半導體晶圓缺陷檢驗- 電子產品業 - Cognex

使用Cognex Deep Learning 與缺陷探測工具，檢測半導體晶圓層是否有潛在缺陷。

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每一層都會經過複雜且精確的材料沉積、光阻塗佈、平版印刷、刻蝕，以及在去除光阻之後植入離子的流程。

新蝕刻與植入層必須先檢測是否含有缺陷，然後才能繼續加上另一層。

晶圓層會顯示刮痕、旋轉缺陷、曝光問題、微粒汙染、熱點、晶圓邊線瑕疵，還有會影響最終晶片效能的各種不同其他缺陷。

如果未能在晶圓層沉積後立即探測出來，則只有在最終測試時才能發現這類缺陷，導致成品率損失。

即使通過最終的電氣測試，未能發現的瑕疵還是可能會降低使用上的可靠性，並造成過早故障。

可能的缺陷範圍廣泛多樣，並可能位於圓形晶圓上的任意位置。

務必要在先前所沉積晶圓層的複雜背景上探測出任何缺陷。

傳統機器視覺無法設計程式，探測這類樣態眾多的錯誤，即使已設計程式探測複雜背景上的缺陷也不可靠。

settings 要求產品示範 cgnx_pdf 下載電子業與OEM解決方案指南 CognexDeepLearning是這類型複雜缺陷探測檢測問題的絕佳解決方案。

缺陷探測工具可從一小組正常晶圓層的圖像組，學會沒有缺陷的晶圓層外觀。

此工具可完全忽略底下的晶圓層，即使是在晶圓層任意處的小缺陷也能發現，然後剔除任何異常者。

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