一周易評：還給AMD一個公正

本周是財報周，或是各大科技公司都忙於準備財報，及取悅投資者和大股東，因此本周並沒有什麼重大的、值得評論的新聞事件。

不過既然是財報周，我們就以財報的角度出發，將上周四才發布「慘不忍睹」的財務數據的列為主角，隨便點評一下吧――其中主要還是小編同事煽動，認為應該寫寫在「後PC時代」逐漸被邊緣化的AMD。

說實話，AMD是個「燙手山芋」，這個話題不好寫。

一方面是N粉、A粉（AMD）以及I粉三大陣營都太強大，各自又看不上對方，總喜歡在評論里謾罵，小編是玻璃心，承受不起這些，但小編也是衷心希望大家能靜心以一個客觀的角度看完文章，畢竟這才是我們對世界500強企業的領先技術應有的一種尊重。

另一方面，AMD可以討論的內容實在太多了，技術層面、市場角度、管理問題等等，一時半會小編還真不知從何處下手比較合適。

既然我們的話題是從「財報」引出的，那小編就先從AMD的財務表現和公司各部門定位來簡單描述一下該公司當前的一些情況。

「慘不忍睹」的第一季度財報數據

上周四，AMD公布了第一季度財務表現――凈虧損1.8億美元，同比大幅擴大；總營收10.3億美元，同比下滑26%。

受此結果影響，公司股價本周瘋狂跳水，截至周四收盤，AMD股價報每股2.33美元，較一周前下跌近20%。

一句話總結：投資者不傻，AMD確實面臨著大麻煩！

但AMD如今的麻煩究竟是怎麼造成的？有的人說要追溯到當年舉債收購ATI這件事情上，也有人說是管理層的決策錯誤，還有人說就是AMD產品不行，賣不出去而導致。

這些個理由都有一定的道理，或者說它們都可能是促成今天AMD困境的真兇。

但當我們真正要評論一家公司時，要公正地看待一家公司時，我們更應該強調當下、放眼未來，不是嗎？――所以，討論AMD過去種種並不是小編今天的目的。

事實上，AMD幾年前意識到了自身的問題，所以CEO下崗了，董事主席也換了，並從請來了羅瑞德（Rory Read）。

羅瑞德並不是工程師背景出身，純粹的一個職業經理人，他來到AMD的目標只有一個――即幫助公司重新找到市場定位！用通俗一點的話來說，就是AMD不打算繼續跟著英特爾跑了――跑不過，我承認輸了。

這其實是一件好事，可一些網友卻總認為「認輸」是丟臉的，是值得被拿來羞辱的事情――當一家企業或一個人，終於意識到自己在這條路上難以獲得成功，及時地更換跑道，找到新的出路，難道不是明智之舉嗎？我們都常說「行行出狀元」，這個道理對企業來說也是一樣的！AMD從誕生那天起（有興趣的網友可以去搜索「仙童半導體公司的興衰史」），就註定了只能是跟著英特爾跑，只要英特爾不犯大錯誤，AMD是沒有可能超越的……這裡省去數千字論證細節。

所以，羅瑞德大膽地提出讓AMD放棄走英特爾的路，並集中和優化可用資源，以將所有的戰鬥力都投入到沒有英特爾的戰場上。

哪些是沒有英特爾的戰場？嵌入式計算是最大的一個，不能說這裡完全沒有英特爾的存在，但這個市場利潤空間微薄，確實不是英特爾考慮的重心；而在羅瑞德剛接過帥印的時候，低端筆記本電腦（250美元以下價位的）市場也算是一個，不過這個市場後來也被英特爾吞噬了，從而坊間就有了一個傳聞――羅瑞德就是因為在這個問題上的判斷失誤而被迫辭職的。

不管羅瑞德出走的背後原因究竟為何，小編認為其留給AMD的東西還是有價值的。

雖然今天的AMD仍舊處在水深火熱之中，但起碼它已能讓人看到一絲「活下來」的希望――所以接下來，小編就根據羅瑞德時期重組產生的AMD兩大新部門來分別談談「AMD希望何在」的問題。

