下3dB，快要無法維持穩定鎖住，超過3GHz的CPU都是騙人的。

就好像台積電將14奈米製程俗稱為7奈米，INTEL將14奈米俗稱為10奈米一樣。

原因這次不談。

半導體的工作頻率要再提高，必須將砷化鎵、砷化氮、砷化氧做在紅寶石上，成本太高，不是我們這一個時代的人能做到的。

所以要增加算力數十倍，只能能靠大量平行運算，例如螢幕顯示卡就是使用1122bit的，因此被大量買去做挖礦用，比特大陸甚至因而成為台積電的大客戶。

其中有一部分也轉給軍方使用。

甚至挖礦可能只是煙霧，軍用才是主要目的。

也就是台積電實質上是在幫忙中國做飛彈打台灣、日本、美國。

超級電腦 與挖礦機很相似的是超級電腦，世界各國都在比賽誰的超級電腦算力強，這種比賽不是為了面子而是為了裡子。

億兆因素計算 大自然世界的複雜度比一般人想像難很多，例如一個人走路的左右平衡，如果用超級電腦計算，每走一步可能要計算1分鐘，因為人身上的每一個細胞的重量位置角度都不一樣，每一條肌肉拉力、骨胳角度都不一樣，要將這些億兆個單元構成的人體，放入物理模型模擬，所需的算力是極為驚人的。

除此之外軟體的書寫，及其邏輯觀念也很重要，優秀的天才軟體工程師，可以用10行程式達到笨蛋工程師用100行程式都寫得不好的功能，而且速度還快10倍。

這些大陸公司委托台灣公司設計的IC，最後交由台積電製造，然後被用在超級電腦裡面，取代美國禁售的INTELXEONCPU，用來模擬試爆核子彈，已經是人盡皆知的事情，但是如果用來設計超音速飛彈，例如東風17航母殺手，美國就坐不住了。

高超音速飛彈 音速在高空的時速約800公里，在低空約1200公里，高超音速就是飛行速度是音速的很多倍的意思，例如7-20倍，也就是時速7-20萬公里，即秒速2-10公里，差不多是中軌道人造衛星秒速6公里的速度，這種飛行物遇到空氣時，會有什麼狀況沒有人知道，只能靠實驗測試，人類現有的風洞，頂多音速兩三倍，無法用來模擬。

由於實測打到高空的高超音速飛彈很難觀測，而且很容易被敵方發現，所以最好的方法就是用超級電腦模擬。

一顆高超音速飛彈在太空中先用拋物線彈道飛行，進入大氣後再用打水漂方式改變方向，過程中要調整俯衝角度不要太大，以免鼻頭溫度超過攝4000°C的高溫，又由於每一層的大氣，空氣濃度、濕度、風向都不一樣，複雜度非常高。

