晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP) - 求真百科
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WLCSP主要採用晶圓凸點封裝(Wafer Bumping)、Shellcase系列WLSCP兩種技術,晶圓凸 ... 其不需再進行封裝,即可進行後段SMT製程,故其成本價格可以較一般傳統封裝為低。
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WLCSP
WLCSP照片來自
晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。
先在整片晶圓上進行封裝及測試,然後才切割成單一晶片,無需經過打線及填膠程序,封裝後的晶片尺吋與裸晶片幾乎一致。
[1]其優點不僅能明顯縮小IC尺吋,符合行動電子產品對高密度體積空間的需求,也可以大幅提升訊息傳輸速度,有效降低雜訊干擾機率。
WLCSP主要採用晶圓凸點封裝(WaferBumping)、Shellcase系列WLSCP兩種技術,晶圓凸點封裝難度較低,主要是在晶片正面直接引出電路及焊墊,Shellcase系列除了可在晶片正面直接引出電路及焊墊,也可以將晶片的電路引至背面後再製作焊墊,難度較高。
晶圓級晶片尺寸封裝(WaferLevelChipScalePackaging)是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然後經切割並將IC直接用機台以pickup&flip方式將其放置於Carriertape中,並以Covertape保護好後,提供後段SMT(SurfaceMountingtechnology)直接以機台將該IC自Carriertape取料後,置放於PCB上。
[2]WLCSP特點少掉基材、銅箔等,使其以晶圓形態進行研磨、切割後完成的IC厚度和一般QFP、BGA……等等比較起來為最薄、最小、最輕,較符合未來產品輕、薄之需求;且因其不需再進行封裝,即可進行後段SMT製程,故其成本價格可以較一般傳統封裝為低。
封裝技術比較:
晶圓級晶片尺吋封裝照片來自
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影片
晶圓級晶粒尺寸封裝熱循環測試模擬
參考資料
↑晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)03.14.2021MoneyDJ理財網
↑晶圓級晶片尺吋封裝03.14.2021chipbond
取自"https://www.factpedia.org/index.php?title=晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)&oldid=2477168"
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此頁面最後編輯於2021年3月14日(週日)11:03。
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