蘋果和高通意外和解，還有兩個問題懸而未決

【ALENG 自媒體】4月18日早間專稿，兩個劍拔弩張的對手，在即將對薄公堂的瞬間，卻意外地宣布了和解，令世人瞠目結舌。

一個是全球智慧型手機市場的霸主，一個是移動晶片技術的壟斷者，在經過了長達兩年多的專利訴訟之後，最終選擇握手言和，雖然看起來結局完美，似乎也是一個雙贏的結果，但是這個意外的和解協議，也給人們留下了幾個懸而未決的問題，其中，蘋果為何最終會同意和解？和解之後，首款5G版的iPhone將會在何時發布，最受人們關注。

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蘋果為何最終會同意和解？

在與高通公司長達兩年多的訴訟過程中，蘋果公司已經做出了一副奉陪到底的決心。

一方面，由於在專利許可費用上發生糾紛，2017年4月，蘋果宣布，停止向高通支付版權許可費。

為此，高通公司甚至將當年的收入預期由53億美元至61億美元，下調至48億美元到56億美元之間。

同時，蘋果公司開始與另一家晶片商英特爾接觸，在蘋果公司發布的2018年新款手機中，全部採用了英特爾的晶片。

​2018年11月，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫曾經向媒體表示，」兩家公司正在尋求解決問題的方案。

「但是隨後蘋果公司的法律顧問卻說，」（兩家公司）已經幾個月沒有進行談判了。

「曾經劍拔弩張的對手，在即將開展前一刻鐘，選擇了握手言和，背後的原因，可能永遠不會被公開，但是這個和解的結局，可能會對智慧型手機晶片市場產生深遠的影響。

值得一提的是，就在雙方發布和解協議後僅僅幾個小時，英特爾突然宣布將退出5G基帶市場，專注於5G網絡基礎設施建設和平台打造。

兩件事發生在同一天，無論如何，都是極不可能的。

在高通和蘋果的和解過程中，英特爾究竟扮演了何種角色，人們可能永遠也無法得知了。

第一款5G版iPhone何時會發布？

​由於跟高通的專利訴訟，導致蘋果一直未能搶先發布5G版的iPhone，而在此之前，包括三星、華為等強大競爭對手已經率先發布了各自的5G智慧型手機。

在跟高通和解之前，蘋果曾經寄希望於英特爾的5G晶片，但是英特爾在5G晶片上遲緩的研發速度，可能令焦急難耐的蘋果感到不安，而這很可能最終導致了一對冤家的最終和解。

那麼和解之後，是否意味著首款5G iPhone很快就能面世呢？

這個問題，一方面取決於高通的供貨速度，同時，蘋果公司也需要時間對產品進行測試。

由此，即使高通和蘋果選擇了和解，但是第一款5G版iPhone不會再2020年之前發布。

按照業界的基本規則，蘋果通常會要求晶片供應商提前18個月向自己提供樣品，而Android廠商則只需要8個月就能推出產品。

目前已經上市的高通驍龍X50晶片，已經被三星等廠商採用，但是蘋果公司的晶片需要配合自家的設計，也就是說，高通需要為蘋果單獨定製5G晶片，以便能夠更好地發揮iPhone的優良性能。

因此，5G版iPhone最早在2020年蘋果的秋季發布會前，很可能都無法上市。

當然，蘋果公司對於新技術一直持謹慎觀望態度，這無論是從移動支付，還是無線充電等方面來看，蘋果都是非常謹慎的。

早在各大廠商混戰3G和4G網絡的時代，蘋果一直在等待觀望，產品也落後競爭對手至少一代，但是這似乎不影響新款iPhone的發布。

也許，蘋果真的不急於發布5G版iPhone。

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