華為AI晶片麒麟970發布 Mate10將搭載

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

北京時間9月2日晚,華為在IFA上發布了最新的麒麟970晶片,這是華為首款人工智慧(AI)晶片,也是業內首次出現帶有獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。

華為介紹,新的計算架構以及計算單元對於機器學習任務處理性能(相對於手機 CPU)提升了數十倍,最高可達到傳統處理器 25 倍速度,50 倍能效。

這種性能提升可以讓此前很多無法在移動端使用的機器學習應用走向工程化和實用化。

與麒麟970一同發布的還有華為終端的AI戰略。

華為終端CEO余承東表示:「未來的智慧終端想要不斷的發展,相應的人工智慧體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值,也要結合大數據和雲技術帶來的海量信息、服務和超強計算力,人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同,這也是我們當前戰略布局的重點。

余承東指出,Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。

人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同。

在手機行業同質化加劇的窘境中,AI被看做一個重要的突破方向。

雲+人工智慧,目前也是各大科技巨頭極為重視的一個方向,華為也在著力布局人工智慧雲服務。

雲服務的優勢在於數據存儲,但機器學習應用將計算與存儲任務交給雲端時會產生如延遲、穩定性、安全性、隱私性等這樣的弊端。

在部署到手機端之後,結合終端計算優勢,晶片和雲服務各自負責不同的任務,能彌補雲的缺陷。

但驀然認知CEO戴帥湘此前曾向21世紀經濟報導記者分析認為,晶片是基礎計算框架,只能把通用的算法晶片化或者加速,手機的應用場景並不是一個固定的場景,離解決不同的場景問題還相去甚遠。

華為表示,他們也將與很多其它公司合作,共同開發出更多的應用來,讓消費者切身體驗到 On Device AI 性能瓶頸突破後所帶來的巨大改變。

麒麟 970 晶片能夠使用的各種 AI 應用會越來越豐富。

首款搭載麒麟970的手機華為Mate 10將在10月16日於德國慕尼黑正式發布。

更多內容請下載21世紀經濟報導APP


請為這篇文章評分?


相關文章 

華為發布首款AI手機晶片

在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA)上,華為發布華為首款人工智慧(AI)移動計算平台——麒麟970。這也是全球首款AI手機晶片。華為消費者業務CEO余承東首次全面闡釋了華為消費...