西數96層堆棧BiCS 4快閃記憶體已經出貨，QLC快閃記憶體將是重點

昨天有報告稱NAND快閃記憶體價格Q1季度環比下降，推動了大容量存儲的智慧型手機、SSD硬碟普及，這主要得益於NAND廠商大規模量產64層3D快閃記憶體。

未來要想進一步提升NAND容量，堆棧層數顯然還會進一步提升，東芝、西數去年宣布了96層堆棧的3D快閃記憶體，今天西數宣布BiCS 4技術的96層3D快閃記憶體已經開始出貨給客戶，X4技術的QLC快閃記憶體未來也將是重點。

西數收購閃迪之後已經變成全球領先的NAND供應商，技術上他們跟東芝是一派的，主要使用BiCS技術，已經推出了四代BiCS技術，目前的主力是BiCS 3，量產的NAND快閃記憶體堆棧層數是64層，去年展示過96層堆棧的BiCS 4快閃記憶體，這將是西數、東芝下一代主力。

西數今天宣布正在出貨BiCS 4技術的96層3D快閃記憶體給客戶，不過耐人尋味的是這些客戶主要是USB U盤、存儲卡等，沒提到桌面或者企業級市場。

從西數CEO的表態來看，BiCS 4技術目前還不夠成熟，所以說現在用於SSD等市場還有點早，這是先拿U盤等市場試試水。

根據西數的表態，96層堆棧的3D快閃記憶體核心容量最初是256Gb，相比目前沒多少優勢，不過最終可能會達到1Tb核心容量，也就是128GB，封裝幾顆NAND核心的話就可以輕鬆製造出TB級硬碟。

只不過到時候的主力就是X4技術的QLC快閃記憶體了，目前MLC、TLC快閃記憶體還是主流，但是從美光、英特爾開始出貨QLC快閃記憶體硬碟開始，QLC在2018年將會越來越多，畢竟大容量的優勢讓廠商欲罷不能，消費者要想購買到廉價的TB級硬碟，QLC快閃記憶體也不可避免。