計算與圖形部門

這是個業務包括了CPU銷售和遊戲顯卡銷售的部門。

該部門第一季度運營虧損達到了7500萬美元，對於一家市值只剩下18.2億美元的公司來說，這絕對是一個令人恐慌的數字。

不過對於這樣的結果，小編卻並不感意外，畢竟AMD早在去年就給出了暗示――公司要在2015年「go dark」（FBI諜報人員的一種術語，意為斷開一切與外界的通訊和保護，潛入並直奔目標）。

那麼AMD的目標都有些什麼？說出來很雄偉也很浩大――實現架構處理器和X86架構處理器針腳兼容，即硬體可互換的「SkyBridge」（天橋）計劃；攜手ARM陣營的巨頭們制定異構架構標準（HSA基金會），並推出相關技術的SoC產品（光看該基金會創始成員名單就知道不是鬧著玩的）；聯手SK海力士共同研發HBM高寬頻內存技術（3D堆棧內存的一種技術形式）；結合HSA和HBM兩項技術的應用，推出高性能伺服器級別的核彈APU（這個文後談技術層面細節時再深入討論）；及時推出全新的基於X86指令集的Zen架構；進一步改善GCN顯示核心架構的執行效率；推出革命性的、被網友們戲稱「饅頭」的Mantle API（雖然現在已宣布停止開發，但該計劃的目標已經達到，小編稍後再解釋）；為次世代虛擬現實（VR）遊戲設備提前做準備的LiquidVR……此處再略去百字細節。

AMD的這些目標，有的已經實現，有的接近實現，有的則剛剛起步。

可對於一家感覺上隨時都可能倒閉的公司，一口氣提出那麼多宏偉計劃，是否能消化？沒錯，正因為難以消化，AMD才選擇了「go dark」――即放棄了公關、放棄了營銷、放棄了不上不下的產品開發計劃，沒有新的宣傳口號，甚至沒有新的產品發布，就這樣「靜悄悄地」熬過2015，全面備戰2016的逆襲。

一些網友看到這裡肯定笑了，會認為過去AMD在拿出「推土機」架構之前，也是豪言壯語、一局定輸贏的氣勢，所以這個所謂的全新Zen架構根本不值得一提，即使有進步，那也是距離英特爾十萬八千里……小編完全理解這種想法，但這裡則只是想強調一下――過去的AMD已經翻篇了，至少從高管到高層團隊領導人都已經全數被清洗。

如今領導AMD處理器架構開發的，是在業界有著「神一般地位」的Jim Keller。

Jim Keller曾經幫助AMD打造了K8架構，所以我們今天才有了與32位X86指令集兼容的X64。

要知道，這是當年英特爾也沒有弄出來的東西（也不是說英特爾技術上做不到，反正各種原因吧），於是在K8的帶領下，AMD迎來了公司歷史上最輝煌的時期。

後來，又因為種種原因（小編猜測與高層內部問題有關），Jim Keller離開AMD，並跳槽至蘋果。

再然後，蘋果拿出了自主研發的A4/A5處理器――沒錯，又是Jim Keller的傑作――雖說這兩款處理器是出自蘋果這樣一個此前毫無CPU設計經驗的公司，但其性能表現卻是讓市場上一眾老牌廠商傻眼……說到這裡，Jim Keller此人有多牛？想必小編是不必再多費口舌了。

據AMD表示，Jim Keller在2012年重新回到AMD後，便立刻著手開發全新的K12和Zen架構。

這是一次從零開始的開發設計，也就是說所有之前「推土機」架構、ARM公版架構（ARM Cortex-A8、Cortex-A53等等）的設計優缺點都不會被繼承到新的架構中，新架構完全是獨立於任何前作或者現存產品的。

