高通最後一次延長恩智浦交易期限至下周三

1.高通將恩智浦交易期限延長至下周三 等待中國批准；

2.歐盟指控高通低價不正當競爭，低於成本價出售產品；

3.博通高價收購CA遭華爾街質疑；

4.手汗人群的福音,高通超聲波屏下指紋識別或在明年成熟商用；

5.英特爾跨入知天命之年：不能再靠摩爾定律打天下；

6.分分鐘搞定10TB，西數第二代QLC快閃記憶體今年出貨

1.高通將恩智浦交易期限延長至下周三 等待中國批准；

新浪科技訊 北京時間7月20日晚間消息，高通公司今日宣布，已將440億美元收購恩智浦半導體交易的有效期延長至7月25日下午5點。

在此之前，高通已經將該交易的有效期延遲了10幾次，主要是為了等待中國商務部的批准。

2016年10月，高通宣布以約380億美元收購恩智浦半導體，約合每股110美元。

今年2月，高通又將報價提高至每股127.50美元，約合440億美元。

要完成這筆交易，高通共需要得到全球9個國家監管部門的批准。

到目前為止，高通獲得了其中8個部門的批准，只待中國商務部的批准。

高通公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)近日曾表示，高通仍在等待中國監管部門批准其收購恩智浦半導體交易。

莫倫科普夫說：「我們希望能完成這筆交易。

莫倫科普夫同時表示，如果在7月25日之前無法獲得中國商務部的批准，則將放棄這筆交易。

為提振公司股價，高通將選擇回購200億美元至300億美元的股票。

(李明)

2.歐盟指控高通低價不正當競爭，低於成本價出售產品；

歐盟反壟斷機構透露，將控告美國晶片巨頭高通違反反壟斷法的相關規定，涉嫌以低於成本的價格出售晶片模塊，擠壓到 Nvidia 與 Icera 等競爭對手的市場空間。

歐盟委員會透露將重點調查高通的基頻晶片模塊是否存在低於成本價銷售的狀況。

此次調查是委員會接到 Icera 的投訴後啟動，投訴始於 2015 年 Icera 指責高通公司利用其市場地位在 2009 年至 2011 年使用不正當競爭手段打壓該公司。

如果高通最終被判定違反了歐盟的反壟斷法規，最高可能面臨相當於全球營收 10% 的罰款，2017 年高通公司營收約為 230 億美元，2015 年自年第二季開始，高通的營收和凈利潤顯著下跌。

之前高通曾因向蘋果支付費用，要求和 iPad 的 iPhone 只能使用高通晶片，被判定違反反壟斷相關法規，被罰 9.97 億歐元，是歐盟歷史上反壟斷案中罰金第四高的案件。

如果高通再次被認定壟斷，罰金可能又將創下新高。

technews

3.博通高價收購CA遭華爾街質疑；

由於多名華爾街分析師對博通收購CA Technologies交易表示質疑，導致博通公司股價一度下挫16%，市值損失近170億美元。

晶片巨頭博通公司近日宣布，將斥資189億美元收購雲軟體和企業軟體開發商CA Technologies。

但這筆交易卻遭到許多分析師的質疑，導致博通股價在交易中大幅下滑。

華爾街投行Raymond James分析師克里斯·卡索在一份報告中稱，他們對博通宣布的這筆交易感到意外，同時也對博通的收購理由表示懷疑。

卡索說：「在博通的半導體業務和CA的軟體業務之間，我們看不到明顯的業務協同效應。

CA的軟體業務與博通的半導體業務格格不入，這筆交易很可能讓外界對博通的戰略產生混淆。

」

去年11月，博通還曾提議以每股70美元的現金加股票方式收購高通，交易規模超過1000億美元。

但今年3月，美國總統川普發布命令，以國家安全為由，禁止博通收購高通。

隨後，博通宣布放棄收購高通。

人民郵電報

4.手汗人群的福音,高通超聲波屏下指紋識別或在明年成熟商用；

摘要：近日有外媒在高通總部體驗其屏下超聲波指紋識別技術，該項技術相較於光學指紋將擁有更快，更安全並且不怕濕手等複雜環境的優點

集微網消息（文/Jimmy），全面屏概念一經提出，立刻成為整個手機圈的主流，如今無論是中低端或是高端旗艦機都免不了把全面屏，高屏占比掛在自家發布會PPT的前兩頁，用外表來吸引消費者的目光在這個講究「顏值」的社會也是無可厚非的。

