華為高通的恩怨往事,到底源自何處?
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之前,高通和蘋果發布了一份聯合聲明,對外宣布了兩家公司達成了專利和解。
這一份聲明直接給高通公司的股價帶來了24%的暴漲,公司市值暴增145億美元,達到近十多年單日漲幅之最。
這就意味著蘋果未來將採用高通的通信基帶來生產新的蘋果手機,而此前為蘋果提供基帶晶片的英特爾公司則黯然離場。
但這個消息爆出後,最尷尬的不是英特爾,而是此前與蘋果曖昧不清的華為。
由此,華為和高通也便被國內外的眾多媒體以"對手戲"的身份單獨拿出來說事。
在蘋果和高通宣布和解後不久,英特爾就宣布放棄開發5G手機晶片的計劃,轉而開發其他一些5G相關的基礎配套設施。
因此,現在的5G手機晶片市場,已經迅速形成了高通和華為兩強相爭的格局。
5月2日上午,高通發布了2019財年第二財季財報。
報告顯示,高通第二財季凈利潤為7億美元,比去年同期的3億美元增長101%;營收為50億美元,比去年同期的52億美元下降5%。
高通第二財季業績超出華爾街分析師預期,但第三財季盈利展望未達預期,導致其盤後股價下跌近2%。
高通還在財報中披露了與蘋果之間和解的細節,比如蘋果一次性支付高通一大筆費用,兩家簽訂為期6年的授權協議,蘋果採購高通晶片協議等。
執行副總裁艾利克斯·羅傑斯對此回應道,與華為的談判正在進行,並認為與蘋果的和解結果增強了與華為解決問題的能力。
羅傑斯還表示,此前與華為達成的協議是很公平的。
此前,據國外媒體報導,高通和華為已達成臨時專利費協議,到今年六月底之前,華為公司每個季度向高通支付1.5億美元的專利費,而在過去,華為為每個季度支付1億美元。
目前,談判還在進行。
不過,高通的一系列專利官司,也顯示出華為等廠商正開始擺脫高通所制定的規則。
在我們的印象中,高通是一家晶片研發公司,高通是一家無線電通信技術研發公司。
而我們所熟知的手機SOC,只是高通在無線電通信技術研發成果上的成熟產品。
事實上,在更早之前,華為還尚未崛起的那個年代裡,高通才是今天的華為。
高通此前通過無線電通信技術的基礎,不僅自己做通信基站,還自己做手機研發,整個一個現代版華為的縮影。
只是,和華為孤立拼殺相比,身在美國的高通更喜歡躺著賺錢。
作為高通"過去時"最成功的華為,以及晶片和無線電通信技術研發最前沿的兩家企業,因蘋果變心而被當作對手戲出現本身也無可厚非。
但從商業競爭的角度考慮,目前階段而言,華為的最大對手不是高通,而高通的最大敵人也不屬於華為。
高通和蘋果的恩怨由來已久,這場官司的真實目的不簡單
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