搶先高通/華為：聯發科開源曦力X20 將用於VR等領域

簡而言之是，比方說建房子，聯發科負責建毛坯，開發者負責裝修就好了。

6月27日消息，聯發科技今日宣告推出根據曦力X20智慧型手機渠道的硬體開發板 — MediaTek Helio X20 Development Board，滿意開發者對根據安卓硬體開發渠道不斷增加的需要，幫忙開發者更容易地開發新商品和完成新構思。

首先，曦力X20硬體開發板是業界首款選用ARM Cotex-A72三叢十核開發板硬體開發渠道，高性能與低功耗兼得。

此外，聯發科技執行副總經理朱尚祖表示：「長期以來，聯發科技的智慧型手機晶片方案遭到各大手機廠商和終端消費者的歡迎。

這次咱們通過開發板的方式把如今咱們最高端的曦力X20方案帶給開發者們，即是期望能夠憑藉他們的構思，把咱們在智慧型手機晶片渠道的經驗和優勢，推行使用到更多的範疇，幫忙開發者發明無限也許，讓更多的群眾都能從中獲益。

」

聯發科技曦力X20硬體開發板還契合Linaro 96Boards敞開式開發板規劃標準。

如今開發板市場面對的遍及應戰是根據不一樣廠商渠道的開發板軟體共通性不足。

為此，聯發科技活躍參加開原始碼安排 Linaro，推出根據Linaro 96Boards敞開開發板標準規劃的聯發科技曦力X20開發板，變成96Boards渠道的主要成員。

聯發科技曦力X20開發板可與其他廠商的 96Boards開發板兼容，使開發者們更輕鬆且方便地將開發效果移植至聯發科技曦力X20開發板，享用高效能帶來的更大構思空間和激起更多商品構思。

96Boards是首個支撐32位及64位的ARM Cortex-A核SoC的敞開開發板標準。

Linaro 首席技能官David Rusling表明：「聯發科技曦力X20開發板選用三叢十核架構，重新樹立了96Boards的性能標杆。

聯發科技曦力X20開發板將推動 96Boards使用在更多範疇，為企業及自己開發者開發下一代商品和軟體供給助力。

咱們期望開發者們能夠充分發揮和使用聯發科技供給的高性能。

」

總體而言，智慧型手機晶片的風口基本已停。

但隨著安卓生態體系的不斷強大，以及各種新式設備的出現，智能周邊即將成為下一個風口，此時推出曦力X20開發板，牽手開源組織，旨在為下一個智能周邊風口（諸如POS移動付出終端、VR、高檔駕馭輔佐體系（ADAS）、智能標識（Signage）、自動售貨機等），搶得先機構建先發優勢。

最後多一句嘴，為智能周邊建毛坯房這個事，高通、華為海思、三星啥時候也亮兩手呢？

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