人工智慧，掌握核「芯」技術！

日前，華為發布了全球首款內置NPU人工智慧處理器-麒麟970，並將在下周一發布的華為Mate 10智能機上首發該晶片，余承東表示，麒麟970是華為首款人工智慧移動計算平台，所採用的是創新的HiAI移動計算架構，在性能上實現了大幅提升，掀起了人工智慧的又一波熱潮 。

而同一時期，蘋果也推出了iphone X人工智慧手機，似乎人工智慧的趨勢已經達成了共識。

人工智慧晶片設計的目的是從加速深度學習算法到希望從底層結構模擬人腦來更好實現智能。

而目前適合深度學習的人工智慧晶片主要有GPU、FPGA、ASIC三種技術路線。

三類晶片有各自的代表：英偉達（NVIDIA）的Tesla系列GPU、賽靈思（Xilinx）的FPGA和Google的TPU。

GPU最先被引入深度學習，技術最為成熟；FPGA具有硬體可編程特點，性能出眾但壁壘高。

ASCI由於可定製、低成本是未來終端應用的趨勢。

GPU，是一種專門在個人電腦、工作站、遊戲機和一些移動設備（如平板電腦、智慧型手機等）上圖像運算工作的微處理器，與CPU類似，只不過GPU是專為執行複雜的數學和幾何計算而設計的，這些計算是圖形渲染所必需的。

FPGA能完成任何數字器件的功能的晶片，甚至是高性能CPU都可以用FPGA來實現。

Intel 在2015年以161億美元收購了FPGA龍頭Alter，其目的之一也是看中FPGA的專用計算能力在未來人工智慧領域的發展。

ASIC是指應特定用戶要求或特定電子系統的需要而設計、製造的集成電路。

嚴格意義上來講，ASIC是一種專用晶片，與傳統的通用晶片有一定的差異。

是為了某種特定的需求而專門定製的晶片。

谷歌最近曝光的專用於人工智慧深度學習計算的TPU,其實也是一款ASIC。

而除了以上大公司開發x-PU等AI晶片，還有很多其他方式命名的AI晶片，比如具有中科院背景的寒武紀科技，媒體的文章既有稱之為深度學習處理器 DPU 的，也有稱之為神經網絡處理器 NPU 的。

寒武紀 Cambricon-X 指令集是其一大特色。

目前其晶片 IP 已擴大範圍授權集成到手機、安防、可穿戴設備等終端晶片中。

據流傳，2016 年就已拿到一億元訂單。

在一些特殊領域，寒武紀的晶片將在國內具有絕對的占有率。

最新報導顯示，寒武紀又融了 1 億美元。

比較火熱的礦機領域同樣也掀起了人工智慧熱，比特大陸開發的全定製礦機晶片擁有優越的性能。

在賣礦機晶片之餘，比特大陸自己也挖挖礦。

總之，晶片設計能力非凡、土豪有錢的比特大陸對標 NVIDIA 的高端 GPU 晶片，任性地用 16nm 的工藝開啟了自家的 AI 晶片之路。

晶片測試已有月余，據傳功耗 60W 左右，同步在招攬產品、市場人員。

最近的推文爆出了這款 AI 晶片的名字：「智子（Sophon）」，來自著名的《三體》，可見野心不小，相信不就即將正式發布。

總之，人工智慧，百家爭鳴。

各大科技巨頭都在加緊布局AI晶片，希望走在科技變革時代的前線。

NVIDIA是AI晶片的市場領先者，占據了全球GPU70%的市場份額；Intel接連收購Altera等公司，全方位布局AI產品；Google發布兩代TPU，從ASIC方向進軍AI晶片市場；而國內的寒武紀科技是中科院計算所孵化的一家獨角獸公司，2016年推出了國際首個深度學習專用處理器晶片(NPU)，技術全球領先。

而從華為和蘋果同時布局AI人工智慧的產品，下一個科技新時代就在不遠。