這樣的「從零開始」相當困難且耗時，所以小編想說――我們必須要給AMD一些時間，給新的班底一個機會。

這裡有一個很好的例子可以來說明「從零開始」的巨大挑戰――英偉達早在2011年初就提出了「丹佛」處理器計劃，但晶片（K1才是首顆採用自主設計的丹佛核心的Tegra處理晶片）直到2014年底才問世，並且功耗完全沒法和競爭對手相比，以致於公司不得不轉戰要求不那麼高的車載系統市場――這說明什麼？是英偉達晶片設計能力不夠嗎？顯然不是。

即使是英偉達這樣的公司，在CPU設計上沒有累積足夠的經驗，也是不能很快完成「從零開始」的挑戰的。

更何況，AMD這一次承諾的是K12和Zen兩個產品，前者是基於ARM，後者則是基於X86。

說到這裡，小編想要給大家稍微解釋一下「指令集」與「架構」的區別。

太多的網友混淆兩個概念，都以為設計一個全新架構的CPU就是拿公版ARM Cortex-A53等內核湊一湊――事實遠不是那麼簡單的。

我們常說的X86和ARM，其實都是指「指令集」。

要兼容指令集，在硬體層的設計上可以有很多的解決方案。

而具體哪個方案最高效，且生產製造工藝也能跟得上（設計超前衛，但造不出來也是個問題）等都是ARM、AMD以及英特爾等公司要考慮的問題。

網友們通常混淆的地方在於ARM的產品，譬如ARMv6、ARMv7一般指ARM指令集的不同版本，而Cortex-A9、Cortex-A53等則代表根據指令集設計的公版CPU架構。

每個版本的指令集，ARM都會為旗下客戶提供若干個公版CPU內核設計，如ARM Cortex-A53和ARM Cortex-A57這兩個設計架構就都是基於ARMv8-A指令集。

因為到處都寫著「ARM」，所以網友常常搞混。

AMD也有基於公版ARM Cortex-A57內核的產品，即今年晚些時候會上市的Opteron A1100。

因為是基於公版內核設計，所以這樣的產品無法凸顯特色，性能也只會與其他同樣基於公版內核的晶片相當。

所以說，完全自主設計的K12才是關鍵，成敗將直接決定AMD在ARM這個新市場上是否有足夠的話語權。

至於Zen，如果足夠了解AMD就會發現，這才是該公司未來一切宏偉目標的核心所在。

前面提到，AMD協助研發了HBM，並提出了HSA標準――一種大膽的猜測是，公司會利用HBM的3D內存堆棧技術，在APU產品中直接集成內存晶片，然後利用HSA標準中最關鍵的「CPU和GPU共享內存尋址」的技術，大幅提升APU的運算性能，尤其是用於超算領域的核彈級APU產品（此前不是有傳聞AMD要拿出300W最高功耗設計的APU嗎）。

這個所謂的「CPU和GPU共享內存尋址」技術，大體可以這麼解釋：過去我們的電腦里分別有CPU、內存、GPU以及顯存，當CPU需要調用GPU進行數據加速處理時，內存中的信息首先需要被複製到顯存上才能繼續進行處理；而當GPU處理完後，顯存中保存的處理結果要再複製回內存中，以方便CPU調用……這麼一個循環的過程不但耗時，而且效率極低，而CPU和GPU共享內存尋址後，性能的大幅提升幾乎是必然的。

這樣的「黑科技」顯然會受到業界的高度關注，尤其是綜合計算性能整體偏弱的ARM陣營，於是也就不難解釋ARM、AMD、Imagination、聯發科、高通、三星以及德州儀器等為何要抱團成立HSA基金會了。

ARM+GPU的異構設計也是可行的，並且也能吸引到不少企業客戶，只不過短時間內X86的「高性能」標籤不太可能被危機，除非是AMD打算完全放棄企業市場了，否則Zen幾乎就等於該公司能否繼續在這個市場上存在的門票，Zen就是該公司實現餘下一切宏偉目標的核心。

最後是AMD的顯卡業務，AMD今年就會拿出使用了HBM技術的產品，即坊間傳聞的R9 3xx系列。

這或許也就是AMD今年鮮有的幾款新產品了。

不過鑒於HBM技術還只是第一代，同時製造工藝仍停留在28nm水平（不是AMD的錯，AMD已經沒有工廠了），所以小編不會認為R9 3xx的發布會將對公司產生質的改變。

