【導讀】科技是歷史的槓桿，是大國競爭的制高點。

二戰後，美國取代德國成為世界科技中心並保持至今，電晶體、計算機、網際網路、手機、GPS、雷射等20世紀最重要的發明都出自美國。

蘇聯、日本等曾一度衝擊美國的高科技壟斷地位，但均遭到美國的打擊並最終告敗。

近兩年來，美方頻頻以「國家安全」為由對我國高科技企業發起制裁，不僅逐漸擴大打擊手段和範圍，且不斷泛化制裁標準，越來越不按常理出牌。

未來中美科技戰可能存在哪些升級路徑？哪些領域可能成為中美科技主戰場？影響有多大？中國如何應對？

【摘要】

一、美蘇科技戰：始於二戰後，持續時間近半個世紀，帶有濃厚的冷戰色彩，表現為從人才搶奪、技術封鎖到軍備競賽的全面科技競爭而非僅打擊對手重點產業。

1）二戰後美蘇爭奪德國納粹科學家，後者直接推動兩國航空航天技術。

美國獲得V2飛彈總設計師馮·布勞恩，布勞恩主持設計的火箭將美國首顆人造衛星和首位太空人送入太空；蘇聯吸納約2000名納粹技術人員，並依此設計蘇聯首枚彈道飛彈。

2）美國出台《出口管制法》和建立「巴統」協議，全面封鎖對蘇技術出口。

《出口管制法》為美對蘇高科技出口限制提供了原則、目標和法律技術，使美國得以整合各部門力量，並且產品清單不斷修訂，納入了大量新技術。

「巴統」協議聯合17個成員國參與對蘇技術遏制，其「國際安全清單」覆蓋機械、電子設備等十餘個類別400多個產品。

3）軍備競賽貫穿美蘇冷戰，美蘇兩國在核武器研發製造、太空探索等方面你追我趕，長期維持均勢。

縱觀美蘇科技競賽，前中期雙方勢均力敵，軍備競賽和全面技術封鎖都未擊潰蘇聯經濟，且蘇聯在科技實力方面不落下風，但是過高的軍費支出和軍用技術未實現民用化使蘇聯經濟結構扭曲、民用產品供給嚴重不足，加之窮兵黷武，後期經濟結構失衡的負面效應顯現。

反觀美國憑藉「供給側改革+緊縮貨幣政策」重振國力，最終美蘇科技戰以蘇聯經濟崩潰、國家解體告終。

二、美日科技戰：從1950年代中期到1990年代初的三十多年，日美經濟爭霸從輕工業等中低端製造業的貿易摩擦逐漸升級為匯率金融戰和以半導體為代表的科技戰。

面對美國步步緊逼，日本政府應對失當，實行過度寬鬆的貨幣政策和財政政策，大量資金從製造業流入股市、房市，而在緊急加息抑制地價房價後，日本經濟泡沫破裂、發展高科技乏力，陷入「失去的二十年」。

美日科技戰具有三個特點：

1、持續時間長、涉及面廣。

美日科技戰持續三十多年、涉及六大產業。

1986年日本企業占全球DRAM市場的份額達到80%，超過美國成為世界半導體第一強國，日本是20世紀全球為數不多的對美國科技領先地位產生威脅的國家。

2、涉及領域從低端製造業向高科技行業升級。

美日科技戰首先在20世紀60年代的紡織品等輕工業爆發，後逐步升級至家電、汽車等高端製造業。

1983年，美國半導體協會聯合美國國防部在《政府對世界半導體競爭的影響》報告中提到，「半導體是美國維持科技壟斷地位的重中之重………日本政府通過傾銷和市場限制兩種手段違反公平貿易，並以此把日本企業推向全球領導地位」，最終半導體產業成為美日科技戰的主戰場。

3、充分施加政治軍事外交影響，工具手段豐富。

美日科技戰以對特定企業的制裁為突破口，以此作為極限施壓的籌碼要挾日本簽訂雙邊協議、強迫日本打開國內市場、擴大進口並削弱日本的產業政策，同時積極扶持日本競爭對手，瓦解日本的科技產業優勢。

