性能碾壓驍龍845和蘋果A12！年度重磅麒麟980將首發7nm！

華為2018年上半年消費者業務業績溝通會上，余承東透露，華為上半年全球智慧型手機發貨量超過9500萬台，達到歷史新高。

2018年IFA展，華為將發布全球首個商用7nm手機SoC麒麟980，將遙遙領先高通845和蘋果的晶片！

華為何剛在華為nova 3發布會之後的媒體群訪時透露了華為將會在今年9月的IFA大會上正式公布麒麟980處理器。

而現在台灣DIGITIMES曝光了華為麒麟980處理器的規格，包括採用7nm製程工藝，同時CPU的主頻可以達到2.8GHz。

具體到麒麟980處理器的規格，DIGITIMES表示麒麟980處理器將會搭載4個A77+4個A55，最高主頻為2.8GHz，GPU方面麒麟980處理器或將搭載華為自主研發的圖形處理器，性能大約是高通驍龍845所搭載的Adreno 630的1.5倍左右，基帶方面尚不清楚具體的規格，不過華為在今年推出了4.5G基帶balong 765，支持cat19，最高下載速度1.6Gbps，或許將加入到麒麟980之中。

此外和華為麒麟970處理器一樣，麒麟980處理器將會搭載第二代寒武紀NPU 1M，使得AI性能將有大幅提升，NPU 1M擁有2Tops、4Tops、8Tops三種規模的核心，滿足不同場景、不同量級的AI處理需求。

當然華為麒麟980處理器也將支持GPU Turbo圖形加速技術。

華為表示將會在8月底的IFA大會上公布麒麟980處理器，同時下一代的旗艦手機也就是Mate 20將會搭載這款處理器。