麒麟970最大對手，驍龍845即將發布

就在今天，高通中國正式宣布，2017年12月，高通將在驍龍技術峰會上展示最新技術的演進。

終於，驍龍新一代旗艦移動平台驍龍845將亮相了。

據悉，驍龍845依舊是第一代10nm LPE工藝，而三星最新的第二代10nm LPP工藝已被自己的Exynos 9810承包

據曝光，驍龍845將會採用新的Kryo385架構，4個大核由a75魔改的2.6GHz的Kryo385，跟4個由a55改動的1.7GHz的Kryo385，並帶來了2MB L3緩存，GPU會升級為Adreno 630，支持最高前後2500萬像素雙攝，並整合X20基帶，支持802.11ad Wi-Fi網絡，最高下載速度達1.2Gbps且支持60fps 4K視頻和90fps 2K視頻錄製

由於製程的落後，驍龍845的性能應該會比三星Exynos 9810低一些，甚至由於性能的增強，驍龍845的功耗相比835也會有所上升

此外，還有消息稱驍龍845未集成AI晶片，也許是目前，除了拍照，AI的技術運用的領域還比較少，但人工智慧是未來的競爭趨勢

此次驍龍845沒有集成AI，那麼在性能可能會有較大的提升，據悉其單核性能超過了a9（iphone 6s），搭載驍龍845的終端設備最快會在2018年第一季度上市，三星s9跟小米7都有望爭奪其首發權，屆時，驍龍845又將成為明年標配的旗艦soc！

結尾小互動：你認為麒麟soc跟驍龍soc玩遊戲，誰的功耗更高？