下半年，麒麟990榮耀Magic3齊上陣，大招來了！
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目前華為最高端的處理器是麒麟980，7nm工藝設計，性能很強悍，但是仍舊是4G手機晶片，想要實現5G上網功能，還必須要內置巴龍5000基帶，但是由於技術還不成熟，因此發熱和功耗問題較為嚴重。
華為下半年要發布的麒麟990晶片，集成了成熟的5G基帶，實現了真正意義上的5G。
去年發布的榮耀Magic2搭載了麒麟980晶片，而今年的榮耀Magic3將搭載麒麟990處理器，採用全新的納米技術。
攝像頭方面採用前置雙攝+後置四攝的設計，前置2400+800wAI美顏雙攝，後置4000+3200+2400+2400w超強四攝。
採用6.4英寸AMOLED全面屏，支持第六代螢幕指紋解鎖和3D結構光人臉識別，與榮耀Magic2一樣，都是滑蓋式設計。
內置4000mAh大電池，支持40w超級快充，續航能力槓槓的，並且還支持石墨烯散熱技術。
綜合來看，這款新機性能爆棚，不過價格肯定也不會便宜。
各位親們對這款榮耀新機有什麼看法呢？歡迎留言！
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