晶片工藝又有重大突破 IBM表示5nm製程將成為現實
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IBM在晶片技術上又有了新的突破，今天IBM宣布將為5nm晶片工藝研發新型電晶體。
15年7月IBM完成了首款7nm工藝晶片的製作，採用了7nm FinFET工藝和EUV極紫外光刻技術。
目前，手機處理器晶片最好的工藝是10nm的製程，採用了10nm工藝的驍龍835處理器相比14nm工藝的驍龍821處理器速度快27%，效率提升40%。
IBM表示，5nm工藝可以在指甲大小的晶片上放置300億個電晶體。
與市面上領先的10nm技術相比，基於納米片的5nm技術可以在固定功率下提供40％的性能提升，或者在匹配性能下可節省75％的功耗。
相關人士表示，5nm工藝的晶片不久將會實現，得益於性能的提高和功耗的降低，相信手機續航能力上會有不小的提升。
本文編輯：王瑞
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