矽晶圓原料

國際半導體產業協會（SEMI）昨（19）日發布最新半導體矽晶圓出貨報告，預估今年全球半導體矽晶圓出貨面積將創新高、達近1...

晶片吃緊矽晶圓漲聲喊至2024年受惠5G、HPC與電動車的長期趨勢將推動整體半導體產業結構性的需求下，樂觀看待半導體矽晶圓產業已自2021年起進入超級 ...

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、 ...

隨疫情逐漸趨緩下，車市復甦帶動，矽晶圓將逐漸供不應求，晶圓製造廠，積極擴廠中，因應全球半導體產品出貨量2021 年創高，年增13%。

半導體晶圓廠資本支出外溢效應發酵，外資相繼調升台積電2021～2023年合計資本支出預估達1080至1120億美元後，凱基投顧指出，矽晶圓供需吃緊， ...