趙偉國：今年再砸460億美元在成都、南京建晶圓廠！

紫光集團近年來擴張頻頻，談併購、挖人才、建廠擴產能不手軟，紫光攜旗下長家存儲興建的國家存儲基地 240 億美元投資案才在日前動工，現在紫光董事長趙偉國又宣布，未來一年將再砸 460 億在成都、南京各建一座晶圓廠。

紫光集團董事長趙偉國獲選新浪財經、人民日報客戶端與吳曉波頻道所主辦的「2016 十大經濟年度人物」，10 日趙偉國出席頒獎典禮致辭時透露：「去年 2016 年紫光已經在武漢開工建設了存儲基地，基地投資金額在 240 億美元，今（2017）年還有另外兩個半導體製造基地，一個在成都、一個在南京，這三個基地的總投資金額超過 700 億美元。

」扣除掉武漢存儲基地 240 億美元的投資額，未來在成都與南京建廠投資合計也將高達 460 億美元。

紫光合併武漢新芯成立的子公司長江存儲，負責統籌國家存儲建設，新廠在去年 12 月底於武漢正式開工，官方於動土典禮當時指出，項目總投資金額達 240 億美元，將建設全球單座潔凈室面積最大的 3D NAND Flash 廠房 3 座，以及 1 座總部大樓和落干配套建築，預期於 2018 年完成建廠投產，2020 年完成整個項目，總產能將達到 30 萬片一個月。

大舉建廠擴張外，紫光的挖角移動同樣不手軟，繼前華亞科董事長高啟全在 2015 年轉戰紫光後，近期傳出前聯電CEO孫世偉也跳槽紫光，與高啟全位階相同，同任紫光全球執行副總裁，並協助紫光未來在成都的 12 寸晶圓廠建設案。

以下為部分發言實錄：

趙偉國：我給大家報告一下紫光的情況。

紫光的業務用四個字來概括，「從芯到雲」。

芯指的是晶片，我們是中國最大的晶片企業，在設計領域每年提供超過10億顆晶片，在手機領域，全球每四部手機，有一部手機的基帶晶片，就是CPU+傳輸部分是我們提供的，在座的每四個人，有一個人的身份證晶片是我們提供的。

在座的每三個人，有一部手機的SIM卡是我們提供的。

還有一些晶片對國家有非常重大的意義，但是我在這裡不方便講。

另外，我們去年2016年已經在武漢開工建設我們的存儲基地，這個基地投資240億美金，今年我們還有另外兩個半導體製造基地，一個在成都，一個在南京，這三個基地的總投資超過700億美金。

大家知道現在是網際網路時代，網絡無處不在，信息無處不在，其實背後是晶片無處不在。

紫光是一個站在網際網路背後的企業，我們是整個信息產業和網際網路產業提供基礎性產品和關鍵技術服務的服務。

這個行業概括起來四個特點：第一是尖端科技，和航天相比一點都不差，是納米級的。

第二是資本密集型，在廠房核心投資區域，每平方米投資強度超過三萬美元。

拿100美元，三萬美元300張，一平米是鋪不下的。

第三是人才密集，需要很多高水平的國際化人才。

第四是全球競爭，這個行業競爭是非常非常激烈的。

我今天拿這個獎，不代表我個人，也不代表紫光，我肩負著責任，肩負著集成電路產業的未來。

所以感謝新浪、感謝評委組給我這樣的鼓勵，這個行業競爭非常激烈，一山放過一山攔，我們一定會不破樓蘭終不還。

中國瘋狂建晶圓廠，可能面對什麼問題？

可以肯定的是，如果是不節制的建廠，肯定會面臨曾經的鋼鐵產業困境，但是考慮到半導體產業的現狀，還有中國晶圓廠的目標。

我們認為這些問題是可以規避的。

全球晶圓廠擴建動能，主要來自2大市場需求：

1.半導體製程微縮，高端製程需求持續擴張：儘管智慧型手機銷售成長放緩，可是今年預估仍有7%的年成長率，全球銷售量達15億支，且手機高端功能持續增強。

半導體大廠為應付手機晶片成長需求，今年年中就陸續公布擴增資本支出，其中，台積電從原本預估90億∼100億美元，加碼至95億∼105億美元，不僅創下歷年新高，並超越英特爾。

韓國三星電子、SK海力士（hynix）也宣布在2017年∼2019年會逐年拉高晶圓製造設備投資額。

隨著晶圓廠擴建，下游封裝測試業者也相對應往高階製程升級，帶動設備需求跟著拉高。

2.中國廣建晶圓廠提高半導體自給率到4成：中國半導體自給率目前僅27%，中國國務院預估到2020年自給率要達到40%，2025年要達到70%。

因此，中國政府計劃在2020年前將興建18座30奈米晶圓廠，這些晶圓廠的設備大多必須向外採購。

所以，從目前看，中國的晶圓廠策略還是可控範圍之內，擴張也是在需求之內，但需要面對的主要問題那就是設備方面還有材料方面的問題。

來源：一牛網

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