麒麟980性能遠超高通驍龍845，余承東說
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剛在上午進行的華為2018上半年消費者業務溝通會，余承東宣布將在9月份全球首發7nm工藝製程的手機SoC——麒麟980，性能將遙遙領先驍龍845和蘋果A系列晶片。
據悉，麒麟980採用4×A76+4×A55八核心設計，並加持新一代自研GPU和寒武紀1M晶片。
麒麟980信息曝光，7納米工藝性能出色
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