晶圓級封裝製程
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延伸文章資訊
- 1晶圓級封裝
WLP 技術方案是在晶圓上封裝晶片,而非先將晶圓切割成各別晶片再進行封裝。這種技術方案可提供更大的頻寬、更快的速度、更佳的可靠度,使用的功率卻更低;此外還能為多 ...
- 2晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP,DAC,QFN ... - CTIMES
目前晶圓級封裝技術一般適用於如行動通訊、消費性電子與可攜式產品之記憶體、整合性被動元件、類比、射頻、功率放大器、電壓調整器、PC元件等。 ... 由於電子產品對晶片體積 ...
- 3晶圓級封裝是什麼意思? - 每日頭條
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序,之後再 ...
- 4晶圓級晶片尺寸封裝 - Chipbond Website
晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然後經切割並將IC直接用機台以pick up & flip方式將其放置於Ca...
- 5什麼是晶圓級封裝? - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序,之後再進行切割...