華為2019年全連接大會展望

2020-11-20

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一、大會展望：智慧物聯、自主可控可能是兩大看點

根據華為官網，2019 年 9 月 18-20 日華為將在上海舉辦第四屆 HUAWEI CONNECT，分享推進數字化轉型的最新實踐。

過去三年華為的全連接大會圍繞雲、AI 等主題，發布了一系列戰略以及昇騰 910 和 310 等產品。

此次發布會預計將圍繞「雲+AI+5G+IoT」，發布相關最新產品與解決方案。

我們認為可能的看點有以下幾點：

第一，智慧物聯的建設將進一步完善。

從晶片到作業系統，再到各個具體的應用場景，華為的物聯網生態圈不斷趨於完善。

此次大會有望在更多的應用場景（車聯網、城市智慧管理等）以及基於 AI 和雲的物聯設備上帶來更多嘗試。

第二，自主可控的鯤鵬生態有望進一步豐富。

一方面，繼「鯤鵬 920」、泰山伺服器後，華為有再次公布新品的可能。

另一方面，自主可控產業鏈的切入在於生態的培育，目前已有多個國內自主可控領域企業與鯤鵬生態適配，此次大會有望在合作生態上進一步完善，進而讓鯤鵬體系在國產替代中發揮更大作用。

二、華為的「全連接」：C 端到 B 端全覆蓋，核心能力支撐

1. C 端、B 端全面布局，物聯網入口端具有明顯優勢

對於華為的「全連接」，主要由於華為具備兩種能力：一是在 C 端和 B 端擁有大量的物聯網終端入口，具備實現物聯的基礎；二是在雲、5G、AI 等領域具備較強能力，特別是通過對一系列晶片的布局，形成了從核心到應用的完整生態。

C 端：以手機為主，智能穿戴、智能家居等設備不斷滲透，擁有海量物聯網入口。

根據 Gartner 數據，華為 2019 年 2 季度在全球智慧型手機市場的份額已經達到 15.8%，較去年同期的 13.3%有所提升，市場份額上已在全球居第 2 位。

另一方面，智能穿戴、智能家居等不斷滲透，市場份額的領先也讓華為能夠有更多物聯網入口。

B 端：華為憑藉雲計算、伺服器、通信設備等資源的長期布局，目前已經深入到政府、公安、交通、電力、金融、製造、教育、醫療、能源、零售等多個行業，潛在空間大。

車聯網有望成為萬物物聯的又一個重要入口，而華為具備傳輸等關鍵能力。

2019 年 4 月上海車展上，華為正式提出進軍汽車領域，具體業務布局包括雲服務、智能網聯、智能駕駛、智能互聯、智能能源五大方向。

華為將自身主要定義為 Tier 1，同時收穫了大量合作：與車機廠商、車企、應用開發廠商(如 QQ 音樂、四維圖新等)達成合作。

我們認為華為在 5G 時代的車聯網領域有如下能力：

第一，端上能力，即華為的智能駕駛晶片和車聯網終端設備。

昇騰 310、昇騰 910 晶片可用於智能駕駛，巴龍 5000 則是全球首個支持 V2X 的多模晶片，可用於車聯網、自動駕駛，同時鴻蒙作業系統也將車聯網作為主要的應用場景之一。

第二，傳輸能力。

5G 時代車聯網將快速發展，但車與車、車與路之間的通信還要靠車載模塊，華為於今年 4 月份公布了全球首款專為汽車行業設計的 5G 通信硬體——MH5000，基於 Balong 5000 晶片，具備單芯多模、高速率、上下行鏈路解耦、支持 SA 和 NSA 雙模組網、支持 C-V2X 等特性，讓車載終端具備高速率、低延時的 5G 移動通信能力和車路協同通信能力。

第三，雲計算能力。

車聯網普及後產生大量數據，需要及時處理，這對雲端的計算能力提出考驗。

在華為雲的基礎上，華為提出雲自動駕駛雲服務 Octopus，基於華為雲，提供自動駕駛數據、訓練以及仿真三大子服務，助力車企開發者快速開發自動駕駛產品。

第四，解決方案能力。

HUAWEI HiCar 是華為提供的人-車-家全場景智慧互聯解決方案，通過向手機和車機端提供標準化的開發控制項，將移動設備和汽車連接起來，把手機的應用和服務延展到汽車。