為了完成全面屏的設計，很多在前面板上的老朋友被迫被移位或是乾脆說再見了，最熟悉不過的就是指紋識別模塊。

iPhone X亮出Face ID的招牌後，指紋識別就一夜之間從iPhone上消失，然而並不是所有用戶都會覺得人臉識別能完全替代指紋識別的地位。

在經過一代又一代的設計，一批又一批用戶的體驗後，指紋識別仍舊是安全，快速，高效的代名詞，只不過對於那些手汗較嚴重的人仍不太友好。

如今，高通將給手汗嚴重的人群帶來福音。

近日有外媒臨幸高通總部體驗一把基於超聲波屏下指紋的原型機。

從演示圖上看，左側螢幕為系統畫面，右側則是帶有指紋識別的螢幕面板，其解鎖速度比較慢，對於傳統的光學識別來說差距還是很明顯的，甚至比vivo NEX的屏下指紋解鎖還要慢。

實際上演示圖上是兩種設備配合完成整個過程，出於開發調試的需要，在速度上會慢也是必然的事情。

畢竟現在仍舊是調試階段，等日後成熟並且商用之後相信高通會給用戶一個滿意的答卷。

據悉，其原理是使用聲波生成指紋圖，壓力波從皮膚的輪廓中反射出來。

高通公司產品管理總監戈登·托馬斯說，超聲波技術具有一些優勢，即使手是潮濕的，也可以讀取指紋，因為超聲波可以穿透液體。

其快速體現在1%的拒絕率，250ms的延遲，號稱和傳統的電容指紋媲美。

高通還強調，超聲波指紋不會因為外界光線問題而影響到傳感器工作靈敏度。

榮耀10使用的便是超聲波技術的指紋識別，只不過其傳感器放置在「下巴」位置的玻璃下，而非螢幕下方。

資料顯示，高通超聲波屏下指紋識別發布於去年6月，模組厚度僅0.15mm，但必須要求配合OLED面板使用。

統計機構HIS Markit稱，2019年搭載屏下指紋的手機將達到1億台，而高通的超聲波技術會在明年成熟商用。

這項技術很有可能會在明年年初三星 Galaxy S10上首發，知名分析師郭明錤在本周的一份投資報告中指出，三星Galaxy S10有大中小尺寸三款，其中6.1寸和6.4寸的款式配備的是屏下指紋。

