5G商用更進一步 半導體設備市場中國稱王

中信建投 黃瑜

一、5G商用更進一步

高通日前發布新一代旗艦晶片驍龍855，7納米工藝，支持5G網絡與超聲波指紋識別，有望成為19年高端安卓機主流5G方案;高通宣布中移動及包括小米、一加、OPPO、vivo和中興在內的中國領先OEM廠正採用驍龍855配合X50開發5G終端，未來幾個月陸續發布，意味著終端側5G商用進程又邁進一步;在網絡側，三大運營商5G頻譜分配方案落定，為運營商5G建設奠定基礎。

預計隨著網絡建設及5G終端推出，網絡側細分領域率先釋放業績，而5G終端有望在2020-23年快速放量，持續看好天線及射頻前端、高頻高速材料、3D光學等創新，重點推薦立訊精密、歐菲科技、深南電路、三環集團、順絡電子等。

二、中國超韓國成半導體設備第一大市場

數據顯示18年第三季全球半導體設備銷售額同比增11%，環比降5%。

中國超越韓國成為全球第一大市場，環比增5%，同比增106%。

而韓國則環比和同比驟降29%和31%，與三星和海力士控制存儲產能等有關。

北美和歐洲同樣同比和環比雙降，需求乏力。

而台灣受益於台積電等廠商持續投入先進位程，環比增33%，同比增23%。

此外台積電擬新增1座8寸新廠，這是03年之後再次新增8寸線產能。

由於台積電18年8寸線並未完全滿載，還有部分產能外包給世界先進，判斷新廠很可能專攻包含GaN等化合物半導體在內的特殊製程。

18-20年大陸25條晶圓線新建，功率半導體投入僅次於存儲和代工，看好國內廠商在刻蝕、薄膜沉積、清洗、封裝、測試等設備環節，以及8寸線相關的功率器件等環節的機會，重點推薦揚傑科技，關注設備龍頭大族雷射等。

三、TCL 集團資產重組聚焦半導體顯示

TCL擬出售智能終端及相關配套業務，聚焦半導體顯示及材料業務，保留產業金融及創投業務。

重組完成有利於公司改善財務結構及經營效率，引導公司價值重估。

保留的產業金融及投資創投業務也有望平抑半導體產業周期波動。

旗下華星光電目前大尺寸LCD面板出貨量位列全球前五，並且在大尺寸LCD、AMOLED等持續布局，未來份額有望提升。

三星等韓企迫於高世代LCD競爭，加快LCD產線QD-OLED轉產，目前三星已有8.5代線合計LCD產能約410K，轉線實施完成後預計將減少產能105K-140K，合計減少年產能面積約6.4-8.5百萬平米，不考慮轉線計劃下19年全球LCD產能增量約24.4百萬平米。

轉產有望於19年下半年帶來市場供需改善，面板龍頭將受益。

近期核心推薦：立訊精密、揚傑科技、深南電路、滬電股份、三環集團、歐菲科技、順絡電子、大華股份、生益科技、景旺電子、大族雷射、三安光電。

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