智能語音助手設備需求猛增，將引爆下半年晶片市場競爭

據業內知情人士稱，智能語音助手設備的全球需求將在2018年從3000萬台猛增至5000萬台，然後在2020年繼續增至8000萬台；隨著這類設備需求的猛增，包括高通和聯發科在內，越來越多的集成電路設計廠商開始提供相關晶片解決方案，這些晶片市場的競爭很可能會在今年下半年開始加劇。

業內人士稱， 網絡巨頭亞馬遜和阿里巴巴目前主導著語音助手設備，包括微軟、Facebook、谷歌、蘋果、三星和百度在內的其他科技巨頭也在相關研發項目上投入了大量人力和資源。

他們都關注著來自消費者產品、移動設備、家用電器、智能家居、雲服務、物聯網、人工智慧和汽車電子應用等領域的巨大商機。

與國際科技巨頭一樣，國際和大中華地區的集成電路設計商們也在積極推出更高效的解決方案，包括CPU晶片、音頻晶片、有線和無線連網晶片以及電源管理晶片以支持智能音箱和其他語音助手設備。

其中，台灣聯發科是這一領域的領軍者。

該公司現在提供CPU、WiFi和電源管理晶片來支持亞馬遜的第二代智能音箱設備，讓語音信號解碼、壓縮和傳輸更加清晰和更加迅速，從而更好地提高語音識別能力，提升語音指令的用戶體驗。

2017年6月，高通宣布了一款智能音頻平台，配備了必要的硬體、軟體和工具，以幫助製造商輕鬆開發像Google Home、Amazon Echo或Apple HomePod的智能家用音箱。

該公司計劃在2018年上半年發布一個智能音箱開發工具包，以幫助開發人員和音頻設備製造商簡化智能音箱產品的開發工作。

業內人士表示，由於終端智能語音助手設備幾乎看不到任何主要產品差異，晶片廠商的准入門檻極低，在全球集成電路設計商之間的競爭日益激烈的情況下，這很可能會在一夜之間將市場變成一片「紅海」。