AMD/英特爾cpu銷量市場份額對比：太驚人

最近有消息報導，英特爾公司有可能會在公司內部製造出智能方面的手機數據機配件，從另一方面來說那就是，代表著英特爾公司在未來，將沒有辦法專心製作cpu項目方面的研發了。

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據 騰訊科技在1月18日的消息，知名科技媒體digitimes目前公布最新消息，說因為英特爾的cpu供應缺少的問題已經影響到了2020年一整年的計劃，所以有很多的合作公司，在未來會有很大的可能，將改用amd的同款產品。

聽到這則消息，或許 不是特別的讓人感到吃驚。

英特爾在以前已經說過，公司進入進退為難的狀態了，並且 執行長鮑勃·斯旺(bob swan)對英特爾公司，現在的處境已經做出了非常坦率的解釋。

與此同時，那確實是把amd從英特爾手中奪取了很多的市場份額，原因是因為原始設備製造商（oem）和顯卡廠商（aib），必須要改用amd部件來維持整體的產量和銷旦，即使英特爾的代工工廠還是以超高的產能在運轉，卻仍然沒有辦法滿足龐大的需求量。

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即使英特爾的晶片溢價出貨也於事無補。

在供不應求的情況下，現在採取措施遏制溢價沒有任何意義。

oem/aib廠商不得不將這些成本轉嫁給那些無論如何可能更喜歡選擇英特爾產品的消費者。

如果有一件事我們可以肯定的話，那就是2020年將是攸關英特爾成敗的關鍵一年，該

截止到現在，我們都了解到的是：其中一款7 nm工藝產品即將在2021年第四季度發布，英特爾執行長鮑勃·斯旺(bob swan)解釋了10 nm工藝出了一些小問題。

另外，斯旺也坦誠地回應了一個最第三的提問， 是那英特爾是怎樣陷入cpu市場份額被amd搶走、無法滿足需求的困難境地的，其中這就和其一直信奉的哲學理念形成了鮮明對比，那就是要優先了解錯誤的原因，遇事要謹慎，就一定會擁有龐大的製造能力。

CPU市場觸頂了

英特爾，斯旺：根據現在的情況來說，CPU市場有可能是觸頂了，2015年的經濟增長方向是定在7％的第一位，可是現在全球的經濟下滑速度比我們想像的快，因此當時「保增長」的壓力就很大，之後還是經過對CPU市場的刺激來把增長堅持下來了，可是這樣的代價實在是太大，原因是市場有個特點，假如你想它增長5％，一般情況下和上預期作用會讓它到7％—8％。

那麼 ，在我們進入2018年時預計增長幅度為10%，可是實際上只是增長了21%，因此得到的好消息就是，如果在我們轉型以後，運用數據為中心的公司的歷程當中，這對我們產品的需求，就已經很大程度上高於我們的預期。

華為已經超越了競爭對手超越oppo和vivo

據外媒426報導，科技產業分析機構canalys的最新數據表明，華為已經超越了競爭對手超越oppo和vivo，占據了中國智慧型手機市場份額的18%。

而且當我們推出了10 nm工藝，如果這樣的情形在發生的時時候，那就一定要在上一代產品中，增加更多的性能，那就意味著有更多的內核數量和更大的晶片尺寸。

由於這些因素——增長速度比我們想像的要快得多，內部生產數據機以及延遲10 nm工藝，都導致我們沒有靈活的產能。

英特爾面臨大的挑戰性

當時被特別要求解釋，空間是哪裡發生問題的時候，斯旺坦誠地回應道，他表明英特爾對公司打敗行業標準的能力太自負了，而且願意承擔全部的後果。

斯旺還說：疤痕組織實際上從摩爾定律誕生之初就已經存在了。

然而摩爾定律已經奏效了很長的一段時間，從40nm過渡到22nm，然後從14nm過渡到10nm，我們從中發現，無論在物理方面面臨著多大的挑戰性，可是我們還是得在性能方面給自己制定出更高的要求。

與此同時，22nm到14nm的過渡不是2倍的電晶體密度，而是2.4倍，從這一方面來說，我們一路走來遇到了太多曲折，說明這是有效果的，這樣的經驗，在未來會給了我們更多的信心。

然而，從14nm過渡到10nm時，我們為何不將密度提高到2.7倍？ 在嘗試獲得越來越高的密度性能時，問題也就隨之出現。

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英特爾10納米工藝製程

斯旺接著說道：我們不會像考慮7nm那樣嘗試進行2.4倍或2.7倍的密度增加，眾所周知，如果我們考慮到5nm時，我們會把密度降至2倍，這與之前的研究方向是一樣的。

電腦處理器晶片領域千年老二amd，學會了如何讓14nm變得更好，大有挑戰龍頭老大英特爾的架式，曾經的電腦用處理器晶片，普遍採用12和14納米工藝製程，英特爾最先進的，即將量產的電腦用cpu工藝也不過為10納米工藝製程。

目前 隨著英特爾在追逐7 nm工藝的2倍電晶體密度，而且已經轉向euv技術，這個公司有可能已經準備好在2021年第四季度推出首批7 nm產品(相當於台積電的5 nm)。

公司的情況要到2021年末才可能開始好轉。