華為海思為何敢對美國說「不」！

美國當地時間 15 日，華為被美國商務部列入管制 「實體名單」。

今天凌晨，華為海思總裁何庭波發表致員工的一封信，回應了華為被美國商務部列入管制 「實體名單」事件，表達了華為科技自立的決心。

然而，中興事件還歷歷在目，一紙技術禁令就能將中興打成半死不活的狀態，那麼，華為能否有「底氣」去鬥爭呢？

海思半導體是何方神聖?

想必很多人看了那篇「海思總裁致員工的一封信」，或許有人會疑問，為什麼這時候不是「華為」站出來呢？而是這個聽過，但是又不太熟悉的「海思」呢？本文在此處給大家展示一下這個可怕的「海思」。

海思半導體最早成立於2004年，是由華為控股的技術研發類公司，主要研發各類半導體晶片和技術，準確地說，華為海思提供的是數字家庭、通信和無線終端領域的晶片解決方案。

通俗一點，就是手機晶片、移動通信系統設備晶片、傳輸網絡設備晶片、家庭數字設備晶片等，統統都做。

當然，其中最為大眾熟知的，則是那顆國產驕傲的「麒麟處理器」。

手機處理器處在世界上仍屬於極高技術的產品，世界上也只有高通、蘋果、三星、華為、MTK能夠自行設計此類晶片，而華為的麒麟晶片更是能和三星Exynos處理器進行較量，在某些方面也不弱於高通的驍龍系列。

由此可見海思半導體的實力如何。

說到這裡，可能大家仍然沒有一個明確的概念，所以在此我以華為最新的P30pro為例，為大家展示下華為海思的實力。

在產品的角度來看，一部智慧型手機的核心主要是：

1、螢幕（解析度、螢幕材質、異形/非異形）

2、CPU（核心數、GPU、製程）

3、內存/存儲（速度、協議）

4、通信基帶（帶寬、頻段）

5、作業系統（Android/IOS）

6、攝像頭

7、wifi、藍牙、指紋識別/人臉識別....等

對於P30pro而言，究竟有多少技術是華為自研自用的呢？

一部華為P30pro手機零部件組成：

（主要參考公開資料，具體以實際為準）

1、 螢幕：國產，京東方/LG。

華為從約2017年尾開始大批量使用國產京東方的螢幕，並與京東方簽訂雙方合作協議，加強研發和適配，而京東方這幾年的確也很爭氣，在許多地方與三星、JDI等日韓廠商展開正面競爭。

2、 處理器（CPU）：國產，海思麒麟處理器。

麒麟處理器不必多說，這是華為的核心競爭力，以及能穩步在手機市場前進並保持高位的原因。

同時也是國產晶片的驕傲。

3、 內存：美國，海力士LPDDR

4、 存儲晶片：美/韓，三星/鎂光128GB快閃記憶體

5、 電池：國產，華為技術日本株式會社。

這個應該是華為在日本的研發部門，可能也為別的公司提供電池，上面寫著Made in china。

6、 攝像頭：日本，索尼。

攝像頭部分比較複雜，簡單地說，一個攝像頭的組成主要是攝像頭CIS傳感器和攝像頭模組組成，而現在所有的手機攝像頭CIS晶片主要是索尼、三星提供（三星主要提供前置攝像頭和中低端手機的主攝像頭），攝像頭模組主要為歐菲光（國產）、舜宇光學（國產）、立景光電（台灣合資）和亞洲光學（國產台灣）等提供。

7、 通信晶片：國產，海思HI6363 GFCV100射頻收發器。

華為一直是做通信技術的，當然基帶晶片和射頻等都是自研技術，這也是為什麼華為不會像蘋果那樣要支付高通的專利費，這也是華為的核心競爭力之一，畢竟通信可是手機的基礎！（此處特別點名iphone xs max）

細分零件：

1、 電源IC（電池管理晶片）：國產，海思HI6421。

2、 藍牙、Wifi模塊：美國，博通。

3、 6軸加速器、陀螺儀：意/法合資，意法半導體。

4、 指紋識別：國產，匯頂科技。

5、 NFC、無線充電：國產，信維通信。

另外，根據拆解圖顯示，還有一系列暫時不知用途的海思開頭的晶片，總共加起來有10項以上。

同時，很多讀者或許會好奇華為P30pro作為一部國產化比較高的手機，並且售價在5000以上（官方價￥5488起），到底它的BOM物料成本是多少呢？

根據市場研究機構Cowen的分析，P30pro的物料成本大概在人民幣2640元左右，相比較下，三星S10+的物料成本約人民幣2890元，相比起三星S10+國行6999的售價，華為在國內的售價還是相當良心的。

（此處價格只是純物料的價格，不包括研發、宣傳、ID設計等費用）

讀到這裡，相信大家已經對華為海思有了個新的印象，感興趣的讀者可以繼續研究一下華為在通信和網絡領域的產品，相信會發現更多的海思的痕跡，以及體會海思的實力。

大家也能理解，為什麼海思能在此刻站出來，強力地回應美國，以及告訴世界，華為和中國都不怕！