三星砸56億美元建7nm新廠 再戰台積電

韓媒2月20日報導稱，三星計劃投入6兆韓元（相當於56億美元）升級晶圓產能，位於華城市的晶圓新廠將安裝超過10台極紫外光（EUV）微影設備，由於每台EUV設備要價皆多達1500億韓元，因此光是採購機台的費用，就將達到3-4兆韓元。

三星表示，從今年開始對7nm晶片進行風險測試，並且在2019年年初開始大規模量產。

高通在上周發布使用7nm工藝製造的X24數據機，幾乎可以肯定會出現在下一代驍龍855晶片的身上，並且依然有很大可能性與三星Galaxy S10同時亮相。

該7nm新廠為明年三星Galaxy S10和Galaxy Note 10等旗艦機型大規模量產做準備，未來可望在智能裝置、機器人的客制化晶片取得不錯進展。

消息人士則表示，三星7nm新工廠是對台積電7nm晶片產品的回應。

台積電則已開始在今年開始試產7nm晶片，預定第二季為聯發科推出晶片原型，並於2019年初開始全力量產，並已確定會為蘋果代工下一代A12處理器，並使用在2018年發布的新iPhone上。

不過，韓媒ETNews2017年12月28日報導，業界消息確認，三星半導體事業部已投入資金，擬開發全新的扇出型晶圓級封裝製程，由三星去年底從英特爾挖角的半導體研究機構董事Oh Kyung-seok全程監製。

三星堅信，等封裝製程研發完畢後，蘋果訂單即可順利奪回，因此公司也會趕在2019年結束前，將量產設備打造完畢。

目前來看，三星已投資1.4億美元採購了10套EUV機台設備，以此來阻礙台積電7nm晶片的生產進度。

因此，就算台積電在今年夏天可以開始量產7nm工藝晶片，也很有可能使用第一代光刻技術。

台積電採用5nm先進位程的12英寸晶圓廠今年1月26日正式動土，預計第一期廠房2019年第一季就可完工裝機、2020年年初進入量產，待2022年第一、二、三期廠房皆進入量產時，年產能預估可超過100萬片12英寸晶圓。

而三星6nm晶圓廠的建設計劃，也會在近期公布。