華為新機不用麒麟改用聯發科天璣800？或是延緩海思麒麟晶片消耗
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昨日(20日)，Geekbench平台出現了一款型號為DVC-AN00的華為新機，搭載了聯發科的MT6873 SoC，也就是天璣800。
該網站顯示，華為DVC-AN00搭載了安卓10系統，配備了6GB內存，MT6873 SoC主頻2GHz，在Geekbench 5.1上單核跑分526分，多核跑分2088分。
美國商務部此前宣布了新的出口管制規定，以限制華為使用包含美國技術、軟體進行晶片設計與製造的能力。
該規定還擴大了美國的權力，要求向華為銷售使用美國技術在國外生產半導體必須獲得許可證。
此舉將導致華為海思設計出來的晶片無法製造出來。
因此，有網友評論說，採用聯發科晶片或許可以緩解海思麒麟5G晶片的庫存消耗。
不過今天有消息稱，美國方面認為華為直接購買第三方晶片屬於一項重大漏洞，未來可能還會禁止其他企業向華為提供晶片。
此前美國的規定是只涉及華為設計的晶片，不包括直接發貨給華為客戶的晶片。
這些客戶可以將晶片組裝入華為系統，這不構成向華為供貨。
許多行業律師認為，這是個重大漏洞。
兩名美國官員日前表示，針對這一點，美國監管機構願意做出改變以「堵死漏洞」。
該漏洞如果真的堵死，那麼就意味著高通、聯發科等晶片廠商也無法向華為供貨，這不僅僅影響手機晶片，更影響基站、各類射頻、交換機等等所有晶片，將會對華為大量業務造成前所未有的衝擊。
除此之外，華為正在用其他方面進行自救。
據了解，美國對華為的新規有120天的緩衝期，華為近日已經向台積電緊急下了幾筆巨額訂單，希望在短短120天內，儲存足夠的海思晶片，至少可以保證一年以上的庫存消耗。
目前有消息稱，台積電已經馬力全開，甚至挪用了其他客戶的產能來幫助華為完成這幾筆情況緊急的訂單，當然，這需要徵得客戶同意的情況下。
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