如果用試射、修改、試射再修改的古代做法，可能要費時10年，但是如果將上次測試收集到的參數，送進超級電腦計算，就可以減少了很多次的試誤的時間與經費。

中國的超級電腦中心，有了台積電提供的半導體，速度高、性能穩定，如果再加上以色列的超級軟體，就可以在一星期內模擬一次高超音速飛彈發射。

迅速做出下一代的飛彈。

由於這麼高速的飛彈，理論上是無法攔截的，所以對美國的航空母艦戰鬥群而言，是一個真實的威脅。

它可以阻止美國航空母艦靠近西太平洋，讓美國遲疑，不敢信手靠近台灣，不敢立即馳援台灣，這樣解放軍攻台時顧慮就會比較少。

雖然美國已經跟日本約好，台灣有事日本就會支援，甚至20年前就在鄰居台灣東方100公里的與那國島做好軍用機場，但是日本的能力畢竟與美國差一截。

這次美國出手，想必會禁止台積電繼續交貨，下一代改良品的研發也會停止。

對中國的超級電腦研發進程應該會產生很大的影響。

以前能常常看故事說，有人被賣掉了還幫人家數鈔票，台灣的台積電製造IC幫忙中國打台灣，不知道是不是有相似之處。

阿凱2021-04-09 這篇文章只是我在疏洪道榕樹下打瞌睡時夢見的，內容只是夢境，完全沒有任何根據，如果你知道的比較正確，你一定是正確的。

被回報1次｜325daysago台積電是當今全世界晶片制造领域，技術最强、產能最大的公司！遠遠領先美國的英代爾，韓國的三星！對台灣的重要性不在話下！ 但是美國現在繞過台灣政府直接向台積電施壓，索取各項商業、技術機密，並限定45天內交出！ 美國必然已經經過許多內容討論、評估，發現即使自己最強的英特爾，或是德州儀器，再怎麼努力追趕，可能三年、五年都無法趕上台積電！因此，美國急於取得最先進的晶片開發、製造生產技術，不是靠自己努力，而是直接霸凌台灣、韓國企業，直接要脅索取機密資料!可以想像的是，美國拿到台積電、三星的機密技術文件之後，肯定私下流向英特爾、德州儀器…等等美國國家扶植的半導體企業! 美國政府醜陋的嘴臉在此顕露無遺！全世界有哪一個公司、企業，會把自己的商業、技術、機密資料交給他人?任何政府有權要求企業交出機密資料嗎？但是，美國政府已經暗示他們會用他們所謂的「國防生產法案」(DPA,DefenseProductionAct)來要求台積電交出技術資料。

問題是台積電並非美國公司，是外國企業，美國政府有權動用此法案，要求台積電上繳技術資料嗎！? 可以阻擋美國政府如此侵門踏戶、無理的罷凌的就是台灣的政府了，問題是台灣政府有膽量嗎?台灣政府有能力説「不！」嗎!? 另一方面，可以拒絕美國政府無理要求的是台積電的董事會、現任經營高層董事長劉德音、總經理魏哲家等，接下來的45天可能是極端頭疼時間，如果最後決定拒絕美國政府的要求，台積電高層幹部可能要戰戰兢兢的面對美國政府，無端被扣上帽子，隨時被拘押的可能性！ 台灣擅長打嘴炮的政府官員，應該是可以大顕身手的時候了，咱們拭目以待！被回報6次｜2份回應｜153daysago台積電赴美建廠的背後真正原因 網友分享： 台灣自製飛彈的漫漫長路..... 晶圓製作的原因,都是為了製造飛彈而生。

轉貼高手的敘述,讓我們一次了解,為何美國願意協助台灣的飛彈生產呢？ 因為美國需要臺積電的生產技術,而臺灣需要武器自主的關鍵技術。

OliverShyr 分享以下高手留言： "你誤會了，台積電去美國對三星與Intel完全沒半點壓力，是五角大廈要台積電去設廠的，因為天底下會造軍規矽晶片的只有台積電與格羅方德。

台積電是為雄風反艦飛彈而生，1976年時因為美國不賣台灣攻擊性武器，所以台灣只好買以色列的天使反艦飛彈來山寨，但是當時的台灣根本不懂半導體是甚麼鬼，所以怎樣都山寨不起來，最後在1978年時由工研院出面，向美國RCA購買了製造晶片的技術，開始學著造晶片，到了1980年時天使反艦飛彈山寨成功，命名為雄蜂飛彈(一開始是叫雄蜂，後來才改叫雄風)，於是工研院任務結束，把造晶片的重責大任技轉給了聯電，聯電正是1980年時成立的，花了兩億台幣。

靠著軍方每年幾百個晶片的訂單，要養一個晶圓廠是不切實際的，所以技轉給聯電去作生意，賺點小錢養活自己，重點是替中科院造飛彈晶片。

聯電做生意蠻有本事的，搞著搞著，台灣政府突然意識到，這玩意原來是可以賺不少錢的，於是又去美國德儀挖來了張忠謀，先擔任工研院院長培養自己人馬，然後去聯電擔任董事長，可是他跟當時聯電總經理曹興誠有瑜亮情結，曹興誠策動董事會把董事長張忠謀給罷免掉了，這件事搞得工研院手忙腳亂，只好找老闆經濟部出面，結果還是搞不定曹興誠，經濟部只好再上報老闆行政院出面，然而還是搞不定老曹，最後只好由行政院出錢，另外開一家台積電給張忠謀經營，這回花了40億台幣。

接下來就開始了台積電與聯電晶圓雙雄搶市的日子，老曹當時看好中國市場，偷跑去廈門設廠，這件事搞得陳水扁非常不爽，要把他關進去監獄，老曹一怒之下移民了新加坡，這就是著名的和艦案。

