soc封裝

通過測試提高車載系統單晶片功能安全，探討車用晶片封裝與測試類型、市場需求及AEC-Q100認證.

「SoIC」製程「難度」挑戰大台積電表現市場有目共睹. 台積電「SoC先進封裝製程」，目前應用、下單代工、出貨量規模最大的客戶、代工產品者 ...

系統單封裝（SiP：System in a Package） 將數個功能不同的晶片（Chip），直接封裝成具有完整功能的「一個」積體電路（IC），稱為「系統單 ...

低成本: 若只考量封裝成本，SoC的成本低於SiP。 但如以整個產品最後的單位成本來比較，會以SiP的成本較低。 因SoC可能結合邏輯及記憶元件於同一顆晶片，所以在晶圓製造 ...

SiP指的是將數個不同功能的晶片，封裝到同一個模組內，最終形成在產品內的系統，包含了運算、記憶體和處理器等各種不同功能的晶片。而智慧手機常用到的 ...