結合韓媒的消息，三星要搭載的屏下指紋和目前vivo、華為Mate RS、小米所用的光學指紋不同，而是基於高通的超聲波技術。

如果三星真能在S10上搭載這項技術，那對於明年的高端旗艦機市場而言，三星或許將會捷足先登。

（校對/團團）

5.英特爾跨入知天命之年：不能再靠摩爾定律打天下；

鳳凰網科技訊 據The Verge北京時間7月20日報導，英特爾今天迎來知天命之年，對於它來說，這是一個重要的里程碑。

與其他公司相比，英特爾更是晶片的同義語。

了解英特爾的人，都應當知道摩爾定律——過去半個世紀以來，它一直推動著英特爾不斷向前發展。

摩爾定律——出自英特爾聯合創始人戈登·摩爾（Gordon Moore）之手——意指：每兩年晶片中集成的電晶體數量就會翻一番。

但在摩爾最初發表在《電子學》雜誌上的論文中，他的預測是，在1965-1975年這10年之間，晶片中集成的電晶體數量約每年會翻一番。

後來在1985年發表的修訂版論文中，摩爾把電晶體數量翻一番的時間改為了2年。

英特爾Sandy Bridge晶片

無論是否是故意的，摩爾定律及其制定的晶片發展節奏，一直是英特爾本身的一個核心部分。

英特爾——其實也就是計算產業——的發展節奏一直是由它確定的。

最近數年，英特爾確立了tick-tock晶片發布策略，一年發布更小架構尺寸（集成的電晶體數量增加）的晶片，隔年發布架構相同的改進版晶片。

令人遺憾的是，摩爾定律開始不那麼奏效：電晶體尺寸已經相當小了（英特爾目前在開發10納米製造工藝——一種原子級的尺寸），物理學定律已經開始阻礙晶片的發展。

雖然縮小電晶體尺寸並非完全沒有可能，但進一步縮小電晶體尺寸（電晶體數量也會相應增加）的速度將大大放慢，而且成本也越來越高昂。

晶片的發展速度已經開始放慢。

2015年，時任英特爾CEO的科再奇（Brian Krzanich）表示，「最近兩次技術升級已經表明，我們的節奏接近2年半而非2年。

」英特爾的10納米工藝已多次跳票，目前預計10納米工藝晶片發布時間是2019年，標誌著技術升級間隔將超過3年。

英特爾第八代酷睿晶片

英特爾已經發布了一代14納米+晶片（Kaby Lake R）和一代14納米++（Coffee Lake）晶片，它們都基於上一代架構，致力於提升電池續航時間和增加集成的內核數量，而非增加電晶體數量。

雖然業內提出針對這一問題的多種解決方案——其中包括創新性的新型電晶體、使用新材料、甚至考慮全新的計算機工作原理，但最終都會碰壁。

無論喜歡與否，英特爾都在發生變化。

英特爾錯過了以智慧型手機興起為代表的新一波計算浪潮，不得不面對高通驍龍系列晶片稱霸手機領域的局面，自己在智慧型手機領域幾乎沒有什麼立足之地。

另外，在未來數年，Spectre和Meltdown漏洞的幽靈將繼續揮之不去。

AMD和高通等對手則捲土重來，在桌面和伺服器領域試圖挑戰英特爾霸權。

甚至有傳言稱蘋果可能在考慮開發自己的計算機晶片。

在科再奇因與屬下關係不正常而下課後，英特爾還需要選聘一名能繼往開來的新任CEO。

人們可能這樣認為，在英特爾最需要它的時候，摩爾定律掉鏈子了。

不過，這未必一定是壞事。

更慢的節奏，使得英特爾有更多時間對現有架構進行優化，最近捲土重來的AMD等公司將有更多時間趕超，推動市場競爭。

最終，這會讓所有人受益。

但這意味著未來英特爾必須求變、向前發展，而非僅僅依賴連綿不斷的疊代周期。

這一點在英特爾第八代酷睿晶片上已經初見端倪，四核和六核處理器成為了台式機和筆記本標配：藉助並行多核處理技術，充分挖掘現有技術和電晶體數量的潛力，而非一味地提升原始處理能力。

今年早些時候史無前例的英特爾-AMD合作，催生出CPU-GPU混合晶片——集英特爾酷睿處理器與AMD Radeon顯卡晶片於一體。

英特爾以一種全新方式利用現有處理器技術，提供更高的性能和延長筆記本電池續航時間，而無需再與摩爾定律和分子物理學「死嗑」。

可能不會是目前，或甚至未來10年內，但摩爾定律遲早會失效。

下一步的技術——或英特爾未來50年（不再依靠摩爾定律）的技術，可能會再次改變計算領域。

(編譯/霜葉)

6.分分鐘搞定10TB，西數第二代QLC快閃記憶體今年出貨

摘要：今日，西數和東芝宣布成功開發採用96層BiCS4架構的第二代3D QLC NAND，預計將在2018下半年量產。

西數的QLC快閃記憶體核心容量1.33Tb，要比之前美光/英特爾發布的QLC快閃記憶體的1Tb密度還要高33%，號稱是業界最高容量。

集微網消息，今年，英特爾、美光都有傳出正在開發QLC快閃記憶體硬碟，不過這兩家廠商主要面向企業用戶，真正面向消費市場還要一段時間。

西數第二代QLC快閃記憶體分分鐘搞定10TB

今日，西數宣布成功開發採用96層BiCS4架構的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），現在已進入送樣階段，預計將在2018下半年量產。