聯電的技術是軍民兩用的技術，得罪了高層後，就不再享有台灣四大研究院的技術移轉，只能向IBM買製程技術，三星與中芯國際的技術也是來自IBM實驗室，失去四大研究院的技轉後，聯電就愈來愈追不上台積電了。

早期替美軍製造軍用晶片的是IBM，後來玩不過台積電，虧錢虧到媽都不認識，打算關閉晶圓廠，但是五角大廈怒了：「你關了晶圓廠我找誰造晶片去？不准關」，於是IBM倒貼15億美金把晶圓廠這燙手山芋扔給了格羅方德，賣晶圓廠賣到倒貼15億美金，IBM真是創造了世界紀錄，之所以要貼錢賣，就是因為五角大廈不准他關的緣故。

後來格羅方德繼續IBM的老路，虧錢虧到媽都不認識了，只好賣給阿布達比基金，但還是繼續虧，虧到阿拉伯土豪都受不了，於是索性不玩先進製程了。

五角大廈看到這情況，終於明白沒有第二條路可以走，只能逼台積電到美國設廠。

但是要逼台積電去美國設廠可不是簡單的事，台積電董事會成員幾乎都是工研院人馬，不管美國給多少優惠，一概就是表決不過。

美國看到這情況也知道是怎回事了，台積電是為了飛彈而生，台灣不就是拿著台積電要美國的飛彈技術嗎？那就給飛彈技術吧！ 於是去年一年中科院各式飛彈不斷出籠，我稍微算了一下，共計有增程雄三反艦飛彈、增程型天劍二防空飛彈、增程型雄二E巡弋飛彈、天弓二B短程彈道飛彈、雲峰高空巡弋飛彈、增程型海劍羚防空飛彈、天弓三防空飛彈，一年左右搞出這麼多新飛彈與增程飛彈，很明顯是美國移轉了技術，而且美國還跳樓大放送，連潛艇技術都給了。

中科院這邊收了美國這麼多軍武技術，工研院那邊馬上就不談成本問題，放了台積電去美國設廠。

所以這件事與三星、Intel都沒有半點關係，純粹是替美國五角大廈服務，但是單靠五角大廈的訂單是養不活一座晶圓廠的，所以美國找了Intel談，看肯不肯把一些高階處理器交給台積電代工，反正Intel產能不足，高階處理器已經缺貨三年，交給台積電代工就可以解決這問題，甚至有可能五角大廈早就找了台積電與Intel一起談，所以Intel才遲遲不肯擴產。

"被回報2次｜1份回應｜646daysago台積電有難 蔡英文神隱 美國鴨霸要求 台積電、三星等半導體廠商 交出晶片庫存、訂單、良率 銷售紀錄等機密資料 否則可能祭出制裁 對於美國強制交資料 可能危及廠商技術與營運 南韓政府已決定出手護三星 直接與美國交涉 反觀蔡政府不但無所作為 經濟部長王美花居然還幫美方背書 說美國不會將到手的機密洩漏公開 如此軟骨頭的官員 真是下台一百次也不夠！ 台積電之所以被稱為護國神山 不只是半導體產業為台灣的經濟命脈 在現今國際情勢下 晶片已被視為國家安全重要戰略物資 台機電不僅是台灣的經濟靠山 更是安全靠山 蔡政府先前屈從美國壓力 讓台積電赴美設廠 就已削弱護國神山地位與重要性 若這次還繼續讓步 讓美方取得台積電商業機密數據 未來更會被予取予求 甚至強迫技術轉移 使得台積電被吸乾掏空 被美國納為與中國大陸對抗的籌碼 蔡政府錯誤的對外戰略 單邊押寶美國 讓台灣只能對美唯命是從 要你吃萊豬，就必須進萊豬 要你多買武器，就只得買更多武器 要挖你的護國神山，還要幫忙背書 若不是吃定台灣會乖乖服從 美國怎會提出如此無理要求 台灣缺疫苗，國家有難 台積電買500萬劑疫苗相助 台積電被「勒索」 蔡英文卻神隱，悶不吭聲 蔡英文屢屢幫高端講話 護高端護到有如親開「法說會」 台積電有難 蔡英文就怎麼不能出來護護 台灣的護國神山？ 台積電被強索資料 已涉國安層級議題 請蔡英文不要再神隱 儘速提出有效對策 捍衛護國神山台積電 絕對不能讓步 若任台積電被鯨吞蠶食 高科技產業受重傷 台灣必將動搖國本 蔡英文的喪權辱國 將如同與列強簽訂不平等條約 的百年國恥被回報1次｜148daysago轉傳分享參考： 2020的台灣非常熱鬧 美國國家隊 微軟來了 思科來了 美光來了 亞馬遜也來了 高通在台灣成立總部 臉書在台灣成立辦公室 蘋果在龍潭設立新世代顯示器工廠 在台灣已經擁有兩個資料中心的Google又在雲林買下一大片土地準備設立第三個資料中心 這些美國的世界性品牌都選擇進駐台灣，難道他們不會問過美國政府、問過國務院，台灣到底安不安全？ 德國的巴斯夫集團BASF在台中成立研究中心 荷蘭的半導體供應商艾司摩爾ASML在台南成立技術培訓中心 Sony和許多日本廠商，準備把大部份訂單轉移給台灣的台積電 這些國際大廠，在進行跨國投資前難道不會經過審慎的安全評估？ 歐洲諸國的半導體供應鏈準備要進駐台灣，最近甚至在台灣舉辦了一個供應鏈合作會談。