但是最近一條有關AMD會考慮發布全新雙芯單卡產品，並取名為R9 395×2 VR的傳聞，倒是讓小編想說點什麼――這個VR的命名顯然是代指當前最被關注的虛擬現實技術，而AMD也在不久前正式發布了LiquidVR API。

Liquid VR又為何物？與去年風風火火的Mantle API一樣，是AMD工程師在軟體領域做的又一次努力。

通過這樣的底層API，應用開發人員可以更高效地調動硬體資源來實現高速的運算。

據悉，LiquidVR也對虛擬現實應用的常用編程技巧做了優化和規範，該編程接口是跨平台兼容的，Oculus等VR產品都能直接調用，很多時候甚至比官方API更容易使用。

用比較通俗的話說，LiquidVR相當於VR界的OpenCL，為啥不說是DirectX？因為前者跨平台嘛。

前文已經兩次提到Mantle，那這裡小編就粗淺介紹一下這個一度讓遊戲開發界為之振奮、瘋狂的技術。

肯定有網友懷疑小編又收錢發軟文了，一個已經被DirectX 12「擊敗」，並且已被AMD官方證實將終止的開發項目，能被說成是「讓人為之瘋狂」的技術？是的，Mantle、DirectX 12以及全新的OpenCL Next（Vulkan）三者之間是有淵源的，甚至可以說，沒有Mantle就不會有微軟DirectX 12。

AMD高管曾這麼說過：「我們直接把Mantle的代碼交給了微軟，告訴他們說，看，這就是我們實現底層硬體加速的方法。

」於是，本來沒有DirectX 12計劃的微軟，在2014年3月宣布了有關計劃，這距離AMD拿出首版Mantle已過去6個月。

微軟官方當然從來沒有承認這些細節，但也從來沒有公開否認過AMD的「信口開河」。

AMD為何花大精力打造Mantle？小編認為一個主要的原因是公司陷入了各種困境，其實一個陷入困境（但不是絕境）的企業才最敢於創新！看看幾年前的微軟，看看曾經的黑莓，看看今天的英特爾……安逸的生存環境讓這些企業忘記了創新的根本，或者說不會再像過去一樣那麼激進。

而又是什麼成就了今天全球最大市值的蘋果？除了神一般的賈伯斯，那就是公司當年幾近破產的壓迫感。

如今的AMD也是一樣，他們傾聽了遊戲開發人員數年來的抱怨――要更多的控制硬體底層資源，DirectX接口太低效了――於是他們拿出了Mantle，並在一年內迅速獲得多個遊戲開發巨頭的青睞。

微軟不希望被邊緣化，自然接納了AMD的建議――你會更相信一直處於「飽暖思淫慾」狀態下的微軟會從零開始重寫與底層硬體直接接軌的DirectX 12？反正小編是不信。

AMD通過Mantle逼迫微軟就範，或許這不是該公司的最初目的，但結果是完全可以接受的――DirectX 12的絕大部分代碼應該是基於Mantle。

而另外一個結果則是一直乏人問津的OpenCL被徹底放棄，取而代之的是全新的OpenCL Next（但兩者不兼容）。

OpenCL Next將會提供一個媲美DirectX 12的性能和易用性。

而這個全新的API則完全是基於Mantle開發的，並已被官方證實。

企業、嵌入式和半定製部門

嵌入式和半定製是AMD在決定放棄跟隨英特爾後新提出的業務。

嵌入式不是一個新興市場，但卻是一個一直在增長的市場，尤其是大家都預見「物聯網」時代即將到來之際，未來任何產品都有可能需要一顆「芯」來為之提供必要的計算能力――AMD新CEO蘇姿豐博士就曾提出未來五年里會出現500億個聯網設備的說法，而AMD只要能拿下其中一小部分就足以活得很滋潤。