縱觀美日科技戰，美國的打壓使得日本的半導體和汽車產業都受到了短期衝擊，而戰後日本半導體逐漸衰落、汽車仍維持極強的國際競爭力，關鍵在於能否保持定力、「做好自己的事」。

由於對產業技術趨勢（大型機轉向個人計算機）嚴重錯判、固守舊有的產業鏈分工方式（垂直整合轉向產業鏈分工），日本逐漸被韓國奪走存儲晶片市場、被台灣依靠代工擠走製造份額，只能轉型上游材料和設備領域。

而日本汽車產業一方面通過擴大海外投資緩解貿易摩擦，另一方面堅持低油耗路線、並推廣「精益生產」的庫存管理模式大幅提高生產效率，最終成為汽車強國。

三、美韓科技戰：韓國不同於日本和蘇聯，由於市場較小、高科技領域較為集中，韓國並未對美國造成全面威脅，因此美韓科技戰以個別領域的貿易摩擦和個別公司的專利糾紛為主，韓國基本沒有受到美國政府大力度的打壓。

韓國更多被美國以反傾銷和反補貼的名義在鋼鐵、家電、化工原材料等領域起訴。

在高科技領域，韓國則通過錯位競爭、轉移出口市場、財閥與美方互換技術、共同研究等手段化解糾紛。

在美日經濟爭霸期間，韓國抓住產業變動產生的需求變化機會，財閥持續主導對設備、材料、人才進行「逆周期」投資。

通過初期向美國購買技術、設備，建立海外實驗室學習和模仿，後期在政府牽頭下進行聯合研究攻關，韓國企業的DRAM技術大幅提升，成功跨入半導體強國之列。

四、中美科技戰：從中興事件到華為事件，美國對華發起科技戰不斷升級，從貿易戰的談判籌碼升級為赤裸裸的戰略遏制，工具手段之多、範圍之大已經遠超美蘇、美日科技戰。

美對華科技戰可以分為制裁高科技企業、限制科研人才、施壓產業政策三個層次，具體共有八大手段。

除了利用高科技壟斷地位打擊對手薄弱環節，美國往往還會利用輿論戰、金融戰等一系列政治、經濟、外交工具發起全面進攻。

1、制裁高科技企業：

第一，美國通過「長臂管轄」將特定的中國高科技企業或科研機構加入出口管制「實體清單」，從而限制重要原材料、設備、開發工具與軟體出口，切斷中國高科技企業供應鏈，使目標企業經營陷入癱瘓。

2018年4月美國商務部工業與安全局以中興通訊做出虛假陳述為由對其激活出口拒絕令，導致中興通訊的主要經營活動立即陷入停滯狀態，最終以繳納14億美元罰金、改組董事會、美國商務部派駐特殊履約協調人的代價暫時達成和解，期間公司股價最大跌幅超過60%。

第二，以國家安全風險為由，限制中國企業對美方「敏感領域」尤其是人工智慧、半導體、機器人、先進材料等「重大工業技術」領域的投資併購活動。

由於美國外國投資委員會（CFIUS）的審查，華為併購3Com和2Wire、清華紫光併購鎂光和西部數據均告失敗。

川普上台之後，美國針對中國企業赴美的投資併購活動進一步收緊，2017年中國資本嘗試併購美國半導體公司Lattice和Xcerra均未通過CFIUS審查。

第三，美國以國家安全名義，聯合盟友遏制中國高科技企業在美、日、英、澳和紐西蘭等的市場擴張。

2018年以來美國多次以國家安全為藉口，頻頻出手遏制華為等中國企業的發展，例如1月阻礙華為與美國前兩大運營商Verizon和AT&T合作，禁止美國運營商銷售華為手機；施壓其貿易夥伴國，使得8月起澳大利亞、紐西蘭、英國、日本等國紛紛將華為、中興等企業排除出政府採購清單和5G網絡建設與服務招標名單。

