三季報業績分化 科技股三條主線「去偽存真」

來源：中國證券報

近期A股科技股的市場表現出現了多次調整，重要原因是部分個股業績不及預期。

梳理三季報業績超預期的科技股可以發現，華為等終端應用廠商逐漸加強了與國產上游廠商的合作，這些合作訂單有的已轉化為實實在在的業績。

隨著5G時代來臨，機構投資者大多認為，科技股投資遠未結束，要「去偽存真」選擇有業績支撐的科技公司，建議關注5G創新需求、國產化替代、半導體周期反轉三條主線。

5G需求升溫帶動業績大漲

10月17日，全球最大的晶片代工廠、全球電子業風向標——台積電總裁魏哲家在三季報業績說明會上強調，未來帶動行業增長的關鍵動力是5G。

早在半年報業績說明會上，他就表示業務周期底部已過。

魏哲家稱，已經看到5G客戶訂單全面升溫，並且決定大手筆調高2020年資本開支指引，從年初提出的100億美元至110億美元調升為140億美元至150億美元，資本開支調升40%。

這是台積電創立32年來最大手筆的資本支出規模。

台積電2019年第三季度實現營收約為2930.5億新台幣(約94億美元)，同比增長12.6%，環比增長21.6%，超過此前公司發布的指引及市場預期；歸屬於母公司股東的凈利潤為1010.7億新台幣(約32.4億美元)，同比增長13.5%，環比增長51.4%。

中金公司研報表示，台積電上調資本開支表明了對5G建設周期的樂觀態度，5G部署速度快於預期，對7nm/5nm相關製程晶片構成強勁需求。

台積電在業績說明會上大幅上修了對2020年5G智慧型手機滲透率的看法，此前其認為這一數字僅為個位數，但現在公司認為可能要增至兩位數。

除5G智慧型手機出貨量超預期外，台積電方面還表示，5G手機相較於4G手機，所搭載的半導體元件將進一步提升，利好整體半導體產業。

另外，5G基站等基礎建設在全世界範圍內大力布建，將產生數十倍需求增量。

5G需求升溫也體現在部分A股公司的三季度業績中。

例如，5G已然成為帶動PCB(印製電路板)業務增長的新動力。

5G基站用PCB價量雙增，強勢拉動PCB使用需求。

根據西南證券相關研報，預計5G基站的PCB價值量約為過往4G基站所用的約3倍。

深南電路此前發布的三季度業績預告顯示，預計2019年前三季度實現歸母凈利潤7.8億元至8.7億元，同比增長65%-85%，三季度預計實現歸母凈利潤3.1億元至4億元，同比增長60%-109%，相比於2019年一季度和二季度74%和60%的凈利潤增速，增長明顯加快，超出市場預期，主要受益於5G基站建設量不斷增加，國內通信客戶PCB訂單飽滿，公司出貨受益5G基站建設進程逐步落地，下半年進入拉貨高峰期。

滬電股份、生益科技等其他國產PCB廠商三季度業績也值得期待。

國產替代加速推進

具體分析三季度預告業績超預期的科技個股還可以發現，華為等終端應用廠商逐漸加強了與國產上游廠商的合作，這些合作訂單有的已經轉化為實實在在的業績。

卓勝微三季度業績預告顯示，預計2019年第三季度實現歸母凈利潤1.64億元至1.71億元，同比增長達到142.36%-152.70%，第三季度凈利潤超越了其上半年兩個季度的凈利潤之和，業績表現持續超市場預期。

招商證券鄢凡認為，卓勝微業績高速增長的驅動力主要有：一方面三星在今年上半年恢復新品導入，訂單重回增長；另一方面，國內各大手機廠商均加大了國產替代的驗證進度，公司在二季度通過華為合格供應商認證(AVL)，並開啟大規模拉貨，公司的開關產品已成功打入華為Mate30等旗艦機型。

持續看好卓勝微作為國產射頻晶片龍頭，在國產替代大趨勢的推動下，將持續提升市場份額。

卓勝微主營業務為射頻前端晶片，下遊客戶為各大智慧型手機廠商，公司早期藉助低噪聲放大器切入市場，2012年成為行業龍頭三星電子的供應商。

伴隨著公司產品線的不斷豐富，下遊客戶也得以拓展。

公司於2015年切入小米供應鏈，2019年切入華為供應鏈。

目前公司主要客戶包括三星、華為、小米、vivo、OPPO、聯想、魅族、TCL等終端廠商。

同樣的邏輯也適用於模擬晶片龍頭聖邦股份。

聖邦股份三季報業績預告顯示，公司預計2019年第三季度歸母凈利潤為0.56億元至0.61億元，同比增長80%-95%，利潤增長的主要原因是公司積極拓展業務，產品銷量增加，相應營業收入同比增長所致。

根據IC Insights報告，全球模擬晶片市場預計2022年達到748億美元規模，而全球模擬晶片市場呈現高度分散特點，市場上一兩家公司無法實現全部壟斷，無疑給中國廠商提供了強有力的發展契機。

華西證券孫遠峰認為，我國模擬器件對外依賴度較高，多數模擬晶片均依賴於進口。

聖邦股份是國內模擬晶片領域的龍頭企業，在信號鏈和電源管理領域技術優勢明顯。

在國產替代的大背景下，公司憑藉著技術優勢的支撐快速通過華為等客戶的認證，成功進入高端客戶供應鏈。

一方面，公司產品的價格空間得以提升，另一方面高毛利率產品出貨占比提高，產品結構得到改善，產品盈利水平進一步提升。

半導體周期觸底反轉

西南證券電子行業首席分析師陳杭認為，國內存儲晶片設計企業兆易創新，二季度業績大超預期，是行業拐點來臨的一個標誌。

另據國盛證券電子行業首席分析師鄭震湘觀察，iPhone11系列銷量超預期、華為Mate 30系列首銷1分鐘過5億元，以及藍思科技、領益智造等高增長的三季度業績預告可以明顯看出，電子行業有望形成V型反轉。

物聯網終端的持續火熱也是不少行業公司業績超預期的重要因素。

例如，Airpods帶動了TWS耳機市場的需求爆發，出貨量由年初至今每季度都在超預期。

根據市場調查機構Counterpoint報告，今年第二季度全球TWS耳機出貨量上升至2700萬副，預期今年全球TWS出貨量將達到1.2億副，同比增長超過160%。

國盛證券指出，立訊精密、歌爾股份參與Airpods組裝代工，兆易創新提供了耳機中所用的Nor Flash，上述公司後續業績值得期待。

魏哲家表示，已評估未來5G智慧型手機及其他智能終端設備應用會進一步提高半導體含量。

例如，可以在智慧型手機尤其是高端智慧型手機中看到越來越多、且解析度越來越高的相機；還需要大量的電源管理來控制功耗，因此電源管理晶片也必須更多更高級等。

從三季度各品牌發布的智慧型手機新品可以明確一些趨勢，比如，屏下指紋技術以及更多的圖像傳感器(CIS)配置幾乎成為各家手機品牌廠商的主流配置，匯頂科技2018年屏下指紋晶片市場市占率達39%，占據指紋晶片龍頭地位；韋爾股份旗下豪威科技，攝像頭晶片全球市場份額次於索尼、三星。