如果不看好台灣，他們難道是吃飽撐著嗎？ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 台積電提前進度進入2奈米量產，在新竹寶山增建四大廠，每個廠的投資就是120多億美金；然後準備進駐高雄投資，CEO劉德音又宣佈將在在台中投資佈局 這樣大手筆的投資，台積電難道是頭殼壞去嗎？ 各位再試想一個狀況～ 如果中國敢對台灣動武，萬一影響到台積電的產品交期，那牽動的則是全球科技業的發展與佈局。

萬一導致那些大國拿不到台積電的晶片，難道不會動手對中國進行制裁？＃這個眼前的現實_中國難道不會考慮進去嗎？ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 蔡英文連任之後的現況 熱錢與投資不斷湧入台灣 然後台灣股市一直很穩定 如果像馬英九講的兵凶戰危， 一定股市崩盤，台幣暴跌....結果呢 從去年九月到今天為止 北台灣的房地產推案總共超過700億 台幣兌美金匯率跌破29 昨天股市的收盤價12583點 雙雙創下歷史新高 一年來，兩岸情勢看似詭譎 美軍對台海進行了兩千多次的抵進偵查，10/24開始的美日利劍聯合軍演，連加拿大都會派兵參加，預計會有五萬名軍力投入，甚至出動美國最神秘的太空軍與網路軍參演。

綜觀以上～ 請問台灣哪裡不安全？ ＝＝＝＝＝＝＝ 台灣即將進入最美好的年代 問題是～您，準備好了嗎？被回報9次｜1份回應｜514daysago🔥歐盟兆元晶片法案肯定台灣！｜鴻海預告今年兩款電動車｜環球晶併德國世創破局影響台積電後續布局？｜不只是賣車！和泰開商城整合多元支付建生態系｜財經趨勢4.0【2022年2月12日】｜新唐人亞太電視台 https://www.ntdtv.com.tw/b5/20220212/video/318809.html (《財經趨勢4.0》官網連結內，提供本集各則影片細目，可直接點選觀看！) 歐盟8日公布「歐洲晶片法案」，總計畫估計將投入1.38兆元新台幣，喊出2030年晶片全球市占率衝上20%，對此，德國半導體聚落「薩克森矽谷」表示歡迎，強調歐盟的立法有助微軟和台積電在歐洲投資。

而歐美的晶片保護主義，對台灣的半導體優勢會有哪些影響？持續受外界關注。

關鍵時刻，帶您迅速掌握潮流趨勢，歡迎您收看財經趨勢4.0。

本集精彩的內容有： 歐盟兆元晶片法案肯定台灣德半導體聚落歡迎 環球晶併德國世創破局影響台積電後續布局？ 鴻海預告今年兩款電動車合資80億美元印尼蓋車廠 不只是賣車！和泰開商城整合多元支付建生態系 (YouTube版：https://www.youtube.com/watch?v=8eYQb55792Y&list=PLHWcKEg5iI3ZKYXfmrKrJL2NuMld2J1EG)被回報1次｜18daysago轉貼： 當台灣朝野在討論雞毛蒜皮小事時，重要產業卻悄悄流失了... 郭董：今後想賺一塊錢都很辛苦！ 澳門某賭王曾說；那一個人顧槍手殺我，槍手請殺回去，我用他兩倍價碼顧用你！ 中國大陸半導體市場，就用此招領先全球。

