晶圓缺陷種類
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缺陷檢測( Defect Inspection ) ... 紅外線共軛焦顯微鏡( Infrared Confocal Microscope, SIRM ). 非破壞式分析矽晶片微缺陷(Bulk ...
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本論文檢測對象為晶圓中的晶粒表面缺陷,由於前照式的光源照明方式是強. 調檢測物的表面特徵,因此半導體製造廠商的取像機台,其光源的打光方式如圖. 2.2 所示,為一使用前 ...
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深圳熒鴻從2006年開始從事檢查燈,針對半導體晶圓開發了幾款缺陷檢查燈,可精確檢查1um的缺陷瑕疵,主要有白/綠/黃三種光源,無論是人工還是機器檢查使用 ...
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使用Cognex Deep Learning 與缺陷探測工具,檢測半導體晶圓層是否有潛在缺陷。