撐起華為中端機的未來！麒麟710即將到來，革命性架構已研發多年

華為為什麼能夠從最初的中華酷聯一直延續到現在的華米OV，而且最近兩年還成為了國內第一全球第三的手機品牌，說起原因我想大多數人都會說是其每年高額的研發投入和堅持干實事的企業精神，而事實也確實如此，作為國內唯一一家有自主研發的核心晶片的手機品牌，華為值得國人將它當做是自家的驕傲，而隨著「嚇人的技術」的發布，華為又進一步的提升了自己的品牌形象，然而，正如「嚇人的技術」發布會後華為所說的一樣：這還只是個開始。

說起麒麟系列晶片，我們都知道它是國內唯一的自主研發的手機處理器，同時它也是打破了美國等科技強國對於手機核心晶片壟斷的存在，不過由於誕生的時間還不長，所以其與高通的驍龍系列以及蘋果的A系列晶片都還存在一定的差距，比如麒麟970在性能評分方面目前還只能跟驍龍上一代的晶片驍龍835勉強打個平手。

然而華為在麒麟晶片上的投入和進步我們也是有目共睹的，從最開始的無人看好到現今的已然只有了不到一代的差距，尤其是最近「嚇人的技術」GPU Turdo的發布，更是將麒麟系列晶片再一次的提升了一個檔次，這讓我們更加堅信麒麟系列晶片將來能夠成為比肩高通驍龍晶片和蘋果A系列晶片的存在。

當然，華為麒麟系列跟高通驍龍系列的差距還不僅僅只是在高端晶片方面，中低端晶片之間的差距也是相當大的，比如華為現在的中端機目前還在用的是麒麟659處理器，這款處理器跟高通的上一代中端晶片驍龍660之間本就存在一定的差距，而隨著新一代驍龍710處理器在小米8SE上面的首發，這之間的差距就更加巨大了。

不過高通在更新進步，華為也同樣如此，近日，根據台灣《電子時報》援引業界的消息稱，華為晶片部門將會在接下來的7月份發布一款取得了重大技術突破的最新一代中端處理器麒麟710，而這款麒麟710處理器將會全面應用於華為競爭力相對較差的終端主流機型上面，或許這將會再一次提升華為在終端市場的市場占有率。

據悉，這款麒麟710處理器將會採用台積電12nm工藝來打造，CPU方面將會採用華為投入重金研發了多年的革命性自主架構，從而有望使其擁有跟驍龍710比拼一二的強悍性能，或許這就是繼「嚇人的技術」之後開始的又一項重大突破，如此華為怎能不讓國人為之驕傲。