2016年3月7日，EV集團（EVG）在奧地利聖弗洛里安宣布其EVG GEMINI®300毫米自動化生產晶圓鍵合系統即將應用於未來微電子機械系統大批量製造（HVM）。

這是微電子機械系統工業的重要里程碑。

到目前為止較小的200毫米晶圓基片已用於微電子機械系統大批量製造。

EV集團( EVG)是微電子機械系統、納米技術及半導體市場中一家領先的晶圓鍵合及光刻設備供應商，業界領先的校準能力結合EV集團基準的高壓永久性鍵合溫度及壓力均勻性，經生產驗證的GEMINI 300毫米平台現在將這一關鍵工藝帶入了300毫米微電子機械系統的生產製造。

此外，GEMINI晶圓鍵合系統支持300毫米微電子機械系統製造的能力使各種新興應用的實施變得更具成本效益，例如，互補金屬氧化物半導體-微電子機械系統。

根據市場研究與策略公司YoleDéveloppement的調研結果，從2015年至2020年，隨著越來越複雜、大量、成本較低的智慧型手機和其他移動電子設備的體聲波（BAW）過濾器及麥克風需求的增長，微電子機械系統消費市場預計將達到12.3%的年均複合增長率（CAGR）。

為了支持該增長需求，微電子機械系統製造商需要增加其生產能力並整合生產流程中更為複雜的製造工藝。

許多微電子機械系統器件都具有非常小的可動部件，必須防止它們接觸到周圍環境。

高壓永久性晶圓鍵合兼容微電子機械系統的晶圓級器件，一次便能密封晶圓級微電子機械系統器件——此後封裝後的器件便可裝入更為簡單和低價的包裝中。

EVG的GEMINI平台將這一過程應用在更大的300毫米基板上，使微電子機械系統製造商在增加產量的同時降低其生產成本。

同時，GEMINI對300毫米微電子機械系統晶圓進行永久鍵合的能力使互補金屬氧化物半導體-微電子機械系統集成成為可能——互補金屬氧化物半導體和微電子機械系統科技的結合可實現更複雜的集成微電子機械系統器件，且無需晶片與晶圓鍵合或引線鍵合，這種方法會增加生產成本或增加微電子機械系統器件的應用區

「十五多年來，EV集團 (EVG)改革了自動晶圓鍵合，並通過最大的自動生產鍵合系統全球安裝基礎確立了其明確的技術和市場領導者的地位」，EV集團(EVG)執行技術總監保羅·林德納（Paul Lindner）說到。

「作為在單一自動化系統中實現所有晶圓鍵合工序的首個平台代表，GEMINI已被證明是我們最成功的產品之一。

作為EVG Triple-i-philosophy 的一部分，我們在過去幾年中不斷在此產品的基礎上發展創新，致力於為我們的客戶達到能力和性能的更高水平。

包括支持先進包裝大批量製造的應用，例如，互補金屬氧化物半導體圖像傳感器和三維集成電路（3D-ICs）。

現在，我們將這一多功能平台的作用和成功帶給我們的微電子機械系統客戶，以支持他們不斷增長的需求——無論是為滿足不斷增長的客戶需求的更高生產力、具有提升功能性和精準度的更高集成的微電子機械系統，還是通過互補金屬氧化物半導體/微電子機械系統集成實現的新型器件。

」

「EVG GEMNI晶圓鍵合器」支持300毫米微電子機械系統製造

「GEMINI300毫米自動晶圓鍵合器」的眾多功能使得高生產量、高鍵合量和低成本成為可能，包括:

· EVG專有的SmartView®NT自動鍵合校準系統提供了亞微米級校準精度和使用專有鍵合卡盤技術的校準晶圓對的轉移。

這對於確保最優的晶圓與晶圓鍵合產量是至關重要的。

· 模塊化設計，這使得客戶可以根據他們的生產需要自定義、調整或甚至重新配置他們的系統以實現不同的鍵合過程。

· 集成晶圓的製備和調節，包括去除氧化物，這是確保晶圓間最大鍵合強度的關鍵。

· 快速切換和最佳適用性的換進模塊，這取決於鍵合工藝和預處理需求。

· 能夠承受高達500攝氏度的鍵合溫度及100千牛（KN）的鍵合強度。

· 最佳的溫度均衡性和控制快速加熱和冷卻的能力

在奧地利聖弗洛里安EVG的總部可以展示EVG GEMINI 300毫米晶圓鍵合在MEMS方面的應用。

為了更多地了解EVG GEMINI300毫米自動晶圓鍵合系統，請參加EV集團在3月15日到17日的SEMICON中國展會，地址位於上海新國際展覽中心3519展台。

編者註：市場數據來源是2015年5月Yole Développement發布的「2015年微電子機械系統（MEMS)產業狀態」報告。

最新版本將在2016年第二季度提供。