西數和東芝96層QLC NAND的單Die容量最高可達1.33Tb，是目前業界最高密度的3D NAND。

1.33Tb是一個非常大的容量，此前3D MLC快閃記憶體的主流核心容量是256Gb，3D TLC快閃記憶體也是256Gb，部分能達到512Gb，而美光和英特爾的QLC核心容量在1Tb左右，西數的核心容量為1.33Tb，這個容量換算一下就是166GB，這僅僅是一顆核心的容量。

一般來講，一塊2.5英寸的SSD硬碟中，一般能放4到8塊核心，也就是說，未來西數的SSD硬碟輕鬆就能達到3-5TB的容量，稍微多一些核心達到10TB也沒什麼問題。

據了解，西數的第二代QLC快閃記憶體採用的是BiCS 4技術，這項技術是西數和東芝共同研發的，生產工廠位於日本四日市，如今西數的96層QLC快閃記憶體已經出樣，那麼東芝的96層QLC快閃記憶體也快了，預計最近也會宣布出樣、出貨了。

西部數據表示，在96層QLC先進技術的優勢下，將滿足客戶在零售、移動、嵌入式、數據中心/企業等領域的存儲需求，預計未來QLC NAND將在這些應用中占據主流地位，猶如當初TLC取代MLC成為主流應用一樣。

與美光/英特爾不同，西數的QLC快閃記憶體硬碟將首發於閃迪旗下的消費級硬碟中，西數表示，最新的第二代QLC快閃記憶體最快將在今年出貨，現在就看到時候的價格了。

東芝緊隨其後，容量更恐怖

今天下午，東芝這也緊隨其後，立馬宣布了自家的QLC快閃記憶體。

東芝的96層QLC快閃記憶體用的和西數一樣的技術，但是由於東芝高超的封裝技術，東芝單張快閃記憶體晶片容量可以達到2.66TB。

東芝是NAND快閃記憶體的發明人，還是最早開發3D NAND快閃記憶體的，同時也是快閃記憶體晶片公司中第一個討論QLC快閃記憶體的。

東芝的QLC快閃記憶體規格西數的是一樣——準確來說是西數的QLC快閃記憶體跟東芝一樣的，使用的都是東芝的BiCS 4技術，96層堆棧，這次的QLC快閃記憶體核心容量是1.33Tb，比之前美光、英特爾公布的1Tb核心大了33%。

基於1.33Tb核心的QLC快閃記憶體，東芝已經開發出了16核心的單晶片快閃記憶體，一顆快閃記憶體的容量就有2.66TB，現在QLC快閃記憶體的幫助下單晶片封裝實現了2.66TB的容量，是之前的5倍多。

西數目前已經出樣，今年量產，首發於閃迪SSD硬碟中，但東芝比西數慢一些，今年9月份才開始出樣給SSD硬碟及主控廠商，用於評估及開發，2019年才開始批量生產。

隨著技術的進一步發展，各家原廠聚焦新一代QLC和96層3D NAND技術競爭，且單顆Die容量提高到1Tb以上，相較於64層3D NAND技術容量翻倍。

據中國快閃記憶體市場ChinaFlashMarket最新報價，240GB TLC SSD價格已下滑至41美金，2018年累計跌幅超過30%，並跌破歷史低點，而高容量價格的持續下滑，有望刺激市場主流需求由128GB向240GB升級，並刺激市場需求增加。

此前美光發布的QLC硬碟為7.6TB，而英特爾也曝光將會推出20TB的SSD硬碟，只不過厚度高一些。

但是現階段技術並不成熟，對於普通消費者來講，想要用上TB級別的低價SSD，還要再等QLC快閃記憶體硬碟。

很多玩家都在擔心QLC快閃記憶體的可靠性，一如多年前擔心TLC快閃記憶體不耐操一樣，不過站在廠商的角度來看他們是沒可能放棄QLC快閃記憶體的，因為容量密度的誘惑太大了——西數這次出樣的QLC快閃記憶體核心容量1.33Tb，要比之前美光/英特爾發布的QLC快閃記憶體的1Tb密度還要高33%，號稱是業界最高容量。

當然，上來就搞這麼大容量也不現實，倒不是技術做不到，而是要考慮消費者承受的成本，無論如何未來普通人要想用上TB級的低價SSD硬碟，只能等QLC快閃記憶體硬碟了。