華為秀肌肉！首款專用晶片震驚全場，一再提速的5G賽道誰能跟著吃肉？

1月24日，華為在北京研究所發布業界首款5G晶片：天罡晶片。

據華為介紹，該晶片支持200M頻寬頻帶，預計可以把5G基站重量減少一半。

此外，華為高管還在會上表示，該公司已出貨超過25000個5G基站。

華為5G產品線總裁楊超斌表示，華為完成5G全部商用測試，率先突破5G規模商用的關鍵技術。

1月22日，華為輪值CEO胡厚崑在達沃斯世界經濟論壇小組會議上透露，華為已在超過10個國家部署5G網絡，並計劃未來12月再進入20個國家。

他預測，5G智慧型手機將在今年6月登陸市場。

據悉，截至2018年12月，華為已經獲得25個5G商用合同，並與全球50多個商業夥伴簽署合作協議，5G基站商用發貨數量也已經超過10,000個。

2019年上半年，華為將發布搭載5G晶片的5G智慧型手機，並將在2019年下半年實現規模商用。

今天華為在5G領域再次宣布重磅成果，進一步顯示了其在5G領域的領先地位，有望進一步催熱相關行情。

相關公司方面，據選股寶主題庫（xuangubao.cn）華為產業鏈板塊顯示，

光弘科技：公司是華為核心供應商，產品包括智能終端產品（含智慧型手機在內）和網絡設備等。

江豐電子：已掌握7nm技術節點用靶材的核心技術，正與客戶端溝通7nm技術節點用靶材的評價事宜。

漢威科技：公司與華為公司共同推進了NB-IoT、LoRa等低功耗廣域網技術在智能感知終端的應用，公司智慧水務、智慧環保等行業應用平台均已入選華為ISV優選級解決方案。

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