華為發布首款AI手機晶片

在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA）上，華為發布華為首款人工智慧（AI）移動計算平台——麒麟970。

這也是全球首款AI手機晶片。

華為消費者業務CEO余承東首次全面闡釋了華為消費者業務的人工智慧戰略。

在他看來，未來的智慧終端想要不斷的發展，相應的AI體系既要充分發揮終端自身的能力和價值，也要結合大數據和雲技術帶來的海量信息、服務和超強計算力，AI在未來終端上的實現必須通過端雲協同，這也是華為當前戰略布局的重點。

目前AI很火，所有的科技大佬都開足馬力，各大手機廠商也在紛紛蹭概念。

余承東將AI時代的手機稱為「智慧終端」，它將變成人的助手——「知你」、「懂你」、「幫你」。

據稱，全新的麒麟970採用10納米工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了55億個電晶體，內置八核CPU。

據透露，首款搭載全新麒麟970晶片的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑髮布。