雖然當前階段，AMD在嵌入式市場上還沒有出現標誌性的成功交易（有很多傳聞，尚待確認），但畢竟是有影響力的公司，產品必然總會成為客戶的考慮對象之一。

總而言之，只要產品不差，就不愁沒銷路。

嵌入式市場不比PC和伺服器市場，對性能的要求沒有那麼極致，而只要英特爾不在該領域採取激進策略，AMD幾乎是沒有競爭對手的――有一個威盛（VIA）公司也手握X86授權，也是當年被英特爾擠壓後無奈進入到嵌入式市場。

威盛其實在該市場上做的很不錯，但之所以小編仍覺得它無法與AMD抗衡，是因為後者還有強大的GPU產品。

雖說嵌入式市場對性能的要求普遍不高，但這不代表沒有要求，尤其是未來一些與圖形處理相關的產品，如車載娛樂系統、無人駕駛汽車系統、航空航天導航系統、大型廣告顯示屏系統等等，英偉達攜著新產品X1（ARM+Maxwell）進入到了前兩個市場，而AMD則攜著基於X86架構處理內核的G系列和R系列APU進入到了後兩個市場。

這些都是嵌入式里比較新興的領域，我們沒看到威盛，或許就已經說明了問題。

俗話說「瘦死的駱駝比馬大」，AMD手握海量X86、製造工藝、設計工藝以及顯示技術專利，這就是一種「航母式」的威脅，擺在哪裡它都是不能被輕易忽視的資產。

而怎樣才可以最大發揮自身的專利技術優勢？最簡單的方法就是對外提供半定製服務，即客戶想要什麼，我們就給你什麼。

ARM晶片滿足不了計算性能？沒問題，我們把CPU部分的內核設計換成X86的。

還需要強大的圖形性能？沒問題，我們可以給你搭配上R5、R7甚至R9顯示核心……這種業務在整個地球上除了AMD幾乎是沒有其他公司可以提供了，即使是英特爾也不行（當然一定要做也是可以的，不是技術上的原因）。

只可惜，半定製服務是利潤極低的一種業務模式，否則早就統一遊戲主機三大平台的AMD今天還需要考慮如何扭轉虧損這個問題麼？

但從好的一面看，AMD有半定製，還有嵌入式。

未來市場如果真如我們所預料的一樣，會有一個「物聯網」產品的爆發，那麼AMD倒完全可以根據市場的普遍需求，定製一個標準的（公版）嵌入式SoC產品，然後批量銷售，就像當前的G系列和R系列一樣。

正所謂由市場來決定產品。

後話

其實小編還能繼續往下聊，包括談談中國企業想要收購AMD、國產處理器未來發展之路等，甚至也準備深入探討一下AMD「推土機」和Zen兩個架構在群集多線程技術（CMT）和並發多線程技術（SMT）上的設計差異，以及相對應的成敗理由。

但鑒於篇幅，只好在此打住，並由衷希望網友們可以客觀地看完文章，並還給AMD一個公正。

小編算不上A粉，其實更敬重英特爾的文化與實力，但小編的思考很簡單：AMD是一家因為管理、因為種種市場經營原因而落入困境的公司，但這樣的公司不但沒有放棄自己，反而不斷地拿出了惠利消費者的技術（Mantle、HSA、HBM等等），這樣的企業文化值得尊重。

小編不會去考慮「翻身」後的AMD是否會存在「變壞」的問題。

只看當下，我們至少不應去嘲笑一個努力嘗試創新的公司。

過去幾年，AMD的產品與英特爾的產品差距越拉越大，但這並不是今天的AMD的問題，而是一個歷史遺留問題。

正如之前所說，從零開始研發全新架構的CPU是需要時間的，2016年才是驗證新AMD的時機。

AMD需要一個最後的機會，也需要我們公正地看待它。

回網友評論：網易小編不是只會複製粘貼和夸蘋果……我們是對科技動態有深厚了解的小編，從硬體底層技術到軟體編程技巧，我們都可以聊。

我們可能不專精，但也不是啥都不會哦～

（盧鑫）