wlcsp製程
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延伸文章資訊
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什麼是WLCSP(Wafer Level CSP)晶圓級晶片封裝技術,這意指在晶圓切割前,利用錫球來形成接點,直接在晶圓上完成IC封裝的技術,比起傳統打線封裝,可 ...
- 2WLCSP正夯,創量科技提供晶圓級封裝後段解決方案
然而, WLCSP封裝製程有別於傳統封裝,Wafer在長球(ball-drop)完成後,即直接進入後續Backend製程,包括晶圓級測試(WL Test)及DPS(Die-Processing ...
- 3wlcsp製程
Comchip 實現WLCSP 製程於二極體開發由於產品應用及製程演進,傳統打線及焊接的二極體 ... 晶圓級晶粒尺寸封裝( WLCSP)定義為積體電路的封裝尺寸大小與原本的晶片相當, ...
- 4晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP) - 求真百科
WLCSP主要採用晶圓凸點封裝(Wafer Bumping)、Shellcase系列WLSCP兩種技術,晶圓凸 ... 其不需再進行封裝,即可進行後段SMT製程,故其成本價格可以較一般傳統封裝為低。
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