紫光展銳攜手中移物聯推出首款4G eSIM SoC 晶片

5月25日，中移物聯在廣州正式發布智能物聯China Mobile Inside計劃，並與紫光展銳進行了合作簽約，雙方將攜手推出國內首款自主品牌自主研發的4G eSIM SoC晶片— C417M-S、C417M-D。



萬物互聯的時代，面對複雜的使用場景，傳統的SIM卡已無法滿足設備小型化、穩定高效、遠程配置等要求，全新的eSIM技術應勢而生，為用戶帶來了更低價、更便捷、更安全的通信體驗。



此次紫光展銳與中移物聯合作研發的4G eSIM SoC晶片C417M-S、C417M-D配置高性能的應用處理器及成熟可靠的LTE基帶處理器，同時具備了eSIM、OneNET接入、空中寫卡和FOTA升級等功能，旨在為模組廠商、物聯網方案商、兒童手錶等穿戴產品以及車載電子廠商等泛物聯網行業客戶，提供更可靠的數據連接、更簡易安全的SIM卡應用、更高效的設備遠程維護。

該晶片採用低功耗製造工藝，以及低功耗的設計方法，大幅度降低了系統功耗，在典型的LTE數據傳輸和VoLTE場景下功耗比類似的普通LTE晶片低40%以上，非常適合要求低功耗的物聯網行業應用。

作為業界首款定製化4G eSIM SoC晶片，它將融合中國移動物聯網專網和開放平台，助推中國移動物聯網業務的發展。