系統級封裝

SiP 是解決系統桎梏的勝負手。把多個半導體晶片和無源器件封裝在同一個晶片內，組成一個系統級的晶片，而不再用PCB 板來 ...

System in Package (系統級封裝、系統構裝、SiP) 是基于SoC所發展出來的種封装技術，根據Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個晶片或一晶片， ...

系統級封裝技術被廣泛應用於WiFi無線網路模組、RF無線電系統前端，以及提供電源管理晶片等。 目前市場上主流的智慧型手錶便是採用了SiP技術。透過此技術， ...

日月光與環旭電子深耕合作多年，積累在系統級封裝SiP從封測到系統端的組裝整體解決方案，未來將提供終端產品客戶更優化的設計、製造上的整合與彈性化 ...

封裝體系（System in Package, SiP）為一種積體電路封裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能組態在整合型基板內，而晶片以2D、3D的方式接合到整合型 ...