華為剛發布的鯤鵬920晶片究竟有多厲害？

據相關數據顯示，從2007年到2017年，中國集成電路產業規模年均複合增長率為15.8%，遠遠高於全球半導體6.8%的增速。

這也映射了中國對於晶片製造的需求是多麼龐大和急切。

中國科技發展雖快，卻避免不了「堵芯」

目前國內智能製造的發展如火如荼，中國製造在自動化、數字化、智能化的道路上「快馬加鞭」，國內製造業顯現出優化升級的一片大好場景。

但是有些技術和應用仍然處於低端水平，據調查顯示，當前中國核心集成電路國產晶片占有率低，在計算機、移動通信終端等領域的晶片國產占有率幾近為零。

不免讓人感慨，中國製造雖火，但仍舊掩蓋不了晶片的短處，實在有些「堵芯」啊。

中國晶片製造業為何難以突破？究其原因，一方面是卡在了製造環節上。

現在中國大陸第一領軍是紫光國芯的技術還仍停留在28納米製程上，並且優良率只達到40%。

與高通、台積電國際晶片製造廠商10納米、7納米相比，可以看到很明顯的差距。

另一方面，光刻機成套設備成為阻礙國內晶片製造的大難關。

在高端光刻機方面，全球僅日本的尼康、佳能、荷蘭的ASML三大企業掌握了該項技術。

也正因為晶片高端製造限制，長期以來，我國晶片的需求大部分都依託國外進口，也使得中國晶片自主創新難以實現突破，無法打破國外晶片壟斷市場的局面。

從3G到5G，華為中國「芯」製造躍進世界前茅

即使在中國晶片製造如此困頓的情境下，國內仍不乏逆流而上的企業，帶領國內晶片製造開荒闢土，華為就是其中主要代表之一。

華為晶片真正的為人所知是發布第一款四核手機華為D1的時候，在3G時代，D1採用了海思K3V2，使得其一舉躋身頂級智慧型手機處理器行列，讓業界驚嘆。

K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，這款晶片存在一些發熱和GPU兼容問題，但仍代表了華為在手機晶片市場技術突破。

到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，該款晶片實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機晶片。

在即將到來的5G時代，2019年1月7日，華為震撼發布了「鯤鵬920」晶片，作為目前業界最高性能ARM-based處理器。

該處理器採用7nm製造工藝，基於ARM架構授權，由華為公司自主設計完成。

通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能。

典型主頻下， SPECint Benchmark評分超過930，超出業界標杆25%。

同時，能效比優於業界標杆30%。

華為鯤鵬920以更低功耗為數據中心提供更強性能。

與此同時，以鯤鵬920為基礎，此次華為還發布的三款泰山系列伺服器，分別主打均衡型、存儲型和高密型，能夠面向大數據、分布式存儲和ARM原生應用等場景，發揮ARM架構在多核、高能效等方面的優勢，構建高性能、低功耗的新計算平台。

華為作為我國高科技企業領軍企業代表之一，在技術創新上走在世界前沿。

其在5G技術上是世界的領先者，在晶片製造上，從K3V2到鯤鵬920的突破，華為更是躋身躍進了晶片製造世界領先地位，這不僅讓我們看到了華為晶片製造的實力，也讓中國「芯」困局看到了希望的曙光。

結語：目前的中國晶片製造雖然整體成果不顯著，但是仍阻止不了行業的高速發展，大部分行業處於拚命追趕階段，個別行業甚至是關鍵領域已經處躍進世界前茅，可以說，中國晶片製造還是道阻且長。

此次華為鯤鵬920晶片的發布，無疑給國內晶片製造打了一針強心劑，相信未來中國晶片製造將會實現更大的突破，徹底掙脫「缺心」之困！