同時，HiCar 能夠接入華為在 AI 等方面能力，讓手機與車機實現更深度的結合。

2. 物聯網背後的能力：5G、雲、AI 和晶片等核心能力的支撐

物聯網背後的能力：5G、雲、AI 和晶片。

第一，如果通信能力沒有或者通信能力差，那麼萬物物聯沒法實現。

第二，物聯網時代大量終端產生大量數據，且需要存儲、分析和處理（具有實時性），背後沒有強大的雲計算資源是難以支撐的。

第三，核心技術實現自主可控且達到一定能力，保證物聯網的可用性和安全性。

由於晶片等核心技術涉及到自主可控，因此我們將放在下一個大部分單獨論述。

5G：通信能力明顯提升，華為在 5G 產業鏈具備較強實力。

以車聯網為例：更加契合車聯網的需求：速率、時延、連接數和移動能力都與車聯網需求相配。

具體來看，速率上提升了 100倍左右，時延降低了 30-50 倍左右，連接數提升了 100 倍左右，移動性提升超過 1 倍。

在 5G 領域，華為實現了接入網、傳輸網、核心網系列產品的覆蓋，包含大量細分產品，通過持續的研發投入確保在相關領域的領先地位。

雲計算：市場份額不斷提升，為萬物物聯奠定基礎。

早在 2010 年，華為就提出了雲計算策略。

但直至 2017 年，華為才大舉進入雲計算市場，因此華為市場份額 2018 年還較小，但是增長迅速。

根據 IDC 公布的國內雲計算市場份額，2018 年華為雲占國內雲計算市場份額僅為 0.9%，但 2019 年一季度就提升到了 5.2%。

AI：全棧全場景 AI 解決方案及核心科技能力。

從技術上看，包括晶片、晶片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案，從場景來看，包括公有雲、私有雲、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等全場景的部署環境。

三、核心技術的布局：國產替代大潮下鯤鵬生態有望持續發力

1. 布局核心科技，多領域晶片持續落地

華為在晶片領域主要在手機、5G、AI、伺服器幾個領域。

1）手機領域，華為連續推出麒麟 980、990 處理器，性能上不輸同期的驍龍處理器。

2）5G 領域，華為推出巴龍 5000 基帶晶片以及全球首款 5G 基站核心晶片華為天罡。

3）伺服器領域，2019 年 1 月華為宣布推出 ARM-based 處理器——鯤鵬 920(Kunpeng 920)。

4）AI 領域，華為推出昇騰 910、昇騰 310 晶片，用於全場景人工智慧應用、邊緣計算等低功耗的領域。

2. 圍繞自主可控，鯤鵬具有重要意義

鯤鵬處理器是華為在 2019 年 1 月向業界發布自主可控的、高性能數據中心處理器。

鯤鵬 920 有 64 個內核，工作頻率高達 2.6 GHz；支持 8 通道 DDR4，以及一對 100G RoCE 埠；內存帶寬超出業界主流 46%。

在典型主頻下，晶片的 SPECint Benchmark 評分超過 930 分，超出業界標杆 25%，能效比優於業界標杆 30%。

儘管鯤鵬 920 是國內為數不多的、性能較為優異的伺服器晶片，但是與 2019 年 4 月英特爾發布的二代 Xeon Scalable（Xeon Platium 9200/8200）對比來看，在性能上還是有一定差距，未來有一定的發展和趕超空間。

鯤鵬 920 的意義重大：第一，性能等方面都達到較高水平，是國產晶片的一個里程碑。

第二，為國產替代提供更多切實可行選項，與華為泰山伺服器等環節逐漸形成良好生態，對國內自主可控形成強有力支撐。

3. 鯤鵬體系可能將在國產替代大潮中迎來機遇

客觀來說，ARM 伺服器想要彎道超車仍需時間。

根據集邦諮詢半導體研究中心調查顯示，伺服器用處理器中，X86 架構處理器占整體伺服器市場約 96%，ARM 架構的伺服器在生態上明顯處於劣勢，不容易短期內在商用端對英特爾、AMD 等 X86 伺服器形成趕超。

但在國產替代大潮下，華為的 ARM 架構的伺服器可能將有一定機遇。

第一，華為伺服器出貨量排名前列，在國內國產替代市場中具有較為重要的地位。

從 2018 年國內 X86 伺服器出貨量來看，華為在國內排在第二位。

自身在國產替代中的重要地位，為鯤鵬的普及推進奠定重要基礎。

第二，鯤鵬體系自主可控生態不斷完善。

華為鯤鵬 920 晶片與泰山伺服器所涉及的是國產替代的核心領域，再加上已經與眾多國內的科技企業有合作，未來生態有望不斷完善。

在自主可控緊迫性不斷提升，產替代、特別是國產辦公替代不斷加速的情況下，華為的鯤鵬體系有望逐步發揮重要作用。

第三，相關項目已有落地。

廈門、深圳、上海、重慶以及成都相繼宣布了鯤鵬生態的合作內容，超過 80 家合作方的應用往華為鯤鵬雲服務上移植，具體項目包括南方電網深圳供電局軟硬體全國產化項目等等。