華為Mate 20首發7nm最強芯，為什麼頂尖手機廠商都自己設計晶片？

手機處理器行業發展至今，也不過只有寥寥幾家廠商有自主研發晶片的能力，足以證明手機晶片的研發難度。

就目前來看，能夠搭上"7nm頭等艙"的晶片分別是麒麟980、驍龍855和蘋果A12。

上個月，麒麟980已經第一個發布，華為宣布華為Mate 20系列將率先搭載這枚"地表最強芯"，並於10月16日在倫敦全球首發。

麒麟980的極致性能、能效比、全新AI能力和強大的通信能力等諸多亮點，也引發了人們對華為Mate 20系列新一輪的性能聯想，一度引起了全球科技愛好者的廣泛關注。

繼2018 IFA展後，華為於9月5日在上海當代藝術中心舉辦了以"知·芯"為主題的2018麒麟晶片媒體溝通會，將最新一代人工智慧手機晶片麒麟980帶到我們面前。

對於手機晶片來說，工藝製程直接影響到性能和功耗表現，先進工藝是性能體驗和能效體驗的基礎。

在業界普遍採用10nm製程工藝的當前，麒麟980全球首商用最領先的TSMC 7nm製造工藝。

與10nm工藝相比，7nm工藝性能提升20%，能效比提升40%，電晶體密度提升到1.6倍，實現性能與能效的雙重提升。

在CPU方面，麒麟980全球首次實現基於ARM Cortex-A76的開發商用，與上一代相比單核性能提升75%，能效提升58%。

為了滿足用戶對手機更快、更持久的體驗需求，在上一代多核架構的基礎上，麒麟980此次創造性地設計了2超大核（基於Cortex-A76開發）、2大核（基於Cortex-A76開發）、4小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，提供了更為精準的調度層次，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，從SoC整體設計上更大地發揮出性能和能效優勢。

性能強勁卻又能收放自如，這是高手與莽夫的本質區別。

在GPU方面，麒麟980率先商用了今年6月份新發布G76核心，與上一代相比性能提升46%，能效提升178%。

可以預見，華為Mate 20系列玩重型遊戲的畫面流暢度將達到更好，實現王者不卡、吃雞不燙、團戰不掉幀的遊戲體驗。

此外，麒麟980還創新性引入AI調頻調度技術，能夠實時學習幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預測手機任務負載，動態感知手機使用過程中存在的性能瓶頸，及時進行調頻調度。

值得注意的是，我們將在華為Mate 20系列上看到AI能力進一步滲透系統層，從而更好地協調"性能肌肉"。

AI方面，麒麟980搭載了新一代雙核NPU處理單元，實現每分鐘圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%。

更強的算力，將為華為Mate20系列的AI進化提供硬體條件，也為"手機拍照"帶來更多可能。

去年，麒麟970人工智慧技術推動手機拍照逐步向"慧眼"階段演進。

時隔一年，麒麟980帶來了"慧眼2.0"。

"慧眼2.0"在手機視覺入口提供了一個"感知、測量、認知、計算"的端到端完整解決方案，人工智慧技術深度參與視覺處理的各個環節，通過後台基礎算法的極大提升和流程優化，讓用戶明顯感知到體驗的大幅增強。

業界曾有人大膽預測，搭載了麒麟980的華為Mate 20系列，將無情地提前結束上個"旗艦時代"。

基於7nm的先天優勢，搭載如驍龍845等10nm晶片的手機，就像冷兵器遇到了機槍，本就不是同一時代的對手，這是強大技術積澱帶來的節奏領先。

儘管自研晶片有很多的優勢，但是廠商進入這塊領域就一定能夠成功嗎？答案並不樂觀。

華為從2015年就開始投入7nm技術的相關研發，2016年開始進行麒麟980這款晶片的IP儲備、2017年開始SoC工程驗證、2018年開始量產，歷時三年。

而之所以要提前三年那麼久，是因為隨著晶片工藝製程從14nm、10nm朝著7nm、甚至5nm、3nm進發，製造工藝幾乎逼近了矽基晶片的物理極限，先進晶片製造工藝的難度越來越大，投入越來越多，承擔的晶片量產失敗風險也越來越大。

華為高層表示，麒麟980研發投入遠超外界傳聞的3億美元，這樣的魄力和能力估計也只有華為能夠拿出吧。

麒麟980也好，即將到來的華為Mate 20系列也好，也讓我們看到了一個事實：一流廠商追的是技術趨勢，二流廠商搞得是奇技淫巧的創新，三流廠商所有東西都只能幹等人餵。