為什麼孫正義要花320億買ARM？半導體的新時代要來了嗎？

導讀：移動網際網路的快速發展，推動了半導體行業的快速升級。

軟銀的孫正義花了320億美元收購了ARM這個半導體電路設計公司，引發了大家的思考：半導體行業是一個數千億美元的大市場，當下哪些細分領域發展得最好呢？中國的半導體企業可以在哪裡實現彎道超車呢？

孫正義320億買下ARM

半導體行業簡介

半導體是許多工業整機設備的核心，普遍應用於計算機、通信、消費電子、汽車、工業/醫療、軍事/政府等核心領域。

半導體主要由四個部分組成：集成電路（市場規模占全部半導體行業約81%），光電器件（約占10%），分立器件（約占6%），傳感器（約占3%）。

集成電路按照產品種類又主要分為四個大類：微處理器（約占18%），存儲器（約占23%），邏輯器件（約占27%），模擬器件（約占13%）。

半導體產業主要組成部分

資料來源：Semi

按產業鏈分類，半導體產業鏈分為上游支撐產業鏈、中游核心產業鏈、以及下游需求產業鏈。

上游支撐產業鏈提供材料、設備、潔凈工程等，中游核心產業鏈完成半導體產品的設計、製造和封裝測試，下游需求產業鏈包括計算機、通信、消費電子、汽車、工業/醫療、軍事/政府等領域。

半導體全產業鏈示意圖

全球半導體行業現狀

據全球半導體貿易協會（WSTS）的統計：2016年全球半導體市場規模達到3,389億美元，同比增長1.1%，總體增長趨緩。

2016年亞太（除日本）地區的半導體收入占比最高，為 61.5%、北美占比為19.3%、歐洲占比為9.7%、日本占比為9.5%。

2016年，亞太地區（除日本）仍是全球最大的半導體市場，市場規模達到2,084億美元；北美是第二大市場，市場規模達到655億美元。

相較於2015年，傳感器市場規模增長了22.7%，分立器件增長4.3%，集成電路小幅增長0.8%，光電器件下降3.8%。

傳感器版塊增長最為迅猛。

繼續細分集成電路版塊可以發現，模擬晶片和邏輯晶片領域的市場規模增長最快。

中國半導體市場獨占鰲頭

增速：根據中國產業信息網數據，預計2017年國內半導體市場規模達到16,860億元，2010-2017年複合增速為10.32%，遠高於全球半導體行業2.37%平均增速，成為全球半導體市場重要驅動引擎。

2010-2017年國內半導體行業市場規模(億元)

市場份額：數據顯示，中國半導體市場在全球的份額，從2003年的18.5%提升到2014年的56.6%。

目前中國市場已經成為全球半導體市場最重要的組成部分，成為全球各大半導體廠商的必爭之地。

產業結構：上游高附加值且技術含量較高的IC設計占比逐年提升，2016年達到38%，市場規模占比首次超過IC封測，成為我國半導體行業第一大細分領域，說明產業結構在不斷優化。

中國半導體如何實現彎道超車？

中國半導體能在哪個「彎道」超車？

細數半導體行業的發展史，我們發現了三個國家或地區的三次「彎道」超車。

一、日本

80年代工業PC時代，在日本政府和半導體產業界共同推動下，日本半導體吸收了美國技術，再加上自身高質量的品控體系，以產品超高的可靠性順利超越美國。

二、韓國

90年代正處消費電子熱潮，韓國半導體公司在韓國政府和大財團的聯合推動下，通過高性價比IC產品，在多個領域超過日本，成為儲存晶片的寡頭，並帶動了亞洲電子產業鏈的崛起。

三、台灣

90年代多元化發展，台灣半導體抓住機遇，由台積電首創Foundry模式大獲成功，台灣成為全球最大晶元製造基地，完成半導體產業集群的升級。

具體而言，我們總結了兩條可供國內廠商追趕的「彎道」。

3D NAND Flash

1.3D NAND Flash（立體堆疊快閃記憶體）

目前，存儲技術發展放緩，一是由於製程的提升帶來的性價比下降，二是因為2D Flash的發展陷入了瓶頸，開始轉向 3D NAND Flash。

根據DRAMeXchange預估，2016年整體NAND Flash產業的3D NAND Flash產出比重攀升至20%，較2015有顯著增長，3D NAND Flash最晚將於2018年超越整體 NAND Flash 市場的一半，成為未來快閃記憶體市場的主體。

2.IC設計

IC設計是中國半導體增速最快的環節，產值首次超過封測業。

2012年國內IC設計產值為622億元，2016年則達到了1664億元，複合增長率為27.5%。

2016年，封測業產值為1564億元，IC設計第一次超過了封測業。

過去，封裝業在中國半導體產值中占比過半，由於設計業增速明顯高於封測業，國內半導體產值逐漸形成了「設計—製造—封測」兩頭大中間小的結構。

國內IC設計業產值在2016年首次超過台灣IC設計業產值，顯示出了極好的增長潛力。

中國半導體行業在未來的發展機會很大

如今，歷史的浪潮奔涌而來，物聯網、5G、汽車電子、人工智慧、AR/VR 等新市場帶來了新的機遇。

過去十年，半導體行業主要圍繞以手機為代表的各種移動終端發展。

因為中國半導體起步晚，海外龍頭公司的競爭格局已經形成，追趕難度較大。

而在新興領域，海外半導體巨頭優勢相對減弱。

所以，在大方向上我們認為隨著物聯網、5G、汽車電子、AI等新興領域快速發展，國內半導體廠商有望在這些全新的產業競爭中獲得更大發展機會。