第四，配合金融戰工具限制中國高科技企業的海外融資、惡意做空相關股票和債券。

第五，美國對被制裁企業處以高額罰款甚至逮捕高管，嚴重干擾企業正常運行。

2、限制科研人才：

第六，限制中國留學生簽證和中國學者赴美參加學術交流，試圖引導中美科技「脫鉤」。

第七，加強對華裔科學家科研項目的審查，防止中國從美國聯邦政府資助的研究成果中受益。

包括美國國立衛生研究院（NIH）、美國國家自然基金會（NSF）等美國政府機構開始陸續對美國境內得到其資助的機構和科學家們開展了一系列調查行動，並導致數名華裔美籍學者被突然免職。

3、施壓產業政策：

第八，開展「301調查」，對中國政府在高科技領域的國家戰略、產業政策、資金支持等多種手段進行廣泛批評，要求中國放棄「中國製造2025」計劃，試圖遏制中國產業升級。

五、與日本、韓國和蘇聯不同，中國有著完全獨立自主的內政外交，又擁有14億人口的廣大內需市場，同時具有更完備的製造業產業鏈與更合理的經濟結構，這決定了中國將是美國20世紀以來遭遇的最為強勁的科技領域競爭對手。

未來無非是四大結局：中美脫鉤中國被美國排擠出全球市場、中美形成兩大陣營美國徹底失去中國龐大市場、中國通過改革開放全面崛起美國應對失當徹底衰落、中美相互妥協走向合作雙贏共治。

短期來看，中美徹底硬脫鉤的可能性並不高：

1）美國內部有著不同的利益群體，既有以彭斯、蓬佩奧等為代表的保守勢力政客，也有企業家、知識精英等理性客觀友好的力量。

不同利益群體之間的博弈和政治周期的波動將大大增加中美硬脫鉤的難度和時間。

2）硬脫鉤將傷害美國自身利益。

不僅跨國企業將失去14億人口的巨大市場，而且打壓人才交流和科研合作將傷害美國在科技創新領域的競爭力。

3）中國擁有完整的工業體系和完善的水、電、交通、物流等基礎設施，在全球範圍內難以被完全替代，美國單方面發起硬脫鉤不具備可操行性。

最終勝負尚未可知，當然最好的結局是形成新的國際治理體系、中美共治雙贏。

從美蘇、美日科技戰的歷史經驗來看，科技戰將是一場曠日持久的科技競爭，而且不會只有一個戰場，其主戰場將逐漸轉移至能夠真正決定國家安全和經濟命脈的核心技術領域。

未來美國不僅可能在晶片和軟體等中國現有短板領域發起持續壓制，而且從近年來聯邦政府優先研發領域來看，美方很可能會圍繞人工智慧、量子技術、高性能計算、機器人、生物技術等前沿技術領域與中國開展從人才培養、基礎研究、技術開發到成果轉化、標準制定、金融支持等一系列「技術軍備競賽」。

具體來看，美國對華科技戰存在四條潛在升級路徑：

第一，未來美國可能繼續利用其在信息通信技術等高科技領域的壟斷地位對中國企業發起攻擊，具體來看存在三條制裁升級路徑：

1）擴大制裁企業範圍。

目前美國商務部存在泛化國家安全和濫用出口管制條例的傾向。

以福建晉華為例，福建晉華生產的DRAM主要為民用產品且尚未量產，但由於與美國DRAM廠商鎂光存在智慧財產權糾紛，仍然被美國商務部BIS以「威脅國家安全」為由進行制裁。

未來不排除美國繼續制裁其他中國高科技企業，如中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、阿里、紫光、海康威視、聯想、大疆等。

2）擴大限制出口產品和技術的範圍。

未來美國可能對生物技術、人工智慧和機器學習等14類核心前沿技術進行出口管制。

3）修改出口管制認定和約束條件。

美國可能修改《出口管制條例》（EAR），降低受EAR約束的項目中外國產品含有美國成分的比例，強迫中國高科技企業的外國供應商進行業務切割。

第二，未來美國可能繼續收緊中國企業在美國的投資併購活動，進一步擴大CFIUS的管轄範圍，對涉及關鍵基礎設施、關鍵技術或敏感個人數據的「任何其他投資」，包括小額持股、對初創企業的早期投資、與美國公司成立合資企業等非控制性的投資行為進行更嚴格的審查。

