文本直送科技新聞:NXP 宣布與 HARMAN 強化車聯網合作布局,兩者將進行達 15 年合作
文章推薦指數: 80 %
NXP 恩智浦半導體宣布與三星集團旗下 HARMAN 在車聯網進行戰略合作,雙方將有達 15 年合作關係,旨在加速聯網汽車的發展與解決方案上市,並於無線更新、V2X安全通訊和軟體定義無線電等強化合作,同時開發包括調諧器、數位訊號處理器、音訊放大器和應用處理器等產品,而 HARMAN 也將在前期研發攜手 NXP ,包含合作撰寫產品規格、交換早期樣品,並也宣布持續與 Rinspeed
等合作夥伴共同展示全新車輛概念。
賽普拉斯整並博通無線裁員500人,新恩智浦也快了
併購和裁員是一對孿生兄弟,特別是在半導體整合潮下,併購風光過後,內部業務重組意味著漫長的裁員期到來……日前,總部設在加利福尼亞州聖何塞的賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconduct...
該為物聯網SoC微縮製程了嗎?
近幾個月來,一些主要的半導體業者與IC代工廠陸續宣布微縮IC的電晶體尺寸至14奈米(nm),從而為物聯網(IoT)系統單晶片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路。然而,Objective Ana...