華為晶片「國產化」失敗，中芯國際再生變故，或不能繼續幫助華為

2020-09-17

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在今年上半年，華為聯合中芯國際推出了一款全新的處理器——麒麟710A處理器，這款處理器的性能雖然不是很強，但中芯國際作為「國家隊」的代工廠商，二者的結合讓華為的晶片可以真正「國產化」；目前給華為代工的是台積電，作為一家美國上市公司，該公司需要受到美國的限制。

不過中芯國際似乎也未能倖免，業內人士表示，中芯國際在2018年從ASML採購的光刻機，到現在都沒有正式交付；ASML公司去年交付了26台光刻機，一半都給了台積電；而ASML公司光刻機的很多技術和元器件都是美國公司的，所以ASML公司非常害怕美國的限制。

今日中芯國際在招股說明書上暗示不能給某位客戶生產東西，這裡的「某位」大機率就是華為了；今年上半年中芯國際給華為代工了14nm工藝制式的麒麟710A處理器，似乎已經讓美國感到害怕，畢竟華為在具備自主設計晶片能力的情況下，已經有「國家隊」晶片廠商提供代工技術。

中芯國際之所以這麼做，還是為了獲得最新的光刻機；在美國全面封鎖華為的情況下，即便是中芯國際也不能倖免；中芯國際目前的代工技術還是14nm，這在行業中並不是一個好的水平，中芯國際需要獲得最新的光刻機才能代工更加先進的晶片，所以中芯國際需要向美國「服軟」。

如果中芯國際不給華為代工，台積電也停止向華為提供代工技術，那麼華為會面臨無晶片可用的尷尬局面，而華為在兩款機器上採用天璣處理器，也說明華為在積極採用其他的解決方案，但遺憾的是，聯發科的天璣處理器也是台積電代工，如果美國嚴格管控，那麼聯發科也靠不住。

截止到目前，華為已經推出了華為暢享Z和榮耀Play4兩款搭載聯發科天璣800處理器的智慧型手機，這兩款機器的價格都不貴，起售價都是一千多元；而在過去，這個價位的機器，大都是搭載華為自家的麒麟處理器，如今採用聯發科天璣處理器，也能看出華為面臨的壓力。

中芯國際的「背叛」也說明華為晶片「國產化」的失敗，一方面是中芯國際還不具備生產最新7nm甚至5nm晶片的工藝，另外一方面，國內想要自主生產晶片還需要很長一段路要走，華為只是做了先行者。

那麼，你認為我們何時才能擁有屬於中國人自己的高性能手機晶片呢？

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