第三，美國可能收緊STEM領域的中國留學生簽證，限制中美學術交流，加大科研項目審查力度。

美方可能清理存在違規行為的科研項目，防止部分華裔科研人員利用美方資助的相關科研成果回國創業。

第四，美國可能持續施壓中國的產業政策，迫使中國放棄「中國製造2025」、「新一代人工智慧發展規劃」等戰略，要求政府基金和國有企業減少甚至退出對科技創新的投資。

六、如果美方持續發起科技戰，必將對中美高科技企業和全球產業鏈分工造成持續而深遠的破壞。

從應對角度，不管脫鉤的可能性是1%還是99%，都必須按照最壞的情形做戰略部署，即使是1%的機率，對特定企業和產業鏈也可能是致命的。

短期來看我方受影響程度可能更大，但中國科研人員人數、發明專利申請和授權數量均已超越美國，到2024年前後中國整體研發支出也將超過美國，長期來看時間站在中國這邊。

以美蘇、美日科技戰歷史為鑑，我們應牢牢守住自身的核心利益不做交換，同時堅持做好自己的事情，「防禦與反制並行，改革與堅守並重」。

第一，外部霸權是內部實力的延伸，美方對我方的技術封鎖，我方最好的應對是以更大決心、更大勇氣、堅定不移地推動新一輪改革開放，保護智慧財產權、放鬆管制、降低關稅和非關稅壁壘、改善營商環境，建設高水平市場經濟和開放體制。

第二，加快科教體制改革，建立市場化、多層次的產學研協作體系。

由國家主導加大基礎研究投入，由企業主導加大試驗開發投入，對於企業尤其是中小初創企業主導的研發活動應加大減稅力度，進一步提高研發費用加計扣除比例。

加大對晶片、基礎軟體等短板領域以及5G、人工智慧等新技術的研發投入。

改革教育管理制度，夯實基礎教育，提高高等教育投入，給予大學教職人員在創業、兼職、諮詢方面更大的自主權。

第三，始終堅持政策自主，保持發展的獨立性，不拿核心利益（戰略性產業和戰略性技術等）做交換。

有效地實施產業政策，重點在於支持教育、融資、研發等基礎領域、而非補貼具體行業特定企業，組建研發聯盟對「卡脖子」技術領域進行聯合攻關。

在已經明確為世界先進水平的追趕領域由政府整合產研學加強攻關，在前景不確定的領域更多交給市場試錯。

中國雖然目前成立了規模達數千億的國家集成電路產業投資基金，但大基金的投資模式仍以分散投資和入股為主，無法像日本70年代的VLSI計劃和美國80年代的SEMATECH一樣實現資源整合、集中攻關、減少浪費、信息成果共享等多重效果。

建議政府牽頭組建半導體技術研發聯盟，聯合華為、中興等企業進行技術攻關。

第四，切實提高科研人員與教師的收入待遇，抓住當前美國加大對華裔科學家的審查、並企圖以中斷人才交流等方式遏制中國科技進步的機遇，加大海外高端人才引進力度。

第五，積極發揮金融對經濟的支撐作用，推動科創板註冊制改革。

發展直接融資尤其是風投、地方性中小銀行解決創業型、科技型中小企業的融資問題，加大對於風投的企業所得稅減免力度。

通過科創板+註冊制試點探索多層次資本市場建設，提高科技創新企業融資效率。

第六，針對美國制裁中國科技企業的行為，可同步反制。

其一，可以凍結美國在華企業的資產，進行深度國家安全審查。

其二，禁止美國企業在華從事威脅國家安全的相關商業活動，禁止企業和個人採購被制裁美國企業的服務、產品和技術等。

其三，加快建立「不可靠實體清單」制度，對偉創力、聯邦快遞等在華美國公司參與科技戰的投機行為進行制裁。

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