2017年，臺灣從大陸賺了3.5兆台幣(7534億人民幣)，將近一半是從半導體上賺的。

比起這個「韓流」，招攬陸客在夜市買買幾百元一包的水果，那個小錢連九牛一毛都算不上。

這才是賺錢，但是，這種日子過不了太久了。

2019年年底，大陸的半導體產值將首次超過臺灣。

2018年，台積電創辦人張忠謀退休，臺灣半導體領先全球的時代，可能也結束了。

年產值超過2.28兆的半導體產業，是臺灣真正的金雞母。

但是，這隻金雞母卻跑到別人家裡築巢了。

當然，這不是第一次了。

前幾年，三星的晶片制程一直被台積電壓著打。

直到重金挖來了台積電的二號人物梁孟松，三星才在14nm上翻了身。

硬生生從台積電嘴裡，搶下了蘋果晶片的部分訂單。

而現在梁孟松，這個人又被中芯國際挖到大陸了去。

梁孟松入職之後，僅用半年多就把中芯14nm制程試產良率，從3%提升到95%。

和梁孟松一樣為大陸所用的臺灣半導體人，大約還有3000名。

這3000人，大概是整個臺灣最能賺錢頂尖的3000人了。

但是臺灣留不住他們了。

因為大陸能給的，臺灣給不了高薪與平臺，政府跟企業、勞工永遠搞不定，這是吸引這群人到中國大陸的關鍵。

當年，三星挖梁孟松的時候，做足了誠意。

除了薪水直接漲三倍之外，還出動行政專機，載他和其它台積電前員工定期往返臺灣和韓國，公私兼顧。

但是比起大陸的挖人手法，三星這個就是小巫見大巫了。

三顧茅廬算是誠意滿滿了吧？但是大陸為了挖人，直接在『茅廬』住下了。

大陸廠商的代表，直接在新竹的高檔飯店住了半年，當作「挖角基地」。

他們先找獵人頭公司，開出條件，讓台灣人幫他們拼命挖人才。

條件是：『挖一個人，給跳槽者年收入的40％作為酬金』 也就是說，挖到一個資深工程師，獵頭公司就可以拿到百萬台幣的酬金。

如果挖到一個副總級的人才，那就等於撿到一台雙B車了。

一時之間，新竹工業園區的咖啡廳，各種高級人力仲介專員頻頻出沒。

他們的說法是：『去大陸吧』『3年就能就賺夠退休的錢。

』『有小孩在念書是吧？』 『每年提供台商學校全額學費補貼。

』『不忍心拋棄原來的同事？』 『那大家一起去吧』 在大陸的高薪攻勢下： 『南亞科一次流失了48名高級技術人才』 『華亞科兩年跑了約400人的高級工程師』 有的工廠受不了，派保全人員去轟走這些獵人頭的仲介，結果連保全都被挖了。

當然，這種挖牆角戰術是全面性的，不是只有這種單兵作戰…. 大陸是全力出手，把整個半導體產業鏈都挖走了…. 兩三年前，台積電在南京廠一動工，直接吸引台灣上下游約兩百家廠商跟著進駐，從IC設計、設備商到化學原料等等，應有盡有。

估計所謂科技新秀走了上萬員。

上到荷蘭設備商ASML，下到靠台積電吃飯的臺灣半導體工程商：帆宣、亞翔、漢唐，全都形影不離的跟了過去。

從一個人，一座廠，擴散成一百家供應商，再擴散成一千個、一萬個人才。

在亞洲，只有具備了全產業鏈的中國大陸才具備這種吸引力。

大陸是直接三年複製了一個新竹科學工業園區….. 可是，2019年的第一個月已經過去了….臺灣從上到下，沒有人在討論…. 網路上，電視上，討論的是鋪天蓋地的雞毛蒜皮..... 未來，在中美貿易戰的大背景之下，我們可能只剩下如何在夜市賣陸客高價水果的議題了…. 比起這個威脅，在機場阻擋中國大陸的豬肉入境，進賺個罰金，只能算是在傷口貼OK蹦... 只會從退休軍公教身上挖錢外，這個政府還懂什麼槌子？ (轉傳之文章)被回報3次｜1份回應｜1,119daysagoLINE機器人查謠言詐騙