sip封裝公司

SiP 的應用非常廣泛，主要包括：無線通訊、汽車電子、醫療電子、電腦、軍用電子等。 德州儀器公司. 德州儀器公司的MicroSiP 是一個電源設備。尺寸僅為2.9mm x 2.3mm x 1mm...

產品設計亦可廣泛的使用於多種wafer(Multi Process) 製程的Die (如Logic IC, RF IC , Power IC & Memory IC) 的封裝整合設計, 本公司以...

其實半導體製程就是由IC設計、IC製造及IC測試、封裝等幾個步驟組成。 以智慧型手機的CPU為例，假如現在IC設計公司高通推出了最新的SnapDragon 5G ...

而隨著5G 手機的推出，各手機品牌廠增加對SiP 的需求外，再加上蘋果AirPods Pro 繼Apple watch 後，也採用SiP 技術，一時間SiP 封裝成為話題性最高的 ...