英特爾正式發布14納米製程Core M處理器 讓電腦厚度小於9毫米

CNET科技資訊網 8月12日 國際新聞：英特爾星期一正式公布了代號為Broadwell的新處理器，Core M。

這款新品可以讓PC製造商打造更薄，更輕的設備。

新的14納米製程處理器代號Broadwell,這種晶片能讓電腦的厚度不到9毫米。

通過縮小晶片的尺寸，英特爾和其它晶片公司競相推出更先進的處理器。

通過發布14納米製程處理器，英特爾在這場競賽中處於領先優勢。

由22納米製程的Haswell提升到14納米晶片，PC廠商將打造更輕更薄，更節電，而且

無需風扇的電腦。

無風扇是英特爾平板電腦與混合本戰略的重要武器。

對手ARM的技術已經實現了無風扇設計。

由於製造上的問題，Core M上市比原定日期晚了幾個月時間，現在，英特爾已經解決了相關問題，Broadwell的產量也提升到新高。

英特爾技術與製造集團高級官員Mark Bohr表示：「一種領先技術不會很容易就實現，至少在開始是如此。

我們現在有很好的產能，並且在繼續提高當中。

」

他還說，英特爾22納米製程晶片當初有產生一些問題，但後來完全解決了產量問題。

Bohr表示，14納米處理器尚未達到22納米晶片那樣的產量，但未來6到9個月即可接近其產能。

英特爾周一表示，首款Core M設備將在年底上市，大批新設備會在2015年上半年上市。

在電腦和伺服器領域，英特爾處理器占據了大部分市場份額，但基於ARM的晶片則在移動設備市場處於優勢。

為了更好與ARM競爭，英特爾不斷推出更節電的晶片。

英特爾平台工程集團副總裁Rani Borkar在新聞發布會上展示了一台PC參考設計樣機，其厚度僅有7.2毫米，比iPad Air還薄。

她還比較了2010年一台26毫米厚的筆記本電腦，並開玩笑說這台電腦可以用於舉重。

她說，Core M可以首次用來打造無風扇的9毫米2合1設備。

和Haswell相比，Core M的封裝大約小了50%，厚度減少30%左右，從而使其更適合小型PC。

在負載不高的情況下，Core M可節約60%的電力，從而提高電池續航性能。