麒麟990到底有什麼料？

昨日IFA大會上，華為發布了旗下最新的兩款晶片，麒麟990 4g以及麒麟990 5g晶片。

這是華為首款旗艦5G SoC晶片，採用7nm FinFET Plus EUV電晶體製造工藝，集成了103億個電晶體。

不需要外掛5G晶片即可支持5G網絡，同一顆晶片支持5G數據+4G通話/4G通話+4G來電。

麒麟990 5G採用的最新7mn EVU製造工藝，能讓電晶體密度提升18%，能效提升10%，在實際運行中可以為用戶帶來更好的使用體驗。

麒麟990 5G擁有業界領先的技術以及解決方案，率先同步支持SA/NSA兩種5G組網模式，並支持TDD/FDD全頻段。

NPU方面也採用華為自研達文西架構，雙大核＋微核架構，AI性能進一步提升，能耗進一步降低。

CPU方面，麒麟990 5G採用了2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，大核能效提升12%，中核能效提升35%，小核能效提升15%，在實際操作中，不同意應用調用不同核心，優化降低功耗。

GPU方面，搭載了16核Mali-G76 GPU，是業界首款16個核心的GPU。

與上一代相比，圖形處理性能提升6%，能效提升20%，大帶寬場景下帶寬最高可節省40%。

此外，麒麟990 5G晶片還內置了全新第五代自研ISP 5.0和BM3D圖像降噪技術，官方稱可以獲得「單反級的圖像處理性能」。

吞吐率提升15%，能效提升15%，視頻處理能力進一步提升。

支持雙域視頻降噪技術，視頻降噪能力提升20%。

在處理視頻中的噪聲混合的場景時，可以精準的分離噪聲。

這也是全球首個支持此技術的手機晶片。

華為mate30將首發搭載麒麟990晶片。

讓我們到時候一起看看他的性能標準~

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